[發(fā)明專利]一種PCB板二鉆防漏鉆方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710521298.4 | 申請日： | 2017-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN107509309A | 公開（公告）日： | 2017-12-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 鄧萬權;蔣善剛;周睿 | 申請（專利權）人： | 奧士康精密電路(惠州)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司44202 | 代理人： | 溫旭 |
| 地址： | 516223 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 板二鉆 防漏 方法 | ||
1.一種PCB板二鉆防漏鉆方法，其特征在于：包括以下步驟：
a、將PCB板材按產(chǎn)品要求裁成特定尺寸的PCB板；
b、PCB板鉆孔機采用刀徑T01的鉆刀，根據(jù)分孔圖對所述PCB板上用于連通上下層的、且需要鍍銅的孔位進行一鉆；
c、PCB板鉆孔機采用刀徑T02的鉆刀，根據(jù)分孔圖對所述PCB板上用于固定或定位的、且不需要鍍銅的孔位進行二鉆；
d、在步驟c中每完成一次二鉆工序，PCB板鉆孔機采用刀徑T02的鉆刀，對所述PCB板上用于標識的位置進行一次三鉆；
e、對鉆孔后的所述PCB板的板角完成倒圓角工序；
f、對所述一鉆、二鉆和三鉆得到的孔進行打磨。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種PCB板二鉆防漏鉆方法，其特征在于：在步驟d中采用刀徑T02的鉆刀對用于標識的位置進行三鉆，所述用于標識的位置位于所述PCB板的邊緣位置，三鉆完成后形成標識孔，所述標識孔位于所述邊緣位置呈半圓形狀。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種PCB板二鉆防漏鉆方法，其特征在于：步驟d中對用于標識的位置進行三鉆，且每一次三鉆形成的標識孔的位置均不重疊。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種PCB板二鉆防漏鉆方法，其特征在于：在步驟f對所述一鉆、二鉆和三鉆得到的孔進行打磨后，將所述PCB板完成下板工序，在下板過程中根據(jù)所述標識孔將所述PCB板整齊疊合。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種PCB板二鉆防漏鉆方法，其特征在于：在步驟b、c和d中采用的鉆刀，其制作材質組成成分包括：碳化鎢、鈷和有機黏著劑。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種PCB板二鉆防漏鉆方法，其特征在于：所述鉆刀由所述碳化鎢、鈷和有機黏合劑三種粉末均勻混合之后，于高溫焚爐中燒結而成。
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