[發明專利]一種可移動充氣式密封裝置及其使用方法有效
| 申請號: | 201710519198.8 | 申請日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN109216225B | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 張建 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;F16J15/48 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 移動 充氣式 密封 裝置 及其 使用方法 | ||
本發明涉及充氣式密封裝置,具體地說是一種可移動充氣式密封裝置及其使用方法,密封裝置安裝在一個移動工藝站上,移動工藝站通過雙直線導軌與固定工藝站連接,充氣式密封圈底面通過膠帶粘貼于密封圈固定槽內,充氣式密封圈在排氣狀態時上表面低于密封圈固定槽,此時可進行移動工藝站的抽拉動作;充氣式密封圈在充氣狀態時密封圈上表面膨脹高于密封圈固定槽的高度,這樣可以與固定工藝站的密封鈑金緊密貼合從而達到密封效果。本發明采用可移動充氣式密封裝置,既能保證兩工藝站間良好的密封效果,又能使得當固定工藝站出現故障時,可以從移動工藝站處進入進行良好的維護。
技術領域
本發明涉及充氣式密封裝置,具體地說是一種可移動充氣式密封裝置及其使用方法。
背景技術
隨著半導體行業的迅猛擴展,半導體設備也跟著飛速發展,對集成電路晶圓的制造工藝要求也越來越高。在晶圓的制造工藝中對工藝腔體的潔凈度要求很高,因此各工藝腔體需要有良好的密封性,以防止外部環境對工藝腔體的污染。對于前道勻膠顯影設備為盡量匹配或高于光刻機的產能,設備本身單元數和機器人數越來越多,設備體積也越來越大。為方便運輸、裝配與維護,整臺大設備設計成可拆分的幾個小工藝站,各工藝站通過機器人來進行晶圓傳遞,各工藝站的晶圓傳送口與工藝腔體相連,因此各工藝站的對接處也要做好良好的密封。對于設備內部的某些工藝站,當機器人等重要部件發生故障時,將各工藝站拆開進去維修,顯然會耽誤更多寶貴的時間。因此,設計之初將某些外圍工藝站設計成可抽拉移動的形式,預留出維修入口;當內部工藝站發生故障時,通過直線滑軌抽開外圍工藝站,從預留維修入口進去進行維修;當維修完畢,再將外圍工藝站推回原位置,可以節省大量時間。但是這樣帶來一個問題就是需要有一種可移動的密封裝置,以滿足快速維修的需要。
發明內容
針對上述問題,本發明的目的在于提供一種可移動充氣式密封裝置及其使用方法。該可移動充氣式密封裝置具有不用拆各工藝站進行維修,維修完又可保證良好密封的特點。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:
本發明的密封裝置包括充氣式密封圈、密封圈固定槽、密封裝置安裝鈑金、充氣系統及排氣系統,其中密封裝置整體通過密封裝置安裝鈑金安裝在移動工藝站朝向固定工藝站的一側表面,該移動工藝站與固定工藝站可相對移動地連接;所述密封裝置安裝鈑金設有所述密封圈固定槽,所述充氣式密封圈容置于密封圈固定槽中,該充氣式密封圈上設有充氣嘴,所述充氣嘴在充氣時與充氣系統相連通,處于充氣狀態的充氣式密封圈的上表面膨脹高出所述密封圈固定槽,與所述固定工藝站密封抵接,所述充氣嘴在排氣時與所述排氣系統相連通,處于排氣狀態的充氣式密封圈的上表面低于所述密封圈固定槽,所述移動工藝站可相對固定工藝站進行抽拉移動;
其中:所述充氣式密封圈為環形,其高度方向截面在不充氣狀態呈“凹”字形,即高度方向截面的上表面為褶皺狀、中間向內凹陷;所述充氣式密封圈處于充氣狀態時,高度方向截面的上表面凹陷的褶皺膨脹鼓起、高出所述密封圈固定槽,與所述固定工藝站密封抵接;所述充氣式密封圈高度方向截面的左右兩側表面及下表面均為平面,下表面與所述密封圈固定槽粘接固定;
所述充氣嘴的一端通過螺紋與充氣式密封圈連接,另一端通過快換接頭與所述充氣系統或排氣系統連接;
所述密封裝置安裝鈑金外邊緣周向設有型材,所述密封圈固定槽的形狀與充氣式密封圈相對應,密封圈固定槽高度方向的截面為“U”形、底面為平面,該密封圈固定槽的底面上開有沉頭孔,通過沉頭釘與所述型材固連,所述密封圈固定槽在轉角處與所述密封裝置安裝鈑金通過沉頭釘連接,在密封裝置安裝鈑金上開有供充氣嘴穿過的通孔;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





