[發(fā)明專(zhuān)利]制作Dk大于10的HDI的工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710515231.X
• 申請(qǐng)日: 2017-06-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107371339A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高紹兵;劉國(guó)強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 安徽升鴻電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46;H05K1/03
• 代理公司: 合肥順超知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)34120
• 代理人: 周發(fā)軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及制作Dk大于10的HDI的工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)：覆銅板行業(yè)的上游銅箔、玻璃纖維布的制造；覆銅板行業(yè)工序：膠水調(diào)制、玻璃纖維布涂膠烘干得到Dk＝3.0左右半固化片、半固化片雙面敷銅熱壓制得Dk＝3.0左右的覆銅板；印刷電路板行業(yè)工序：(a)內(nèi)層制作技術(shù)壓膜、曝光、顯影、蝕銅、去膜、棕化、用半固化片和銅箔疊板壓合、鉆孔鍍銅；(b)外層制作技術(shù)壓膜、曝光、顯影、蝕銅、去膜、棕化、用半固化片和銅箔疊板壓合；(c)盲孔、通孔制作及孔金屬化；(d)表面層電路制作、防焊、表面處理、印文字。現(xiàn)有產(chǎn)品沒(méi)有介電常數(shù)Dk＞10的HDI線路板。

發(fā)明內(nèi)容

解決的技術(shù)問(wèn)題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了制作Dk大于10的HDI的工藝，解決了現(xiàn)有技術(shù)缺點(diǎn)銅箔、玻璃纖維布的制造不僅耗能而且污染環(huán)境，制作線路圖的化學(xué)沉銅污染環(huán)境的問(wèn)題。

技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

制作Dk大于10的HDI的工藝，包括以下步驟：

S1：制作基材：將混合比例為鈦酸鍶40-60％、二氧化鈦10-28％、鈦酸鈣12-24％、硅酸鎂為余量的混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，其中，混合陶瓷粉料的比例為50-70％，經(jīng)成型燒結(jié)后車(chē)削成薄膜；

S2：制作高密度互聯(lián)(1+N+2+N+1)層線路板：

①中心層電路板制作：先根據(jù)設(shè)計(jì)的電路圖在薄膜上需要位置處鉆孔，然后在薄膜的雙面注入銅離子，同時(shí)在孔內(nèi)表面層注入銅離子，然后在有銅離子的地方電鍍方式沉積銅制成線路圖，同時(shí)孔內(nèi)表面沉積銅即孔金屬化，所電鍍的線路銅表面是粗糙的，中心2層線路圖即為2層線路板；

②利用增層法原理制作上下各N層線路板：先根據(jù)設(shè)計(jì)的電路圖在2N層薄膜上鉆孔，然后在薄膜的單面表面層注入銅離子同時(shí)孔內(nèi)表面層注入銅離子，然后在有銅離子的地方電鍍方式沉積銅制成線路圖，同時(shí)孔內(nèi)表面沉積銅即孔金屬化，所電鍍的線路銅表面是粗糙的；

③制作上下表面1層電路板：先根據(jù)設(shè)計(jì)的電路圖在2×1層薄膜上鉆孔，再在薄膜的單面表面層注入銅離子同時(shí)孔內(nèi)表面層注入銅離子，再在有銅離子的地方電鍍方式沉積銅制成線路圖，同時(shí)孔內(nèi)表面沉積銅即孔金屬化，所電鍍的線路銅表面是平整的；

④疊板壓合：將上表面1層線路板、上N層線路板、中心2層線路板、下N層線路板、下表面1層線路板疊合，真空高溫壓合；

S3：制得介電常數(shù)Dk＞10的HDI高密度互連線路板。

更進(jìn)一步地，所述混合陶瓷粉料的介電常數(shù)大于150，混合陶瓷粉料的Q值大于20000。

更進(jìn)一步地，所述薄膜的厚度為0.01mm～0.075mm，車(chē)削所用設(shè)備為旋切機(jī)。

更進(jìn)一步地，所述鉆孔為通孔、埋孔或埋孔。

更進(jìn)一步地，采用車(chē)削、離子注入和電鍍及一次壓合的方式制作 Dk大于10的HDI。

有益效果

本發(fā)明提供了制作Dk大于10的HDI的工藝，與現(xiàn)有公知技術(shù)相比，本發(fā)明的具有如下有益效果：

1、優(yōu)化整合了玻璃纖維布、電子銅箔、CCL、HDI三個(gè)產(chǎn)品制程。

2、提高了產(chǎn)品性能，超薄銅箔，極強(qiáng)的精細(xì)線路制作能力大大提高。

3、納米級(jí)均勻分布的銅箔晶粒結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)秀的蝕刻性能。

4、完全無(wú)鹵，優(yōu)異的離子遷移性能。

5、優(yōu)異的耐熱性和耐化學(xué)性。

6、平面輪廓銅箔，良好的高頻傳輸特性。

7、縮短了流程，提高了效率，降低了成本。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例：

本實(shí)施例的制作Dk大于10的HDI的工藝，包括以下步驟：

制作Dk大于10的HDI的工藝，包括以下步驟：

S1：制作基材：將混合比例為鈦酸鍶40-60％、二氧化鈦10-28％、鈦酸鈣12-24％、硅酸鎂為余量的混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，其中，混合陶瓷粉料的比例為50-70％，經(jīng)成型燒結(jié)后車(chē)削成薄膜；

S2：制作高密度互聯(lián)(1+N+2+N+1)層線路板：