[發明專利]一種PCB板二鉆防漏鉆方法

在審

• 申請號: 201710521298.4
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN107509309A
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 鄧萬權;蔣善剛;周睿
• 申請（專利權）人: 奧士康精密電路(惠州)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 溫旭

技術領域

本發明涉及PCB鉆孔方法技術領域，尤其涉及一種PCB板二鉆防漏鉆方法。

背景技術

PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，主要是給板子打孔。鉆孔工序分為一鉆和二鉆，一鉆的孔是走線需要，一鉆后需要經過沉銅工序，即是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，如過孔，原件孔等；二鉆的孔是結構需要，不需要經過沉銅工序，如螺絲孔，定位孔，散熱槽等。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。PCB板由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線，有4、6、8層之分.鉆孔占印刷電路板成本的30-40％。

在鉆孔過程中，常常會由于二鉆數量管控不到位、鉆孔機器故障或檢查人員的漏失導致出現二孔漏鉆的情況，使得未鉆的PCB板混到已鉆的PCB板中去，造成二鉆混板。

對于二鉆混板的情況，需要要求進出板人員收板時必須核對數量，如發現前站有少板或混板的則拒收，出板時確認二鉆工藝有無生產完，負責人確認無誤后方可出板。

采用上述檢查方式無疑增加了人工成本，而隨著電子行業的發展，對PCB生產廠家則提出了更高的要求，特別在生產效益、物料成本、水電費節約等方面帶來嚴重考驗，要求單位時間個人生產產值必須進行提升，因此，提升鉆孔的效益尤為重要。

發明內容

本發明的發明目的在于提供一種PCB板二鉆防漏鉆方法，采用本發明提供的技術方案能夠直觀檢查孔數，避免少孔或漏鉆的情況，提高了PCB板鉆孔效率。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種PCB板二鉆防漏鉆方法，包括以下步驟：

a、將PCB板材按產品要求裁成特定尺寸的PCB板；

b、PCB板鉆孔機采用刀徑T01的鉆刀，根據分孔圖對所述PCB板上用于連通上下層的、且需要鍍銅的孔位進行一鉆；

c、PCB板鉆孔機采用刀徑T02的鉆刀，根據分孔圖對所述PCB板上用于固定或定位的、且不需要鍍銅的孔位進行二鉆；

d、在步驟c中每完成一次二鉆工序，PCB板鉆孔機采用刀徑T02的鉆刀，對所述PCB板上用于標識的位置進行一次三鉆；

e、對鉆孔后的所述PCB板的板角完成倒圓角工序；

f、對所述一鉆、二鉆和三鉆得到的孔進行打磨。

優選的，在步驟d中采用刀徑T02的鉆刀對用于標識的位置進行三鉆，所述用于標識的位置位于所述PCB板的邊緣位置，三鉆完成后形成標識孔，所述標識孔位于所述邊緣位置呈半圓形狀。

優選的，步驟d中對用于標識的位置進行三鉆，且每一次三鉆形成的標識孔的位置均不重疊。

優選的，在步驟f對所述一鉆、二鉆和三鉆得到的孔進行打磨后，將所述PCB板完成下板工序，在下板過程中根據所述標識孔將所述PCB板整齊疊合。

優選的，在步驟b、c和d中采用的鉆刀，其制作材質組成成分包括：碳化鎢、鈷和有機黏著劑。

優選的，所述鉆刀由所述碳化鎢、鈷和有機黏合劑三種粉末均勻混合之后，于高溫焚爐中燒結而成。

由上可見，采用本發明提供的技術方案能夠達到以下有益效果：本發明在二鉆孔完成后，用同等刀徑的鉆刀在PCB板邊緣處鉆出標識孔，直觀檢查PCB板邊緣處標識孔即可實現直觀排查二鉆是否漏鉆、少鉆的效果；并且鉆刀采用的是二鉆的鉆刀，減少排刀及抓刀執行過程，提升整體鉆孔效益、降低成本、提高個人產值。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對本發明實施例或現有技術的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一部分實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為實施例流程框圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

在鉆孔過程中，常常會由于二鉆數量管控不到位、鉆孔機器故障或檢查人員的漏失導致出現二孔漏鉆的情況，使得未鉆的PCB板混到已鉆的PCB板中去，造成二鉆混板。

為了解決二鉆工藝中發生漏鉆或少鉆的情況，請參見圖1，本實施例提供一種PCB板二鉆防漏鉆方法，包括以下步驟：

a、將PCB板材按產品要求裁成特定尺寸的PCB板；