[發明專利]一種延性電路制作方法

有效

• 申請號: 201710528331.6
• 申請日: 2017-07-01
• 公開（公告）號: CN107222974B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 吳志剛;朱斌;彭鵬
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/20;H05K3/30
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 王世芳;李智

本發明公開了一種延性電路制作方法，采用“卷對卷”式工藝，包括：S1將導電層和第一輔助基底層層合形成一體后制成卷材，將該卷材的一端作為初始進料放卷端，放卷后展開設定長度，S2在展開設定長度的卷材導電層上進行圖案化，制備所需的電路結構，S3將設置有基底的第一彈性體層作為進料端，送入對輥，將電路結構轉印到第一彈性體層表面，再將第一輔助基底層去除，S4采用對輥壓合和粘力差，將芯片與電路結構組裝在一起，獲得延性電路層半成品，S5將第二彈性體轉印至延性電路層半成品表面，第二彈性體層用于延性電路層半成品的封裝層。本發明方法通過將制作延性電路的工藝與卷對卷運動平臺相結合，使延性電路的生產效率極大提高。

技術領域

本發明屬于延性電路的制作領域，具體涉及用卷對卷方法來制作延性電路。

背景技術

延性電子可概括為是將有機/無機材料電子器件制作在可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術，以其獨特的質量輕、厚度薄、具有延展性等特點，在信息、能源、醫療、國防等領域具有廣泛應用前景，如柔性電子顯示器、有機發光二極管OLED、印刷RFID、薄膜太陽能電池板、仿生電子皮膚、智能可穿戴設備等。延性電子技術有可能帶來一場電子技術革命，引起全世界的廣泛關注并得到了迅速發展。美國《科學》雜志將有機電子技術進展列為2000年世界十大科技成果之一，與人類基因組草圖、生物克隆技術等重大發現并列。

與傳統IC技術一樣，制造工藝和裝備也是柔性/延性電子技術發展的主要驅動力。延性電路是在柔性電路柔性的基礎上，再增加了可延展的特性，但在制作工藝上，兩者具有很大的區別，主要是前者對材料的要求更高。

申請號為201510638404.8的中國專利申請公開了一種制作延性電路板的制作方法，其是通過先將感光樹脂層形成在可移除的輔助基底上，選擇性移除感光樹脂形成特定的溝槽，然后在槽內填充導電金屬平齊感光樹脂表面，最后移除基底后形成嵌入感光樹脂的延性電路板。

申請號為201310090363.4的中國專利申請公開了一種制作延性電路互聯結構的工藝，其是先利用靜電紡絲在硅片上直寫出一級波紋圖案，然后轉印到預拉伸的彈性襯底上，彈性襯底恢復自然狀態后，形成二級波紋結構的圖案。

總體來說，這些制作柔性/延性電路的方法都側重于對電路性能的改進，當面對大規模制作時，在加工效率這方面都存在較大缺陷，而且并沒有對制作延性電路整體的全部加工工藝進行集成和一體化，效率方面更加受到限制。

因此，需要開發一種新型的延性電路制作方法，要求其能在大規模制作時候，具有較大的加工效率。

發明內容

針對現有技術的以上缺陷或改進需求，本發明提供了一種結合卷對卷的制造延性電路的方法，其目的在于，通過將制作延性電路的工藝與卷對卷運動平臺相結合，使生產延性電路的效率得到極大地提高。

為實現上述目的，按照本發明的一個方面，提供了一種延性電路制作方法，采用“卷對卷”工藝，具體包括如下步驟：

S1：將導電層和第一輔助基底層層合形成一體后制成卷材，將該卷材的一端作為初始進料放卷端，放卷后展開設定長度，

S2：在展開設定長度的卷材導電層上進行圖案化，制備所需的電路結構，進行圖案化的方法包括機械對輥擦除、模切、生物蝕刻、化學蝕刻或者激光圖案化，

S3：將設置有基底的第一彈性體層作為進料端，送入對輥間，通過對輥壓合和粘力差，將電路結構轉印到第一彈性體層表面，再將第一輔助基底層作為廢料收卷去除，

S4：將用第二輔助基底層承載的芯片輸送到電路結構的相應位置處，使芯片和第一彈性體表面的電路結構對準，采用對輥壓合，將芯片與電路結構組裝在一起，再將第二輔助基底層作為廢料收卷去除，獲得延性電路層半成品，