[發明專利]電路結構的灌封方法及灌封電路結構

在審

• 申請號: 201710522344.2
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN107331499A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 王宗友;鄒超洋;楊千
• 申請（專利權）人: 深圳市崧盛電子股份有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01F27/02
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙)44314
• 代理人: 林儉良,劉潔

技術領域

本發明涉及電路及電路灌封領域，尤其涉及一種電路結構的灌封方法及灌封電路結構。

背景技術

很多電路結構中包含電感器件，例如電源中的共模電感(也叫共模扼流圈Common mode Choke)，常用于抑制電源中共模電磁干擾信號，使得電源符合相關的電磁干擾標準。共模電感的磁路形式有開磁的(兩部分組成，如PK型、UU型、EE型等)，也有閉合磁路的(如T環、SQ型、ET型等)，其材質的磁導率通常為5000到15000。

以開磁共模電感為例，因其在成本上、體積上、以及可靠性等方面存在一定的優勢而得到了廣泛的運用，特別是小功率、小體積電源方面的應用。但是開磁共模電感是由兩部分磁芯組成一個閉合磁路，且其高磁導率材質磁芯對外界環境非常敏感，盡管磁芯結合處經過鏡面處理，也很難保證電感器件在受到外力沖擊時，感量不跌落，這最終導致電磁干擾余量不足，嚴重時，導致電磁干擾超標。

感量跌落的原因，大部分是因為磁芯受灌封膠(例如電源灌封AB膠)應力沖擊，磁芯位置發生變化，這種變化肉眼難以觀察到，但可通過檢測感量，反推有效磁導率來確認。例如，一個UU16共模電感的感量為13mH，圈數45Ts，在外力作用下感量降低至1mH。正常情況下，磁芯鏡面接觸良好，磁芯鏡面的0.001mm縫隙可以忽略不計；若感量降低到1mH時，反推氣息深度約為0.0652mm，縫隙變化量為0.0652-0.001＝0.0642mm，0.0642mm是非常細微的變化，但能直接導致感量降低了10余倍，因此，灌封電源中開磁共模電感感量跌落問題不容忽視。

另，因灌封膠同時需滿足防水、散熱、EMC、抗擊應力等問題，在常規的灌封工藝流程中，需要抽真空以確保灌封膠將電路結構中的各元器件全部覆蓋或包覆，但在抽真空環境中，磁芯結合處因真空壓力擠壓進了一部分灌封膠，膠體在高溫階段膨脹系數增長，在一定硬度下，對磁芯產生了應力沖擊，最終導致電感感量下跌，EMC性能變差。

目前很多電感廠商采用單組份環氧樹脂點在磁芯邊柱結合部位進行固定，但因磁芯結構的不規則、點膠的位置的差異以及較高的工藝要求，固定效果不明顯。而在高溫區，環氧樹脂同樣會軟化，固定效果會相應減弱。基于上述數據分析可知，微小的磁芯移動(0.06mm)也可能導致感量的嚴重下跌(降低10余倍)，因此當前采用環氧樹脂來提高固定效果并不十分有效。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術中電感器件的磁芯結合處易受到灌封膠的擠壓而導致灌封后感量跌落的缺陷，提供一種電路結構的灌封方法及灌封電路結構。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供了一種電路結構的灌封方法，電路結構包括電感器件，所述灌封方法包括：

采用電感灌封膠、在電感模具中灌封所述電感器件；

對所述電感器件脫模后，將灌封后的所述電感器件組裝到待灌封的所述電路結構中；以及

采用電路灌封膠灌封所述電路結構。

優選地，所述電感灌封膠的硬度小于所述電路灌封膠的硬度。

優選地，所述電感灌封膠的硬度為10-25，所述電路灌封膠的硬度至少為50。

優選地，在所述采用電感灌封膠、在電感模具中灌封電感器件中，一個所述電感模具中灌封一個所述電感器件。

優選地，在所述采用電感灌封膠、在電感模具中灌封電感器件中，在非真空條件下灌封所述電感器件；

在所述采用電路灌封膠灌封所述電路結構中，在真空條件下灌封所述電路結構。

優選地，所述電感模具采用耐熱溫度不高于60℃的塑料制成。

優選地，在所述對所述電感器件脫模中，采用高于所述耐熱溫度的烘烤溫度對灌封有所述電感器件的所述電感模具進行烘烤，以對所述電感器件脫模。

優選地，所述烘烤溫度至少為110℃。

本發明還提供了一種灌封電路結構，包括多個元器件，所述多個元器件中至少有一個電感器件，所述電感器件通過灌封包覆電感灌封膠，包覆電感灌封膠的所述電感器件和其他元器件一起通過灌封包覆電路灌封膠。

優選地，所述電感灌封膠的硬度小于所述電路灌封膠的硬度。