[發明專利]近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器及其制備方法有效
| 申請號: | 201710527432.1 | 申請日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN107369687B | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發明(設計)人: | 韓素婷;翟永彪;周曄 | 申請(專利權)人: | 深圳大學 |
| 主分類號: | H01L27/11517 | 分類號: | H01L27/11517;H01L29/22;H01L29/423;H01L29/788 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紅外光 增強 zno 晶體管 存儲器 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器及其制備方法,從上至下依次包括:源漏電極、半導體層、隧穿層、浮柵層、阻擋層、柵極和基底;其中,所述半導體層由ZnO制成,所述浮柵層由上轉換熒光納米顆粒制成。本發明利用上轉換熒光納米顆粒在近紅外光作用下發出紫外光,ZnO半導體吸收紫外光產生載流子,在電場作用下,產生的載流子被捕獲在浮柵層中。在這個過程中,近紅外光間接增加了可被捕獲的載流子數目,有效增強了存儲器存儲窗口并且實現了多比特存儲。同時,本發明利用價格低廉的ZnO作為存儲器半導體層,顯著降低了存儲器價格。相比傳統晶體管型存儲器,本發明所述的存儲器不僅性能可以明顯提高,成本也顯著降低。
技術領域
本發明涉及晶體管型存儲器領域,尤其涉及一種近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器及其制備方法。
背景技術
隨著信息技術的飛速發展,人們對保存信息數據的元器件要求越來越高,不但需要器件體積小、存儲容量大、讀寫速度快,而且還要求所需材料成本低等特點。在這種條件下,無毒且價格低廉的ZnO便進入人們視野。
ZnO是一種重要的半導體材料,有著良好的電學和光學性能,并且具有化學穩定性好,環境友好,材料成本低等特點,在薄膜晶體管,太陽能電池,傳感器等方面具有廣闊的應用前景。同時,鑒于晶體管型存儲器是一種長壽命的非易失存儲器(在斷電情況下仍能保持所存儲的數據信息),具有結構簡單、高密度、低功耗、低成本、高可靠性等優點。因此,制備ZnO基的晶體管型存儲器便成為一種理想的方案。
然而,由于ZnO禁帶寬度較大,室溫下為3.37eV,相比于常用的Si(Eg=1.12 eV)電學性能比較差,不宜作為晶體管型存儲器半導體溝道材料。大量研究已經證明,通過摻雜In和Ga,可以有效提高ZnO中載流子數目。已經報道的ZnO基晶體管型存儲器包括:(1)以In和Ga摻雜的ZnO(IGZO)為溝道材料制備晶體管型存儲器;(2)以僅有In摻雜的ZnO (IZO)的溝道材料制備晶體管型存儲器,避免了有毒元素Ga的使用;(3)紫外光增強的ZnO基阻變存儲器(RRAM),本技術是基于ZnO可以通過吸收紫外光,產生光生載流子,結果證明紫外光照射同樣可以改善ZnO的電學性能。上述方法都有效提高了ZnO基晶體管型存儲器的存儲性能。
上述研究主要集中在通過摻雜和紫外光照射來改善ZnO基晶體管型存儲器的性能,但是摻雜的方法提高了材料制作難度和成本,紫外光照射增強的方法中的紫外光對人體傷害性較大,在可穿戴電子設備的應用具有一定局限性。
因此,現有技術還有待于改進和發展。
發明內容
鑒于上述現有技術的不足,本發明的目的在于提供一種近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器及其制備方法,旨在解決現有的ZnO基晶體管型存儲器應用有局限性以及制作難、成本高的問題。
本發明的技術方案如下:
一種近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器,從上至下依次包括:源漏電極、半導體層、隧穿層、浮柵層、阻擋層、柵極和基底;其中,所述半導體層由ZnO制成,所述浮柵層由上轉換熒光納米顆粒制成。
所述的近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器,其中,所述隧穿層和所述阻擋層的材料均為介電材料,所述柵極的材料為銀,所述基底的材料為柔性PET。
所述的近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器,其中,所述介電材料為Al2O3。
所述的近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器,其中,所述半導體層的厚度為15-25nm。
所述的近紅外光增強的ZnO基晶體管型存儲器,其中,所述上轉換熒光納米顆粒的尺寸為10-50nm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





