[發明專利]電子漿料及其制備方法、厚膜電路芯片熱源及其制備方法

在審

• 申請號: 201710532724.4
• 申請日: 2017-07-03
• 公開（公告）號: CN107396466A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 王克政;王晨
• 申請（專利權）人: 王克政;王晨
• 主分類號: H05B3/10
• 分類號: H05B3/10;H05B3/22
• 代理公司: 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙)11613
• 代理人: 齊勝杰

1.一種制備厚膜電路用電子漿料，其特征在于，包括固相組分及有機溶劑載體；其中，固相組分和有機溶劑載體的重量比為65～90：35～10，所述固相組分包含石墨烯或氧化石墨烯以及至少一種稀土氧化物。

2.根據權利要求1所述的電子漿料，其特征在于，所述固相組分包括功能相粉體和微晶玻璃粉體，所述功能相粉體中包含所述石墨烯或所述氧化石墨烯，所述石墨烯為石墨烯粉體，所述氧化石墨烯為氧化石墨烯粉體；所述微晶玻璃粉體中包含所述至少一種稀土氧化物中的一種。

3.根據權利要求2所述的電子漿料，其特征在于，所述微晶玻璃粉體中的稀土氧化物為La₂O₃。

4.根據權利要求2所述的電子漿料，其特征在于，所述功能相粉體中包含所述石墨烯粉體和所述至少一種稀土氧化物中的一種或多種。

5.根據權利要求4所述的電子漿料，其特征在于，所述功能相粉體中的稀土氧化物為RuO₂和Y₂O₃。

6.根據權利要求2所述的電子漿料，其特征在于，所述功能相粉體的粒徑小于3μm。

7.根據權利要求1-3中任一項所述的電子漿料，其特征在于，所述有機溶劑載體由主溶劑、增稠劑、表面活性劑、觸變劑、膠凝劑、稀釋劑中的一種或多種混合制備而成，其粘度為150-280mPas。

8.根據權利要求1-3中任一項所述的電子漿料，其特征在于，所述電子漿料的粘度為168～289mPas。

9.根據權利要求2或3所述的電子漿料，其特征在于，

所述固相組分和所述有機溶劑載體的重量比為65～85：35～15；

所述功能相粉體和所述微晶玻璃粉體的重量比為75～55：25～45；

所述功能相粉體中包括銀粉體、鈀粉體和石墨烯粉體，其重量比為：75～79：15～40.5：10～0.5；

所述微晶玻璃粉體中包含以下氧化物組分：SiO₂、Al₂O₃、CaO、Bi₂O₃、B₂O₃和La₂O₃，其重量比為：20～60：5～35：10～35：10～30：1～10：0.3～8。

10.根據權利要求4或5所述的電子漿料，其特征在于，

所述固相組分和所述有機溶劑載體的重量比為65～85：35～15；

所述功能相粉體和所述微晶玻璃粉體的重量比為75～55：25～45；

所述功能相粉體中包括RuO₂粉體、Y₂O₃粉體、CuO粉體和石墨烯粉體，其重量比為75～59：15～40.5：10～0.5：1～10；

所述微晶玻璃粉體中包含以下氧化物組分：SiO₂、Al₂O₃、CaO、Bi₂O₃、B₂O₃和La₂O₃，其重量比為：20～60：5～35：10～35：10～30：1～10：0.3～8。

11.根據權利要求2或3所述的電子漿料，其特征在于，

所述固相組分和所述有機溶劑載體的重量比為70～90：30～10；

所述功能相粉體和所述微晶玻璃粉體的重量比為99.4～0.6：0.6～6；

所述功能相粉體中包括銀粉體、鈀粉體和石墨烯粉體，其重量比為：0.6～10：99～82：0.4～8；

所述微晶玻璃粉體中包含以下氧化物組分：SiO₂、Al₂O₃、CaO、Bi₂O₃、B₂O₃和La₂O₃，其重量比為：20～60：5～35：10～35：10～30：1～15：0.3～15。