[發明專利]電連接器組件有效
| 申請號: | 201710531908.9 | 申請日: | 2017-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN107453103B | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發明(設計)人: | 何銀亮;王軍;彭勇明 | 申請(專利權)人: | 番禺得意精密電子工業有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/502 | 分類號: | H01R13/502;H01R33/74;H01R12/71 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 511458 廣東省廣州市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 組件 | ||
1.一種電連接器組件,其特征在于,包括:
一電連接器,其包括一絕緣本體及收容于絕緣本體中的多個端子;
一芯片模塊,承接于所述絕緣本體上并接觸所述端子,其具有一主體及自主體向上凸伸的一凸部;
一散熱器,位于芯片模塊上方,且向下壓制所述芯片模塊,使所述芯片模塊向下移動并抵壓端子,散熱器具有一壓制部向下抵接所述凸部;
一金屬框體,位于所述散熱器和所述芯片模塊之間,所述金屬框體設有一開口,供所述凸部顯露;所述金屬框體設有一擋部向上擋止所述主體;所述金屬框體還設有一通孔,一第一螺合件位于散熱器下方并穿過所述通孔而鎖合于一第二螺合件以固持所述金屬框體;
一導引柱位于所述絕緣本體外側且高于所述第二螺合件,所述金屬框體設有一導引孔供所述導引柱穿過以預先定位所述金屬框體,所述散熱器對應所述導引柱設有一配合孔,所述導引柱穿過所述配合孔,所述導引柱設有一螺紋,一鎖合件穿過所述配合孔而鎖固于所述螺紋;
多個第一鎖固件,穿過并向下壓制所述散熱器,用以與多個第二鎖固件對應配合,固定所述散熱器;
所述鎖合件與所述螺紋的相互鎖固優先于所述第一鎖固件與所述第二鎖固件的相互配合形成對所述散熱器向下的預壓。
2.如權利要求1所述的電連接器組件,其特征在于:所述擋部包括相對設置的兩第一擋部和相對設置的兩第二擋部分別位于所述主體上方,兩所述第一擋部和兩所述第二擋部圍成所述開口;自所述第一擋部的外緣向外延伸形成一第一凸片,所述第一擋部的長度大于所述第一凸片,所述第一凸片設有所述導引孔;自所述第二擋部的外緣向外延伸形成一第二凸片,所述第二擋部的長度大于所述第二凸片,所述第二凸片設有所述通孔。
3.如權利要求2所述的電連接器組件,其特征在于:所述第一擋部、所述第二擋部分別呈水平的平板狀而位于同一水平面。
4.如權利要求1所述的電連接器組件,其特征在于:當所述散熱器向下壓制所述芯片模塊使所述芯片模塊向下移動時,所述金屬框體不接觸所述芯片模塊。
5.如權利要求1所述的電連接器組件,其特征在于:進一步包括一底板圍設于所述絕緣本體外圍,所述導引柱和所述第二螺合件固定于所述底板。
6.一種電連接器組件,其特征在于,包括:
一電連接器,其包括一絕緣本體及收容于絕緣本體中的多個端子;
一芯片模塊,承接于所述絕緣本體上并接觸所述端子,其具有一主體及自主體向上凸伸的一凸部;
一散熱器,位于芯片模塊上方,且向下壓制所述芯片模塊,使所述芯片模塊向下移動并抵壓端子,散熱器具有一壓制部向下抵接所述凸部;
一框體,位于所述散熱器和所述芯片模塊之間,所述框體設有一開口,供所述凸部顯露;所述框體設有一擋部向上擋止所述主體;一擋止裝置,位于散熱器下方,且向下定位所述框體以擋止所述框體向上位移;
一導引柱位于所述絕緣本體外側,所述框體設有一導引孔供所述導引柱穿過以預先定位所述框體,所述散熱器對應所述導引柱設有一配合孔,所述導引柱穿過所述配合孔,所述導引柱設有一螺紋,一鎖合件穿過所述配合孔而鎖固于所述螺紋;
所述鎖合件與所述螺紋的相互鎖固對所述散熱器形成向下的預壓。
7.如權利要求6所述的電連接器組件,其特征在于:所述擋止裝置包括相互配合的一螺絲及一螺母,螺絲穿過所述框體而鎖合于螺母。
8.如權利要求6所述的電連接器組件,其特征在于:所述擋部包括相對設置的兩第一擋部和相對設置的兩第二擋部分別位于所述主體上方,兩所述第一擋部和兩所述第二擋部圍成所述開口;自所述第一擋部的外緣向外延伸形成一第一凸片,所述第一擋部的長度大于所述第一凸片,所述第一凸片設有所述導引孔;自所述第二擋部的外緣向外延伸形成一第二凸片,所述第二擋部的長度大于所述第二凸片,所述第二凸片設有通孔供擋止裝置穿過。
9.如權利要求8所述的電連接器組件,其特征在于:所述第二擋部的長度大于所述第一擋部的長度。
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