[發(fā)明專(zhuān)利]PCB加投率計(jì)算模型構(gòu)建方法和裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710530954.7
• 申請(qǐng)日: 2017-06-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107506515B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宮立軍;邱醒亞;張可
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F17/50
• 分類(lèi)號(hào): G06F17/50;G06F17/18
• 代理公司: 44224 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 劉艷麗

本發(fā)明涉及一種PCB加投率計(jì)算模型構(gòu)建方法和裝置，其方法包括：提取PCB加投率的相關(guān)參數(shù)數(shù)據(jù)，并對(duì)相關(guān)參數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)篩選得到初始參數(shù)數(shù)據(jù)；根據(jù)初始參數(shù)數(shù)據(jù)分析初始參數(shù)數(shù)據(jù)中的各初始參數(shù)的數(shù)據(jù)分布特征并評(píng)估各初始參數(shù)與PCB加投率的相關(guān)性和顯著性，得到包括各初始參數(shù)的整體分布信息和整體變化規(guī)律信息，以及相關(guān)性因子和顯著性因子的整體預(yù)測(cè)結(jié)果；結(jié)合初始參數(shù)數(shù)據(jù)和整體預(yù)測(cè)結(jié)果進(jìn)行回歸分析，獲得與PCB加投率相關(guān)的各最終保留參數(shù)及其參數(shù)因子；根據(jù)各最終保留參數(shù)和各參數(shù)因子確定PCB加投率計(jì)算模型。本發(fā)明所構(gòu)建的PCB加投率計(jì)算模型可以用于PCB訂單加投率的預(yù)測(cè)，提升PCB訂單加投率預(yù)測(cè)的效率和準(zhǔn)確率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB加投率計(jì)算模型構(gòu)建方法和裝置。

背景技術(shù)

PCB(Printed Circuit Board，印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板)行業(yè)具有PCB板的客戶(hù)來(lái)源多、訂單隨機(jī)性強(qiáng)的特點(diǎn)，且PCB產(chǎn)品具有個(gè)性化強(qiáng)、制作參數(shù)和工藝特征多、精度要求高等特點(diǎn)。這些特點(diǎn)導(dǎo)致PCB生產(chǎn)過(guò)程中容易出現(xiàn)報(bào)廢，因此，PCB企業(yè)一般會(huì)在PCB投料時(shí)進(jìn)行適當(dāng)?shù)亩嗤叮布醇油叮靡詮浹a(bǔ)報(bào)廢帶來(lái)的損失。同時(shí)，PCB一般不能按照成品板大小直接加工，需要采用拼板的形式，而當(dāng)交貨數(shù)量除以生產(chǎn)拼板數(shù)不為整數(shù)時(shí)，需要采用向上取整的方式，這樣也會(huì)導(dǎo)致加投率的增加。這些需要在預(yù)測(cè)PCB訂單加投率時(shí)綜合考慮。

傳統(tǒng)方式中，PCB訂單的加投率主要是由生產(chǎn)調(diào)度人員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)評(píng)定PCB制造的難易程度進(jìn)行預(yù)測(cè)，這種方式存在較大的主觀性，容易導(dǎo)致預(yù)測(cè)不準(zhǔn)，且預(yù)測(cè)耗時(shí)較長(zhǎng)。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，本發(fā)明提供一種PCB加投率計(jì)算模型構(gòu)建方法和裝置、一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)以及一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，將所構(gòu)建的加投率計(jì)算模型應(yīng)用于PCB訂單加投率的預(yù)測(cè)時(shí)，無(wú)需人工干預(yù)，且可以提升PCB訂單加投率預(yù)測(cè)的效率和準(zhǔn)確率。

第一方面，提供一種PCB加投率計(jì)算模型構(gòu)建方法，其包括：提取PCB加投率的相關(guān)參數(shù)數(shù)據(jù)，并對(duì)所述相關(guān)參數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)篩選得到初始參數(shù)數(shù)據(jù)；根據(jù)所述初始參數(shù)數(shù)據(jù)分析所述初始參數(shù)數(shù)據(jù)中的各初始參數(shù)的數(shù)據(jù)分布特征，并根據(jù)所述初始參數(shù)數(shù)據(jù)對(duì)各所述初始參數(shù)與PCB加投率的相關(guān)性和顯著性進(jìn)行評(píng)估，得到各所述初始參數(shù)的整體預(yù)測(cè)結(jié)果，其中，所述整體預(yù)測(cè)結(jié)果包括整體分布信息和整體變化規(guī)律信息，還包括相關(guān)性因子和顯著性因子；結(jié)合所述初始參數(shù)數(shù)據(jù)和所述整體預(yù)測(cè)結(jié)果進(jìn)行回歸分析，獲得與PCB加投率相關(guān)的各最終保留參數(shù)和各所述最終保留參數(shù)的參數(shù)因子；根據(jù)各所述最終保留參數(shù)和各所述參數(shù)因子確定PCB加投率計(jì)算模型。

結(jié)合第一方面，在第一方面的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，上述的提取PCB加投率的相關(guān)參數(shù)數(shù)據(jù)的步驟包括：通過(guò)預(yù)先編寫(xiě)的查詢(xún)語(yǔ)句從ERP系統(tǒng)中提取PCB加投率的相關(guān)參數(shù)數(shù)據(jù)，其中，所述查詢(xún)語(yǔ)句根據(jù)預(yù)先確定的參數(shù)范圍編寫(xiě)。

結(jié)合第一方面或上述某些可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，上述的結(jié)合所述初始參數(shù)數(shù)據(jù)和所述整體預(yù)測(cè)結(jié)果進(jìn)行回歸分析，獲得與PCB加投率相關(guān)的各最終保留參數(shù)和各所述最終保留參數(shù)的參數(shù)因子的步驟包括：根據(jù)所述初始參數(shù)數(shù)據(jù)和所述整體預(yù)測(cè)結(jié)果確定回歸模型和各所述初始參數(shù)的耦合影響；通過(guò)判斷所述回歸模型的擬合精度并結(jié)合各所述初始參數(shù)的耦合影響，確定與所述PCB加投率相關(guān)的各最終保留參數(shù)和各所述最終保留參數(shù)的參數(shù)因子

結(jié)合第一方面或上述某些可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，最終保留參數(shù)包括層數(shù)、板鍍次數(shù)、成品板厚、最小孔壁銅厚、通孔厚徑比、總孔數(shù)、總流程數(shù)、交貨數(shù)量、歷史良率、成品單元面積、是否圖鍍銅鎳金、是否電鍍硬金、是否有金手指、是否有負(fù)片電鍍、是否有減薄銅、是否為光電板、是否為高頻板、是否要求達(dá)到IPCIII標(biāo)準(zhǔn)、是否線寬間距小于3.5毫英寸和壓合次數(shù)；