[發(fā)明專利]制作Dk大于10的HDI的工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710515231.X
• 申請(qǐng)日: 2017-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN107371339A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高紹兵;劉國(guó)強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽升鴻電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/03
• 代理公司: 合肥順超知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)34120
• 代理人: 周發(fā)軍

1.制作Dk大于10的HDI的工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1：制作基材：將混合比例為鈦酸鍶40-60％、二氧化鈦10-28％、鈦酸鈣12-24％、硅酸鎂為余量的混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，其中，混合陶瓷粉料的比例為50-70％，經(jīng)成型燒結(jié)后車削成薄膜；

S2：制作高密度互聯(lián)(1+N+2+N+1)層線路板：

①中心層電路板制作：先根據(jù)設(shè)計(jì)的電路圖在薄膜上鉆孔，然后在薄膜的雙面注入銅離子，同時(shí)在鉆孔內(nèi)表面層注入銅離子，然后在有銅離子的地方電鍍方式沉積銅制作線路圖，同時(shí)鉆孔內(nèi)表面沉積銅即孔金屬化，所電鍍的線路銅表面是粗糙的，中心2層線路圖即為2層線路板；

②利用增層法原理制作上下各N層線路板：先根據(jù)設(shè)計(jì)的電路圖在2N層薄膜上鉆孔，然后在薄膜的單面表面層注入銅離子同時(shí)鉆孔內(nèi)表面層注入銅離子，然后在有銅離子的地方電鍍方式沉積銅制作線路圖，同時(shí)鉆孔內(nèi)表面沉積銅即孔金屬化，所電鍍的線路銅表面是粗糙的；

③制作上下表面1層電路板：先根據(jù)設(shè)計(jì)的電路圖在2×1層薄膜上鉆孔，再在薄膜的單面表面層注入銅離子同時(shí)孔洞內(nèi)表面層注入銅離子，再在有銅離子的地方電鍍方式沉積銅制作線路圖，同時(shí)孔洞內(nèi)表面沉積銅即孔金屬化，所電鍍的線路銅表面是平整的；

④疊板壓合：將上表面1層線路板、上N層線路板、中心2層線路板、下N層線路板、下表面1層線路板疊合，真空高溫壓合；

S3：制得介電常數(shù)Dk＞10的HDI高密度互連線路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作Dk大于10的HDI的工藝，其特征在于，所述混合陶瓷粉料的介電常數(shù)大于150，混合陶瓷粉料的Q值大于20000。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作Dk大于10的HDI的工藝，其特征在于，所述薄膜的厚度為0.01mm～0.075mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作Dk大于10的HDI的工藝，其特征在于，所述鉆孔為通孔或埋孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作Dk大于10的HDI的工藝，其特征在于，采用車削、離子注入和電鍍及一次壓合的方式制作Dk大于10的HDI。