[發(fā)明專利]電連接器組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710531908.9
• 申請日: 2017-07-03
• 公開（公告）號: CN107453103B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發(fā)明（設計）人: 何銀亮;王軍;彭勇明
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R33/74;H01R12/71
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種電連接器組件，包括：一電連接器，其包括一絕緣本體及收容于絕緣本體中的多數(shù)端子；一芯片模塊，承接于所述絕緣本體上并接觸所述端子，其具有一主體及自主體向上凸伸的一凸部；一散熱器，位于芯片模塊上方，且向下壓制所述芯片模塊，使所述芯片模塊向下移動并抵壓端子，散熱器具有一壓制部向下抵接所述凸部；一金屬框體，位于所述散熱器和所述芯片模塊之間，所述金屬框體設有一開口，供所述凸部顯露；所述金屬框體設有一擋部向上擋止所述主體；所述金屬框體還設有一通孔，一第一螺合件位于散熱器下方并穿過所述通孔而鎖合于一第二螺合件以固持所述金屬框體。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電連接器組件，尤其涉及一種當散熱器取走時可限位芯片模塊上移的電連接器組件。

背景技術

中國專利CN201620664550.8揭示了一種電連接器組件，包括一電路板，一電連接器，安裝于所述電路板上表面，一定位金屬框體圍設于所述電連接器外，兩個導引柱，自所述定位金屬框體向上凸伸形成，一夾持片攜載一芯片模塊電性連接所述電連接器，所述夾持片對應每一所述導引柱開設有一導引孔，所述導引柱對應穿過所述導引孔，導引所述夾持片從上至下安裝至所述電連接器上，一散熱器，壓制于所述芯片模塊的上表面，使所述芯片模塊和所述散熱器熱導通，一般人們?yōu)榱怂錾崞髋c所述芯片模塊緊密接觸，會在所述散熱器底面涂抹一層散熱硅膠，藉由散熱硅膠的粘性將散熱器的底面緊密貼接于所述芯片模塊的表面，但是如此設置，在向上取出所述散熱器的過程中，所述散熱器會帶動所述芯片模塊向上位移，由于所述散熱硅膠的粘性較小，不可避免的造成所述芯片模塊隨著所述散熱器上移的過程中，因為自身重力與所述散熱器脫離掉落至所述電連接器，砸壞所述電連接器的端子，破壞所述電連接器。

因此有必要設計一種改良的電連接器組件，以克服上述問題。

發(fā)明內容

針對背景技術所面臨的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種當散熱器取走時可限位芯片模塊上移的電連接器組件。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術手段：一種電連接器組件，包括：一電連接器，其包括一絕緣本體及收容于絕緣本體中的多數(shù)端子；一芯片模塊，承接于所述絕緣本體上并接觸所述端子，其具有一主體及自主體向上凸伸的一凸部；一散熱器，位于芯片模塊上方，且向下壓制所述芯片模塊，使所述芯片模塊向下移動并抵壓端子，散熱器具有一壓制部向下抵接所述凸部；一金屬框體，位于所述散熱器和所述芯片模塊之間，所述金屬框體設有一開口，供所述凸部顯露；所述金屬框體設有一擋部向上擋止所述主體；所述金屬框體還設有一通孔，一第一螺合件位于散熱器下方并穿過所述通孔而鎖合于一第二螺合件以固持所述金屬框體；當所述散熱器向下壓制所述芯片模塊使所述芯片模塊向下移動時，所述金屬框體不接觸所述芯片模塊。

進一步，一導引柱位于所述絕緣本體外側且高于所述第二螺合件，所述金屬框體設有一導引孔供所述導引柱穿過以預先定位所述金屬框體；

進一步，所述擋部包括相對設置的兩第一擋部和相對設置的兩第二擋部分別位于所述主體上方，兩所述第一擋部和兩所述第二擋部圍成所述開口；自所述第一擋部的外緣向外延伸形成一第一凸片，所述第一擋部的長度大于所述第一凸片，所述第一凸片設有所述導引孔；自所述第二擋部的外緣向外延伸形成一第二凸片，所述第二擋部的長度大于所述第二凸片，所述第二凸片設有所述通孔；

進一步，所述第一擋部、所述第二擋部分別呈水平的平板狀而位于同一水平面；

進一步，所述散熱器對應所述導引柱設有一配合孔，所述導引柱穿過所述配合孔，所述導引柱設有一螺紋，一鎖合件穿過所述配合孔而鎖固于所述螺紋；

進一步，包括一底板圍設于所述絕緣本體外圍，所述導引柱和所述第二螺合件固定于所述底板；