[發(fā)明專利]PCB加投率計(jì)算模型構(gòu)建方法和裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710530954.7
• 申請(qǐng)日: 2017-06-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107506515B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宮立軍;邱醒亞;張可
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F17/50
• 分類號(hào): G06F17/50;G06F17/18
• 代理公司: 44224 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 劉艷麗

1.一種PCB加投率計(jì)算模型構(gòu)建方法，其特征在于，包括：

提取PCB加投率的相關(guān)參數(shù)數(shù)據(jù)，并對(duì)所述相關(guān)參數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)篩選得到初始參數(shù)數(shù)據(jù)；

根據(jù)所述初始參數(shù)數(shù)據(jù)分析所述初始參數(shù)數(shù)據(jù)中的各初始參數(shù)的數(shù)據(jù)分布特征，并根據(jù)所述初始參數(shù)數(shù)據(jù)對(duì)各所述初始參數(shù)與PCB加投率的相關(guān)性和顯著性進(jìn)行評(píng)估，得到各所述初始參數(shù)的整體預(yù)測(cè)結(jié)果，其中，所述整體預(yù)測(cè)結(jié)果包括整體分布信息和整體變化規(guī)律信息，還包括相關(guān)性因子和顯著性因子；

結(jié)合所述初始參數(shù)數(shù)據(jù)和所述整體預(yù)測(cè)結(jié)果進(jìn)行回歸分析，獲得與PCB加投率相關(guān)的各最終保留參數(shù)和各所述最終保留參數(shù)的參數(shù)因子；

根據(jù)各所述最終保留參數(shù)和各所述參數(shù)因子確定PCB加投率計(jì)算模型；

所述PCB加投率計(jì)算模型為：

R_plus＝(((Roundup((Q_delivery*(1-(k₁*N_layers+k₂*T_plate+k₃*T_F-plate+k₄*S_ct-hw

+k₅*R_th-dm+k₆*N_holes+k₇*N_t-processes-k₈*Q_delivery-k₉*Y_his+k₁₀*A_F-unit

+k₁₁*W_plate1+k₁₂*W_plate2+k₁₃*W_chefs+k₁₄*W_n-plate+k₁₅*W_t-copper

+k₁₆*W_p-panel+k₁₇*W_h-fq-board+k₁₈*W_IPCIII+k₁₉*W_L-width

+k₂₀*N_press)))/N_spells))*N_spells)-Q_delivery)/Q_delivery

其中，R_plus表示加投率，N_layers表示層數(shù)，T_plate表示板鍍次數(shù)，T_F-plate表示成品板厚，S_ct-hw表示最小孔壁銅厚，R_th-dm表示通孔厚徑比，N_holes表示總孔數(shù)，N_t-processes表示總流程數(shù)，Q_delivery表示交貨數(shù)量，Y_his表示歷史良率，A_F-unit表示成品單元面積，W_plate1表示是否圖鍍銅鎳金，W_plate2表示是否電鍍硬金，W_chefs表示是否有金手指，W_n-plate表示是否有負(fù)片電鍍，W_t-copper表示是否有減薄銅，W_p-panel表示是否為光電板，W_h-fq-board表示是否為高頻板，W_IPCIII表示是否要求達(dá)到IPCIII標(biāo)準(zhǔn)，W_L-width表示是否線寬間距小于3.5毫英寸，N_press表示壓合次數(shù)，N_spells表示拼板數(shù)，Roundup表示向上取整，k₁、k₂、k₃、k₄、k₅、k₆、k₇、k₈、k₉、k₁₀、k₁₁、k₁₂、k₁₃、k₁₄、k₁₅、k₁₆、k₁₇、k₁₈、k₁₉和k₂₀為參數(shù)因子。