[發(fā)明專利]陶瓷構(gòu)件及其制造方法、電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710515410.3
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107127863A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王建宇
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: B28B1/26
• 分類號: B28B1/26
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11415
• 代理人: 林祥

1.一種陶瓷構(gòu)件的制造方法，其特征在于，包括：

在陶瓷胚料成型的過程中，對所述陶瓷坯料進行表面處理，使所述陶瓷坯料燒結(jié)成型后在表面形成多個孔洞；

在燒結(jié)成型的陶瓷坯料上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件的待成型區(qū)；

將所述陶瓷坯料放入注塑模具內(nèi)，所述注塑模具上設(shè)有與所述結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的型腔，所述待成型區(qū)與所述型腔的位置對應(yīng)；

向所述注塑模具內(nèi)注射注塑材料，在所述型腔內(nèi)注塑成型與所述陶瓷坯料表面結(jié)合的所述結(jié)構(gòu)件，得到所述結(jié)構(gòu)件與所述陶瓷坯料結(jié)合形成的陶瓷構(gòu)件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷構(gòu)件的制造方法，其特征在于，對所述陶瓷坯料進行表面處理，使所述陶瓷坯料燒結(jié)成型后在表面形成多個孔洞，包括：

在用于成型所述陶瓷坯料的成型模具的表面蝕刻形成多個預(yù)留孔洞；

所述陶瓷坯料通過所述成型模具成型后，在表面形成與所述多個預(yù)留孔洞對應(yīng)的多個孔洞結(jié)構(gòu)；

所述陶瓷坯料經(jīng)過燒結(jié)后，所述孔洞結(jié)構(gòu)形成所述孔洞。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷構(gòu)件的制造方法，其特征在于，采用放電咬花的方式在所述成型模具的表面蝕刻形成所述多個預(yù)留孔洞。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷構(gòu)件的制造方法，其特征在于，采用藥水腐蝕的方式在所述成型模具的表面蝕刻形成所述多個預(yù)留孔洞。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷構(gòu)件的制造方法，其特征在于，對所述陶瓷坯料進行表面處理，使所述陶瓷坯料燒結(jié)成型后在表面形成多個孔洞，包括：

在用于成型所述陶瓷坯料的成型模具的表面附著可揮發(fā)的顆粒狀薄膜層；

所述陶瓷坯料通過所述成型模具成型后，所述顆粒狀薄膜層附著在所述陶瓷坯料的表面；

對所述顆粒狀薄膜層進行揮發(fā)處理，在所述陶瓷坯料的表面形成與所述顆粒狀薄膜層的顆粒結(jié)構(gòu)對應(yīng)的所述多個孔洞。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷構(gòu)件的制造方法，其特征在于，通過高溫?zé)Y(jié)對所述顆粒狀薄膜層進行揮發(fā)處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷構(gòu)件的制造方法，其特征在于，通過化學(xué)藥劑對所述顆粒狀薄膜層進行揮發(fā)處理。

8.一種陶瓷構(gòu)件，其特征在于，所述陶瓷構(gòu)件由權(quán)利要求1至7中任一項所述的陶瓷構(gòu)件的制造方法行加工得到。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陶瓷構(gòu)件，其特征在于，所述陶瓷構(gòu)件包括：電子設(shè)備的中框結(jié)構(gòu)、前殼結(jié)構(gòu)或后殼結(jié)構(gòu)；所述結(jié)構(gòu)件包括卡扣件。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：如權(quán)利要求8或9所述的陶瓷構(gòu)件。