[發明專利]傳感器骨架和輪速傳感器在審
| 申請號: | 201710533028.5 | 申請日: | 2017-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN107091937A | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發明(設計)人: | 孫允安;劉金龍 | 申請(專利權)人: | 陸博汽車電子(曲阜)有限公司 |
| 主分類號: | G01P1/00 | 分類號: | G01P1/00;G01P3/487 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所11247 | 代理人: | 張魯濱,吳鵬 |
| 地址: | 273100 山東省濟*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳感器 骨架 | ||
1.一種傳感器骨架,所述傳感器骨架包括骨架本體和部分地嵌入該骨架本體的第一縱向端部中的兩個插片,所述插片適于將芯片引腳與電纜線的芯線連接在一起,在所述骨架本體的與第一縱向端部相對的第二縱向端部中形成有適于接納磁鋼的接納腔,其特征在于,在所述骨架本體的位于第一縱向端部和第二縱向端部之間的縱向中央部,形成有分別從所述骨架本體的兩個側表面沿橫向向外突出的兩個方形定位塊。
2.根據權利要求1所述的傳感器骨架,其特征在于,在所述兩個方形定位塊中的一個方形定位塊上形成有防反置結構。
3.根據權利要求2所述的傳感器骨架,其特征在于,所述防反置結構包括形成在所述一個方形定位塊上的凹入部或凸出部,該凹入部或凸出部適于與注塑模具上對應的凸出部或凹入部相配合。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的傳感器骨架,其特征在于,所述兩個插片均包括嵌入在所述骨架本體的第一縱向端部中的嵌入部和從所述骨架本體露出的露出部,所述骨架本體的第一縱向端部還包括在橫向上基本位于所述兩個插片的嵌入部之間的貫通部,注塑時流入該貫通部中的注塑流體在注塑完成后形成插片隔斷部。
5.根據權利要求4所述的傳感器骨架,其特征在于,所述兩個插片的露出部各自包括沿縱向延伸的基面和彎折成基本垂直于該基面的兩對鉚接片,其中第一插片的鉚接片布置成在所述骨架本體的縱向上與第二插片的鉚接片錯開。
6.根據權利要求1至3中任一項所述的傳感器骨架,其特征在于,在所述骨架本體的第一縱向端部的兩個橫向邊緣處相互對稱地形成有兩個芯片引腳限位塊。
7.根據權利要求1至3中任一項所述的傳感器骨架,其特征在于,所述骨架本體的第二縱向端部在底面封閉且在縱向外端開口。
8.根據權利要求7所述的傳感器骨架,其特征在于,在所述骨架本體的第二縱向端部的兩個向上突出的側壁上形成有芯片導入槽,所述芯片導入槽朝橫向內側且朝縱向外側開口。
9.根據權利要求8所述的傳感器骨架,其特征在于,所述芯片導入槽在縱向上的導入口呈錐狀。
10.根據權利要求1至3中任一項所述的傳感器骨架,其特征在于,在所述骨架本體的第二縱向端部與縱向中央部之間的過渡部分處形成有多個注塑流體分流槽,在相鄰的注塑流體分流槽之間設有柱式加強筋。
11.一種輪速傳感器,其特征在于包括根據權利要求1至10中任一項所述的傳感器骨架和與所述傳感器骨架注塑在一起的芯片組件,所述芯片組件包括設置在所述傳感器骨架的第二縱向端部處的磁鋼和芯片以及設置在所述傳感器骨架的第一縱向端部處的芯片引腳。
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