[發明專利]電氣組件中的鍵合線的仿真測試方法及存儲介質和設備

有效

• 申請號: 201710514918.1
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107330184B
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 孫海燕;孫玲;趙繼聰;劉炎華;楊玲玲;成秀清;孫文俊
• 申請（專利權）人: 南通大學
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398;G01R31/28
• 代理公司: 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400
• 代理人: 高之波;倪金磊

1.一種電氣組件中的鍵合線的仿真測試方法，其中，所述電氣組件包括：第一電氣元件和第一導線、第二電氣元件和第二導線、連接所述第一導線和所述第二導線的待測試鍵合線，所述方法包括：

生成所述電氣組件的物理仿真模型；

以所述第一導線朝所述第二導線方向的結束端為起始劃分線，以所述第二導線朝所述第一導線方向的結束端為終止劃分線，將所述仿真模型劃分為頭部分、中間部分和尾部分，其中，所述頭部分對應于鍵合線與所述第一導線的焊盤區域，所述尾部分對應于鍵合線與所述第二導線的焊盤區域；

建立所述頭部分的電路模型和所述尾部分的電路模型；

建立所述中間部分的電路模型，包括：

將所述中間部分沿水平方向劃分為連續的多個分段，各個分段包括：

以所述第一電氣元件朝所述第二導線方向的結束端為劃分線，將所述中間部分劃分為第一區間和第二區間，其中，所述第一區間對應于遠離所述第二導線的區域，所述第二區間對應于接近所述第二導線的區域；

當所述第一區間包含的鍵合線的長度不超過所述第一電氣元件的工作波長的1/N時，將所述第一區間作為所述連續的多個分段中的一個分段；

當所述第一區間包含的鍵合線的長度超過所述第一電氣元件的工作波長的1/N時，將所述第一區間劃分為至少兩個分段，使得所述至少兩個分段包含的鍵合線的長度均不超過所述第一電氣元件的工作波長的1/N；

當所述第二區間包含的鍵合線的長度不超過所述第一電氣元件的工作波長的1/N時，將所述第二區間作為所述連續的多個分段中的一個分段；

當所述第二區間包含的鍵合線的長度超過所述第一電氣元件的工作波長的1/N時，將所述第二區間劃分為至少兩個分段，使得所述至少兩個分段包含的鍵合線的長度均不超過所述第一電氣元件的工作波長的1/N；

其中，N≥10；

建立各個分段的電路模型；

將所述頭部分的電路模型、所述中間部分的電路模型和所述尾部分的電路模型級聯，生成所述電氣組件的仿真電路。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，建立所述頭部分的電路模型和所述尾部分的電路模型，包括：

利用T型集總參數模型表征所述頭部分和所述尾部分中鍵合線分別與所述第一導線和所述第二導線焊接的焊點的電氣特性寄生參數，并建立所述頭部分的電路模型和所述尾部分的電路模型。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述建立各個分段的電路模型，包括：

利用Q3D建立所述中間部分的各個分段的電路模型。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，將所述頭部分的電路模型、所述中間部分的電路模型和所述尾部分的電路模型級聯，生成所述電氣組件的仿真電路，包括：

利用Designer將所述頭部分的電路模型、所述中間部分的各個分段的電路模型和所述尾部分的的電路模型級聯，生成所述電氣組件的仿真電路。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的方法，其中，第一電氣元件為芯片，第二電氣元件為基板，第一導線為芯片上的連接線，第二導線為基板上的連接線。