[發明專利]一種晶圓切割時間計算方法及裝置

有效

• 申請號: 201710517646.0
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107180790B
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 金國慶;魯學山;張俊龍
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/67
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 陳博旸

本發明提供的晶圓切割時間計算方法及裝置，通過獲取晶圓的參數信息、芯片的參數信息和晶圓切割速度，根據所述晶圓的參數信息和芯片的參數信息確定所述晶圓的總切割長度，再根據所述晶圓的總切割長度和所述晶圓切割速度，計算得到晶圓切割時間。本發明提供了一種通用的晶圓切割時間計算方法及裝置，通過晶圓和芯片的參數信息換算出晶圓切割的整體長度，經過與晶圓切割速度做換算，即可精準得到晶圓切割時間，從而實現在半導體新產品前期評估時和晶圓實際切割作業前，能夠預先得到精準的晶圓切割時間，進而完成精準度較高的成本及產能的核算，同時避免了按照晶圓切割的實際作業時間做產能核算時的一些異常因素干擾導致核算精準度較低的問題。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體涉及一種晶圓切割時間計算方法及裝置。

背景技術

隨著半導體工藝的發展，芯片的集成度越來越高，而對應的芯片尺寸越來越小。在半導體制程中，需要將晶圓切割成一個個芯片，然后將這些芯片做成不同的半導體封裝結構。晶圓切割作為半導體封裝工藝的關鍵制程，使得整個工藝的成本主要通過晶圓切割時間來核算，而且成本核算要求較高的精準度。

現有技術中，晶圓切割不僅是半導體封裝工藝的關鍵制程，同時也是整個半導體封裝流程中的產能瓶頸工藝，目前主要通過記錄實際晶圓切割過程中的作業時間作為成本和產能核算的依據。由于缺少通用的晶圓切割時間計算方法，而以實際的晶圓切割作業時間作為核算依據，會存在一定的核算滯后性，無法對不同封裝尺寸的產品在做新產品前期評估時做精準核算。同時，新產品晶圓切割實際作業記錄的時間會被調試過程中發生的一些異常事件所干擾，如調試過程中的異常報警時間、操作人員的異常操作時間和程序調試時間等，會存在很大的誤差，往往無法得到十分精準的產能核算數據。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中因缺少通用的晶圓切割時間計算方法從而使晶圓切割成本和產能核算的精準度較低的缺陷。

本發明提供一種晶圓切割時間計算方法，包括：

獲取晶圓的參數信息、芯片的參數信息和晶圓切割速度；

根據所述晶圓的參數信息和芯片的參數信息確定所述晶圓的總切割長度；

根據所述晶圓的總切割長度和所述晶圓切割速度，計算得到晶圓切割時間。

優選地，所述根據所述晶圓的參數信息和芯片的參數信息確定所述晶圓的總切割長度，包括：

確定四分之一晶圓切割長度；

根據所述四分之一晶圓切割長度，確定所述晶圓的總切割長度。

優選地，所述晶圓的參數信息包括晶圓直徑，所述芯片的參數信息包括芯片長度、芯片寬度，所述確定四分之一晶圓切割長度，包括：

根據四分之一晶圓區域內沿芯片長度方向的芯片個數、從晶圓直徑沿芯片長度方向的多個芯片的四分之一晶圓切割長度，確定四分之一晶圓區域內沿芯片長度方向的切割長度；

根據四分之一晶圓區域內沿芯片寬度方向的芯片個數、從晶圓直徑沿芯片寬度方向的多個芯片的四分之一晶圓切割長度，確定四分之一晶圓區域內沿芯片寬度方向的切割長度；

根據所述四分之一晶圓區域內沿芯片長度方向的切割長度和所述四分之一晶圓區域內沿芯片寬度方向的切割長度，確定四分之一晶圓切割長度。

優選地，根據式(1)確定四分之一晶圓切割長度：