[發明專利]電路結構的灌封方法及灌封電路結構在審
| 申請號： | 201710522344.2 | 申請日： | 2017-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN107331499A | 公開（公告）日： | 2017-11-07 |
| 發明（設計）人： | 王宗友;鄒超洋;楊千 | 申請（專利權）人： | 深圳市崧盛電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01F41/00 | 分類號： | H01F41/00;H01F27/02 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙)44314 | 代理人： | 林儉良,劉潔 |
| 地址： | 518101 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 結構 方法 | ||
1.一種電路結構的灌封方法，電路結構包括電感器件，其特征在于，所述灌封方法包括：
采用電感灌封膠、在電感模具中灌封所述電感器件；
對所述電感器件脫模后，將灌封后的所述電感器件組裝到待灌封的所述電路結構中；以及
采用電路灌封膠灌封所述電路結構。
2.根據權利要求1所述的電路結構的灌封方法，其特征在于，所述電感灌封膠的硬度小于所述電路灌封膠的硬度。
3.根據權利要求2所述的電路結構的灌封方法，其特征在于，所述電感灌封膠的硬度為10-25，所述電路灌封膠的硬度至少為50。
4.根據權利要求1所述的電路結構的灌封方法，其特征在于，在所述采用電感灌封膠、在電感模具中灌封電感器件中，一個所述電感模具中灌封一個所述電感器件。
5.根據權利要求1所述的電路結構的灌封方法，其特征在于，
在所述采用電感灌封膠、在電感模具中灌封電感器件中，在非真空條件下灌封所述電感器件；
在所述采用電路灌封膠灌封所述電路結構中，在真空條件下灌封所述電路結構。
6.根據權利要求1所述的電路結構的灌封方法，其特征在于，所述電感模具采用耐熱溫度不高于60℃的塑料制成。
7.根據權利要求6所述的電路結構的灌封方法，其特征在于，在所述對所述電感器件脫模中，采用高于所述耐熱溫度的烘烤溫度對灌封有所述電感器件的所述電感模具進行烘烤，以對所述電感器件脫模。
8.根據權利要求7所述的電路結構的灌封方法，其特征在于，所述烘烤溫度至少為110℃。
9.一種灌封電路結構，其特征在于，包括多個元器件，所述多個元器件中至少有一個電感器件，所述電感器件通過灌封包覆電感灌封膠，包覆電感灌封膠的所述電感器件和其他元器件一起通過灌封包覆電路灌封膠。
10.根據權利要求9所述的灌封電路結構，其特征在于，所述電感灌封膠的硬度小于所述電路灌封膠的硬度。
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