[發明專利]近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器及其制備方法有效
| 申請號: | 201710527432.1 | 申請日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN107369687B | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發明(設計)人: | 韓素婷;翟永彪;周曄 | 申請(專利權)人: | 深圳大學 |
| 主分類號: | H01L27/11517 | 分類號: | H01L27/11517;H01L29/22;H01L29/423;H01L29/788 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;劉文求 |
| 地址: | 518060 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紅外光 增強 zno 晶體管 存儲器 及其 制備 方法 | ||
1.一種近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器的制備方法,其特征在于,包括:
步驟A’、利用溶膠凝膠法制備上轉換熒光納米顆粒;
步驟B’、利用溶液法制備ZnO;
步驟C’、依次將銀蒸鍍到PET基底上形成柵極,將Al2O3沉積到柵極上形成阻擋層,將上轉換熒光納米顆粒沉積到阻擋層上形成浮柵層,將Al2O3沉積到浮柵層形成隧穿層,將ZnO沉積到隧穿層上形成半導體層,半導體層厚度為20nm,最后在半導體層上沉積金形成源漏電極,得到近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器;
所述步驟A’具體包括:
步驟A01’、按如下摩爾比將Y的硝酸鹽、Yb的硝酸鹽、Er的硝酸鹽/Tm的硝酸鹽溶于油酸和1-十八烯的混合溶液中,在160℃下保溫半小時,再降到室溫;其中,Y:(Yb + Er/Tm)=5:1;Yb:Er/Tm=20:1;
步驟A02’、將氫氧化鈉和氟化銨溶于甲醇中,然后將其滴入經所述步驟A01’處理后的溶液中;
步驟A03’、將經所述步驟A02’處理后的溶液蒸餾除去甲醇,然后在惰性氣體氣氛中,在300℃下保溫1小時,制得尺寸為10-50nm的上轉換熒光納米顆粒。
2.一種近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器,其特征在于,從上至下依次包括:源漏電極、半導體層、隧穿層、浮柵層、阻擋層、柵極和基底;其中,所述半導體層由ZnO制成,所述浮柵層由上轉換熒光納米顆粒制成。
3.根據權利要求2所述的近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器,其特征在于,所述隧穿層和所述阻擋層的材料均為介電材料,所述柵極的材料為銀,所述基底的材料為柔性PET。
4.根據權利要求3所述的近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器,其特征在于,所述介電材料為Al2O3。
5.根據權利要求2所述的近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器,其特征在于,所述半導體層的厚度為15-25nm。
6.根據權利要求2所述的近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器,其特征在于,所述上轉換熒光納米顆粒的尺寸為10-50nm。
7.根據權利要求2所述的近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器,其特征在于,所述上轉換熒光納米顆粒采用以下組分制成: NaYF4、Yb3+、Er3+/Tm3+。
8.根據權利要求7所述的近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器,其特征在于,所述NaYF4、Yb3+和Er3+/Tm3+的摩爾比滿足如下條件:
NaYF4:(Yb3++ Er3+/Tm3+)=5:1;Yb3+:Er3+/Tm3+=(10-40):1。
9.一種如權利要求2-8任一所述的近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器的制備方法,其特征在于,包括:
步驟A、利用溶膠凝膠法制備上轉換熒光納米顆粒;
步驟B、利用溶液法制備ZnO;
步驟C、依次將柵極材料蒸鍍到基底上形成柵極,將阻擋層材料沉積到柵極上形成阻擋層,將上轉換熒光納米顆粒沉積到阻擋層上形成浮柵層,將隧穿層材料沉積到浮柵層形成隧穿層,將ZnO沉積到隧穿層上形成半導體層,最后在半導體層上沉積源漏電極,得到近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器。
10.根據權利要求9所述的近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器的制備方法,其特征在于,所述步驟A具體包括:
步驟A01、將Y的無機鹽、Yb的無機鹽、Er的無機鹽/Tm的無機鹽溶于油酸和1-十八烯的混合溶液中,在160℃下保溫半小時,再降到室溫;
步驟A02、將氫氧化鈉和氟化銨溶于甲醇中,然后滴入經所述步驟A01處理后的溶液中;
步驟A03、將經所述步驟A02處理后的溶液蒸餾除去甲醇,然后在惰性氣體氣氛中,在300℃下保溫1小時,制備得到上轉換熒光納米顆粒。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





