[發明專利]陶瓷構件及其制造方法、電子設備

在審

• 申請號: 201710515410.3
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107127863A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 王建宇
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: B28B1/26
• 分類號: B28B1/26
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司11415
• 代理人: 林祥

技術領域

本公開涉及終端技術領域，尤其涉及一種陶瓷構件及其制造方法、電子設備。

背景技術

陶瓷材料具有光滑的表面和優異的握持手感，并且具有極佳的硬度和耐磨度，因而被越來越多地應用于手機、平板等電子設備的結構和部件中。

相關技術中的陶瓷成型工藝只能做簡單大平面的結構，對于卡扣或其他復雜的結構件，陶瓷成型模具上不能直接實現。在參考了對于鋁合金、不銹鋼等金屬材料的加工制程，即對陶瓷件進行燒結后，通過機械加工或CNC(數控機床)進行結構成型，然后通過后續的點膠、粘膠、焊接等工藝將例如卡扣或其他復雜的結構件與陶瓷件組合在一起，但是陶瓷件通常沒有連接結構,表面附著力小，和卡扣或其他結構件結合在一起，兩者結合力不夠，易脫落分離。

另外，陶瓷件相比于金屬材料而言，特別是氧化鋯陶瓷具有更強的硬度而不易通過機械加工或CNC成型，造成陶瓷件的加工精度不高、加工工序復雜且耗時長、加工難度大、效率極低等。同時，由于陶瓷件的脆性小、延展性差，導致在加工過程中很容易造成陶瓷件的碎裂或迸裂，因而陶瓷件的加工成本高、良品率低，容易產生大量的資源浪費。

發明內容

本公開提供一種陶瓷構件及其制造方法、電子設備，以解決現有相關技術中在陶瓷件上成型結構件兩者結合力不夠的問題。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種陶瓷構件的制造方法，包括：

在陶瓷胚料成型的過程中，對所述陶瓷坯料進行表面處理，使所述陶瓷坯料燒結成型后在表面形成多個孔洞；

在燒結成型的陶瓷坯料上設置用于成型結構件的待成型區；

將所述陶瓷坯料放入注塑模具內，所述注塑模具上設有與所述結構件的結構相對應的型腔，所述待成型區與所述型腔的位置對應；

向所述注塑模具內注射注塑材料，在所述型腔內注塑成型與所述陶瓷坯料表面結合的所述結構件，得到所述結構件與所述陶瓷坯料結合形成的陶瓷構件。

可選的，對所述陶瓷坯料進行表面處理，使所述陶瓷坯料燒結成型后在表面形成多個孔洞，包括：

在用于成型所述陶瓷坯料的成型模具的表面蝕刻形成多個預留孔洞；

所述陶瓷坯料通過所述成型模具成型后，在表面形成與所述多個預留孔洞對應的多個孔洞結構；

所述陶瓷坯料經過燒結后，所述孔洞結構形成所述孔洞。

可選的，采用放電咬花的方式在所述成型模具的表面蝕刻形成所述多個預留孔洞。

可選的，采用藥水腐蝕的方式在所述成型模具的表面蝕刻形成所述多個預留孔洞。

可選的，對所述陶瓷坯料進行表面處理，使所述陶瓷坯料燒結成型后在表面形成多個孔洞，包括：

在用于成型所述陶瓷坯料的成型模具的表面附著可揮發的顆粒狀薄膜層；

所述陶瓷坯料通過所述成型模具成型后，所述顆粒狀薄膜層附著在所述陶瓷坯料的表面；

對所述顆粒狀薄膜層進行揮發處理，在所述陶瓷坯料的表面形成與所述顆粒狀薄膜層的顆粒結構對應的所述多個孔洞。

可選的，通過高溫燒結對所述顆粒狀薄膜層進行揮發處理。

可選的，通過化學藥劑對所述顆粒狀薄膜層進行揮發處理。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種陶瓷構件，所述陶瓷構件由上述實施例中任一所述的陶瓷構件的制造方法行加工得到。

可選的，所述陶瓷構件包括：電子設備的中框結構、前殼結構或后殼結構；所述結構件包括卡扣件。

根據本公開實施例的第三方面，提供一種電子設備，包括：上述實施例中任一所述的陶瓷構件。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

由上述實施例可知，本公開通過在陶瓷坯料的成型過程中在陶瓷坯料的表面加工形成孔洞，燒結成型的陶瓷坯料與注塑模具上設置相互對應的待成型區和型腔，并采用注塑工藝在陶瓷坯料上成型結構件，從而得到結構件與陶瓷坯料結合形成的陶瓷構件，注塑材料在成型結構件時能夠與陶瓷坯料表面的孔洞緊密的結合，從而增強陶瓷構件的結構強度，既不需要對陶瓷坯料進行機械加工或CNC成型，以簡化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能夠確保陶瓷坯料與結構件的注塑材料實現緊密結合，以提升加工精度、避免資源浪費。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。