[發明專利]半導體裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201710516059.X
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107546196B
• 公開（公告）日: 2020-03-13
• 發明（設計）人: 巖井裕次;宮脅勝巳
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L21/50;H01L23/495
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

本發明涉及半導體裝置及其制造方法，涉及適合用作高頻電子部件的半導體裝置及其制造方法，本發明的目的在于得到一種利用封裝樹脂進行封裝，具有針對電磁波的屏蔽功能，且能夠實現小型化的半導體裝置及其制造方法。本發明所涉及的半導體裝置具有：引線框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封裝樹脂，其將所述引線框架覆蓋；露出部，其是所述第2端子的一部分、且從所述封裝樹脂露出；以及導電性材料，其將所述封裝樹脂的表面覆蓋，在所述露出部與所述第2端子接觸。

技術領域

本發明涉及半導體裝置及其制造方法，涉及適合用作高頻電子部件的半導體裝置及其制造方法。

背景技術

在專利文獻1中公開了利用封裝樹脂進行封裝的半導體裝置。就該半導體裝置而言，通過利用導電性材料將封裝樹脂的表面覆蓋，從而設置有針對電磁波的屏蔽功能。為了得到屏蔽功能，將導電性材料接地。

專利文獻1：日本特開2013－197209號公報

在專利文獻1所示的構造中，為了將導電性材料接地，在與半導體裝置所具有的端子相比更靠外側的區域配置有用于接地的導電體。在該構造中，為了對導電體進行配置，需要將芯片尺寸擴大。因此，妨礙半導體裝置的小型化。

發明內容

本發明就是為了解決上述的問題而提出的，第1目的在于得到一種半導體裝置，該半導體裝置由封裝樹脂進行封裝，具有針對電磁波的屏蔽功能，且能夠實現小型化。

第2目的在于得到一種半導體裝置的制造方法，該半導體裝置由封裝樹脂進行封裝，具有針對電磁波的屏蔽功能，且能夠實現小型化。

本發明所涉及的半導體裝置具有：引線框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封裝樹脂，其將所述引線框架覆蓋；露出部，其是所述第2端子的一部分、且從所述封裝樹脂露出；以及導電性材料，其將所述封裝樹脂的表面覆蓋，在所述露出部與所述第2端子接觸。

本發明所涉及的半導體裝置的制造方法具有下述工序：封裝工序，利用封裝樹脂將具有第1端子和用于接地的第2端子的引線框架覆蓋，在所述第2端子形成從所述封裝樹脂露出的露出部；以及導電性材料形成工序，在所述封裝樹脂的表面涂敷導電性材料，以在所述露出部使所述導電性材料與所述第2端子接觸。

發明的效果

就本發明所涉及的半導體裝置而言，引線框架由封裝樹脂覆蓋。因此，第1端子由封裝樹脂覆蓋。另外，在第2端子形成從封裝樹脂露出的露出部。因此，如果利用導電性材料將封裝樹脂的表面覆蓋，則導電性材料在露出部與第2端子接觸。另一方面，第1端子由封裝樹脂覆蓋，因此不與導電性材料接觸。因此，能夠僅使得用于接地的第2端子與導電性材料接觸。因此，能夠將成為針對電磁波的屏蔽層的導電性材料接地，得到屏蔽功能。在這里，就本發明所涉及的半導體裝置而言，能夠在第2端子之上將導電性材料接地。因此，無需為了將導電性材料接地而在與端子相比更靠外側的區域配置用于接地的導電體。因此，能夠將半導體裝置小型化。

在本發明所涉及的半導體裝置的制造方法中，在封裝工序中利用封裝樹脂將引線框架覆蓋。因此，第1端子由封裝樹脂覆蓋。另外，在第2端子形成從封裝樹脂露出的露出部。因此，如果利用導電性材料將封裝樹脂的表面覆蓋，則導電性材料在露出部與第2端子接觸。另一方面，第1端子由封裝樹脂覆蓋，因此不與導電性材料接觸。因此，能夠僅使得用于接地的第2端子與導電性材料接觸。因此，能夠將成為針對電磁波的屏蔽層的導電性材料接地，得到屏蔽功能。在這里，就本發明所涉及的半導體裝置而言，能夠在第2端子之上將導電性材料接地。因此，無需為了將導電性材料接地而在與端子相比更靠外側的區域配置用于接地的導電體。因此，能夠將半導體裝置小型化。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式1所涉及的半導體裝置的剖視圖。

圖2是本發明的實施方式1所涉及的半導體裝置的俯視圖。