[發明專利]一種可移動充氣式密封裝置及其使用方法有效
| 申請號: | 201710519198.8 | 申請日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN109216225B | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 張建 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;F16J15/48 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 移動 充氣式 密封 裝置 及其 使用方法 | ||
1.一種可移動充氣式密封裝置,其特征在于:包括充氣式密封圈(1)、密封圈固定槽(2)、密封裝置安裝鈑金(4)、充氣系統及排氣系統,其中密封裝置整體通過密封裝置安裝鈑金(4)安裝在移動工藝站(A)朝向固定工藝站(B)的一側表面,該移動工藝站(A)與固定工藝站(B)可相對移動地連接;所述密封裝置安裝鈑金(4)設有所述密封圈固定槽(2),所述充氣式密封圈(1)容置于密封圈固定槽(2)中,該充氣式密封圈(1)上設有充氣嘴(6),所述充氣嘴(6)在充氣時與充氣系統相連通,處于充氣狀態的充氣式密封圈(1)的上表面膨脹高出所述密封圈固定槽(2),與所述固定工藝站(B)密封抵接,所述充氣嘴(6)在排氣時與所述排氣系統相連通,處于排氣狀態的充氣式密封圈(1)的上表面低于所述密封圈固定槽(2),所述移動工藝站(A)可相對固定工藝站(B)進行抽拉移動;
所述充氣系統包括安裝面板(7)及分別安裝在該安裝面板(7)上的減壓閥A(8)、壓力表A(9)、減壓閥B(10)、壓力表B(11)、電磁閥A(16)和三通氣控閥A(14),廠務壓縮空氣分為兩路,第一路通過所述減壓閥A(8)和壓力表A(9)接至電磁閥A(16),第二路通過所述減壓閥B(10)和壓力表B(11)接至三通氣控閥A(14)的第一個接口,該三通氣控閥A(14)的第二個接口與所述充氣式密封圈(1)的充氣嘴(6)直連,所述電磁閥A(16)與三通氣控閥A(14)的第三個接口相連、進而控制三通氣控閥A(14)的通斷,調節減壓閥B(10),使壓力表B(11)示數為設定值,通過所述電磁閥A(16)實現三通氣控閥A(14)與第二路壓縮空氣接通,完成充氣動作;
所述排氣系統包括安裝面板(7)及分別安裝在該安裝面板(7)上的減壓閥A(8)、壓力表A(9)、減壓閥B(10)、壓力表B(11)、電磁閥A(16)、電磁閥B(17)、三通氣控閥A(14)、三通氣控閥B(12)、真空發生器(13)和消音器(15),廠務壓縮空氣分為兩路,第一路通過所述減壓閥A(8)和壓力表A(9)接至電磁閥B(17),第二路通過所述減壓閥B(10)和壓力表B(11)接至三通氣控閥B(12)的第一個接口,該三通氣控閥B(12)的第二個接口與所述真空發生器(13)的第一個接口相連,真空發生器(13)的第二個接口與三通氣控閥A(14)的第一個接口相連,該三通氣控閥A(14)的第二個接口與所述充氣式密封圈(1)的充氣嘴(6)直連,三通氣控閥A(14)的第三個接口與電磁閥A(16)相連,所述真空發生器(13)的第三個接口通過消音器(15)直接與大氣相連通,所述三通氣控閥B(12)的第三個接口與電磁閥B(17)相連、并由該電磁閥B(17)控制通斷;通過所述電磁閥A(16)及電磁閥B(17)的動作,三通氣控閥A(14)與第二路壓縮空氣斷開、不再進行充氣動作,同時,所述三通氣控閥B(12)使得第二路壓縮空氣與真空發生器(13)相連,第二路壓縮空氣直接通過所述消音器(15)連大氣,進而形成負壓,完成對所述充氣式密封圈(1)的排氣動作。
2.根據權利要求1所述的可移動充氣式密封裝置,其特征在于:所述充氣式密封圈(1)為環形,其高度方向截面在不充氣狀態呈“凹”字形,即高度方向截面的上表面為褶皺狀、中間向內凹陷;所述充氣式密封圈(1)處于充氣狀態時,高度方向截面的上表面凹陷的褶皺膨脹鼓起、高出所述密封圈固定槽(2),與所述固定工藝站(B)密封抵接。
3.根據權利要求2所述的可移動充氣式密封裝置,其特征在于:所述充氣式密封圈(1)高度方向截面的左右兩側表面及下表面均為平面,下表面與所述密封圈固定槽(2)粘接固定。
4.根據權利要求1所述的可移動充氣式密封裝置,其特征在于:所述充氣嘴(6)的一端通過螺紋與充氣式密封圈(1)連接,另一端通過快換接頭與所述充氣系統或排氣系統連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





