[發明專利]一種不銹鋼中框與鋁合金壓鑄板結構及其制備

有效

• 申請號: 201710518013.1
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107253027B
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 謝小兵;孫健
• 申請（專利權）人: 深圳市寶元金實業有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;C23F1/28;C25F3/06;C23F1/36;C25F3/04;B22D17/00;H04M1/02
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙) 44284
• 代理人: 危禎

本發明提供了一種不銹鋼中框與鋁合金壓鑄板結構的制備方法，包括如下步驟：(1)將不銹鋼板材進行CNC加工成不銹鋼中框；對不銹鋼中框進行納米電化學腐蝕處理，使得不銹鋼中框表面形成直徑為100～200nm的納米孔洞；(2)鋁合金壓鑄：選用硅量5％～10％的鋁合金，采用壓鑄機及壓鑄模具進行澆鑄成型為鋁合金壓鑄板；對鋁合金壓板進行納米電化學腐蝕處理，使得鋁合金壓板表面形成直徑為40～60nm的納米孔洞；(3)步驟(1)和步驟(2)所得不銹鋼中框和鋁合金壓鑄板采用等離子焊接處理,得到不銹鋼和鋁合金復合體；(4)將不銹鋼好和鋁合金復合體進行納米注塑加工；(5)將步驟(4)所得工件進行CNC加工處理；(6)將步驟(5)所得工件進行烤漆，PVD，電泳處理。

技術領域

本發明涉及金屬連接技術領域，具體地，涉及一種不銹鋼中框與鋁合金壓鑄板結構及其制備。

背景技術

現有智能手機金屬外殼(一般以6系鋁合金為主流)主要是采用CNC加工工藝，不僅浪費材料，加工工時太長，6系鋁本身的強度也不夠。隨著3D玻璃及陶瓷在手機全面屏及后蓋板上面的應用，以及以蘋果，小米，華為最新主流機型的工藝開發及材料應用，已經采用以7系鋁為代表，向不銹鋼，液態金屬進行延伸。

現有個別廠商實現了7系鋁，不銹鋼中框的量產，但均采用的全CNC加工工藝，并對于鋁合金中板采用了組裝工藝?，F有不銹鋼中框實現了外框的強度支撐，但沒有內部物理結構，內部的物理結構需要重新組裝一個鋁合金壓鑄中板來實現，不僅物理強度不夠，還造成成本增加。

雖然個別廠商通過納米技術實現現有不銹鋼中框與塑膠結合，但不能解決基于不銹鋼與鋁合金一體狀態下的復合金屬納米技術與塑膠結合。目前實現金屬納米技術的一般工藝均采用電解或電化學腐蝕工藝，而不銹鋼本身比鋁合金耐化學腐蝕，特別是基于不銹鋼同鋁合金聯體狀態下的化學腐蝕造納米孔洞工藝將不能同步實現。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供了一種不銹鋼中框與鋁合金壓鑄板結構及其制備方法，實現了不銹鋼中框與鋁合金壓鑄板連接一體化結構，并通過納米技術同步實現復合體的塑膠與復合金屬結合，達到不屏蔽天線信號的功能。

本發明的技術方案如下：一種不銹鋼中框與鋁合金壓鑄板結構，包括連接為一體的不銹鋼中框和鋁合金壓鑄板；所述不銹鋼中框表面形成有直徑為100～200nm的納米孔洞；所述鋁合金壓鑄板表面形成有直徑為40～70nm的納米孔洞。

一種不銹鋼中框與鋁合金壓鑄板結構的制備，包括如下步驟

(1)將不銹鋼板材進行CNC加工成不銹鋼中框；對不銹鋼中框進行納米電化學腐蝕處理，使得不銹鋼中框表面形成直徑為100～200nm的納米孔洞；

(2)鋁合金壓鑄：選用硅量5％～10％的鋁合金，采用壓鑄機及壓鑄模具進行澆鑄成型為鋁合金壓鑄板；對鋁合金壓板進行納米電化學腐蝕處理，使得鋁合金壓板表面形成直徑為40～70nm的納米孔洞；

(3)步驟(1)和步驟(2)所得不銹鋼中框和鋁合金壓鑄板采用等離子焊接處理,得到不銹鋼和鋁合金復合體；

(4)將不銹鋼好和鋁合金復合體進行納米注塑加工；

(5)將步驟(4)所得工件進行CNC加工處理；

(6)將步驟(5)所得工件進行烤漆，PVD，電泳處理。

對不銹鋼中框進行納米電化學腐蝕處理的方法，包括按順序進行的如下步驟：

(1)將不銹鋼中框用鈦掛具上掛固定；

(2)將不銹鋼中框用中性脫脂劑在75-85℃除油3-8min,除去不銹鋼中框表面油污；

(3)常溫下，用自來水清洗不銹鋼中框，清除殘留脫脂劑；