[發明專利]一種延性電路制作方法

有效

• 申請號: 201710528331.6
• 申請日: 2017-07-01
• 公開（公告）號: CN107222974B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 吳志剛;朱斌;彭鵬
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/20;H05K3/30
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 王世芳;李智

1.一種延性電路制作方法，其特征在于，采用“卷對卷”工藝，具體包括如下步驟：

S1：將導電層和第一輔助基底層層合形成一體后制成卷材，將該卷材的一端作為初始進料放卷端，放卷后展開設定長度，

S2：在展開設定長度的卷材導電層上進行圖案化，制備所需的電路結構，進行圖案化的方法包括機械對輥擦除、模切、生物蝕刻、化學蝕刻或者激光圖案化，

S3：將設置有基底的第一彈性體層作為進料端，送入對輥間，通過對輥壓合和粘力差，將電路結構轉印到第一彈性體層表面，再將第一輔助基底層作為廢料收卷去除，

S4：將用第二輔助基底層承載的芯片輸送到電路結構的相應位置處，使芯片和第一彈性體表面的電路結構對準，采用對輥壓合，將芯片與電路結構組裝在一起，再將第二輔助基底層作為廢料收卷去除，獲得延性電路層半成品，

S5：將設置有第三輔助基底的第二彈性體層作為進料端，送入相應對輥間，通過對輥壓合和粘力差，將第二彈性體層轉印至延性電路層半成品表面，第二彈性體層用于延性電路層半成品的封裝層，完成封裝后，再將第三輔助基底作為廢料收卷去除，獲得延性電路。

2.如權利要求1所述的延性電路制作方法，其特征在于，所述導電層為導電金屬薄膜或者為非金屬材質的導電薄膜，

所述導電金屬薄膜為銅箔、鋁箔、金箔、銀箔或鐵薄膜，

所述非金屬材質的導電薄膜為硅材薄膜、導電聚合物薄膜、導電陶瓷或者導電水凝膠。

3.如權利要求2所述的延性電路制作方法，其特征在于，所述第一、第二彈性體層材質為硅膠、熱塑性聚氨酯或者水凝膠。

4.如權利要求3所述的延性電路制作方法，其特征在于，所述第一、第二、第三輔助基底、所述基底材質為聚對苯二甲酸類塑料、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯或者聚丙烯。

5.如權利要求4所述的延性電路制作方法，其特征在于，步驟S4中，在電路結構上設置導電膠或者焊膏，用于使電路結構和芯片牢固結合。

6.如權利要求1所述的延性電路制作方法，其特征在于，還包括步驟S6：對封裝好的延性電路整體進行后處理，最后收卷。