[發(fā)明專利]傳感器骨架和輪速傳感器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710533028.5
• 申請(qǐng)日: 2017-07-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107091937A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫允安;劉金龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 陸博汽車電子（曲阜）有限公司
• 主分類號(hào): G01P1/00
• 分類號(hào): G01P1/00;G01P3/487
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所11247
• 代理人: 張魯濱,吳鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳感器技術(shù)，更具體而言，涉及傳感器骨架和具有該傳感器骨架的輪速傳感器。

背景技術(shù)

在汽車輪速傳感器中，骨架作為芯片載體非常實(shí)用，其用于在注塑時(shí)固定芯片并將芯片與線束連接。隨著近幾年汽車行業(yè)的快速發(fā)展，汽車成為人們的主要交通方式，在性能及安全舒適上人們對(duì)其有了更高的要求，因此自動(dòng)泊車與自動(dòng)駐車技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。自動(dòng)泊車與自動(dòng)駐車允許更好地進(jìn)行人機(jī)互動(dòng)，帶給人們更舒適的駕車體驗(yàn)。自動(dòng)泊車與自動(dòng)駐車技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)是輪速傳感器中使用帶方向識(shí)別的芯片。帶方向識(shí)別芯片的使用要求注塑時(shí)固定該芯片的骨架只能按照特定方向放置，不允許反置。

現(xiàn)有骨架在注塑時(shí)大多采用單點(diǎn)定位方式，通過(guò)注塑模具的壓緊起到固定芯片的作用。現(xiàn)有骨架在使用帶方向識(shí)別芯片注塑時(shí)，只能通過(guò)人為控制實(shí)現(xiàn)骨架的特定方向放置，在一定程度上存在骨架被錯(cuò)放、錯(cuò)置的現(xiàn)象。另外，傳統(tǒng)骨架功能比較單一，一般在注塑時(shí)僅起到固定芯片的作用。注塑時(shí)高溫高壓的注塑流體直接沖擊芯片，容易對(duì)芯片造成沖擊傷害，同時(shí)注塑流體直接作用在芯片表面容易使芯片在注塑時(shí)由于受力不均勻而發(fā)生傾斜，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種尤其適用于輪速傳感器的傳感器骨架，其能夠至少部分地解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明的一個(gè)方面涉及一種傳感器骨架，該傳感器骨架包括骨架本體和部分地嵌入該骨架本體的第一縱向端部中的兩個(gè)插片，所述插片適于將芯片引腳與電纜線的芯線連接在一起，在所述骨架本體的與第一縱向端部相對(duì)的第二縱向端部中形成有適于接納磁鋼的接納腔，其中，在所述骨架本體的位于第一縱向端部和第二縱向端部之間的縱向中央部，形成有分別從所述骨架本體的兩個(gè)側(cè)表面沿橫向向外突出的兩個(gè)方形定位塊。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，本申請(qǐng)中的“縱向”指的是傳感器骨架的長(zhǎng)度最大的方向，“橫向”指的是在注塑時(shí)傳感器骨架的放置平面中與該縱向垂直的方向。

優(yōu)選地，在所述兩個(gè)方形定位塊中的一個(gè)方形定位塊上形成有防反置結(jié)構(gòu)。所述防反置結(jié)構(gòu)可包括形成在所述一個(gè)方形定位塊上的凹入部或凸出部，該凹入部或凸出部適于與注塑模具上對(duì)應(yīng)的凸出部或凹入部相配合。

在一個(gè)可選實(shí)施方式中，所述兩個(gè)插片均包括嵌入在所述骨架本體的第一縱向端部中的嵌入部和從所述骨架本體露出的露出部，所述骨架本體的第一縱向端部還包括在橫向上基本位于所述兩個(gè)插片的嵌入部之間的貫通部，注塑時(shí)流入該貫通部中的注塑流體在注塑完成后形成插片隔斷部。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述兩個(gè)插片的露出部各自包括沿縱向延伸的基面和彎折成基本垂直于該基面的兩對(duì)鉚接片，其中第一插片的鉚接片布置成在所述骨架本體的縱向上與第二插片的鉚接片錯(cuò)開(kāi)。

在一個(gè)可選實(shí)施方式中，在所述骨架本體的第一縱向端部的兩個(gè)橫向邊緣處相互對(duì)稱地形成有兩個(gè)芯片引腳限位塊。

在一個(gè)可選實(shí)施方式中，所述骨架本體的第二縱向端部在底面封閉且在縱向外端開(kāi)口。可以理解，“底面”指的是在垂直于骨架本體放置平面的方向上位于下側(cè)的表面。

進(jìn)一步優(yōu)選地，在所述骨架本體的第二縱向端部的兩個(gè)向上突出的側(cè)壁上形成有芯片導(dǎo)入槽，所述芯片導(dǎo)入槽朝橫向內(nèi)側(cè)且朝縱向外側(cè)開(kāi)口。所述芯片導(dǎo)入槽在縱向上的導(dǎo)入口可呈錐狀。

在一個(gè)可選實(shí)施方式中，在所述骨架本體的第二縱向端部與縱向中央部之間的過(guò)渡部分處形成有多個(gè)注塑流體分流槽，在相鄰的注塑流體分流槽之間設(shè)有柱式加強(qiáng)筋。

本發(fā)明的另一個(gè)方面涉及一種輪速傳感器，該輪速傳感器包括如上所述的傳感器骨架和與所述傳感器骨架注塑在一起的芯片組件，所述芯片組件包括設(shè)置在所述傳感器骨架的第二縱向端部處的磁鋼和芯片以及設(shè)置在所述傳感器骨架的第一縱向端部處的芯片引腳。

根據(jù)本發(fā)明，傳感器骨架采用雙點(diǎn)方體定位塊，消除了單點(diǎn)圓柱式定位的傳統(tǒng)骨架定位不準(zhǔn)確、易傾斜、工藝控制難等缺點(diǎn)。通過(guò)在其中一個(gè)方體定位塊上設(shè)置諸如凹入部或凸出部之類的防反置結(jié)構(gòu)，可防止注塑時(shí)傳感器骨架的反置。

此外，通過(guò)設(shè)置注塑流體分流槽，可減弱骨架注塑時(shí)注塑流體的沖擊力，分散流體應(yīng)力。通過(guò)使骨架本體的用于放置芯片的縱向端部在底面封閉，有效地阻擋了從底面?zhèn)茸⑷氲淖⑺芰黧w對(duì)于芯片的直接應(yīng)力作用，防止高壓流體對(duì)芯片直接沖擊造成芯片受損。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分。在附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的傳感器骨架的立體圖；

圖2是該傳感器骨架的芯片安裝側(cè)的平面視圖；