[發明專利]背接觸太陽能電池雙玻璃組件及其制作方法在審
| 申請號: | 201710514452.5 | 申請日: | 2017-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN107342340A | 公開(公告)日: | 2017-11-10 |
| 發明(設計)人: | 張彩霞;吳仕梁;安欣睿;逯好峰;路忠林;盛雯婷;張鳳鳴 | 申請(專利權)人: | 南京日托光伏科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙)32204 | 代理人: | 李玉平 |
| 地址: | 211800 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接觸 太陽能電池 玻璃 組件 及其 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種背接觸太陽能電池雙玻璃組件及其制作方法,屬于MWT太陽能電池組件應用技術領域。
背景技術
常規的太陽能組件一般是單玻結構:組件正面是鋼化玻璃,背面一般是聚合物背膜。因為聚合物背膜透水性較大、容易磨損等缺點使得光伏組件在戶外惡劣環境下容易出現問題,影響其使用壽命,在這個背景下,近年來雙玻光伏組件應運而生,其使用另一層玻璃取代聚合物背板,這樣組件的正面和背面都是玻璃,結構對稱,阻水能力更好,組件耐候性更好,戶外實際使用壽命得到有效延長。但現有組件雙玻產品和技術基本都是針對常規H型電池封裝的,而背接觸式電池一般認為很難實現雙玻技術封裝,根本原因是背接觸式電池組件一般采用導電背板實現電池片的互聯,而導電背板是聚合物背膜和金屬線路的復合體,兩者不可分割,所以不能簡單的用另一層玻璃取代聚合物背膜做成雙玻組件。
發明內容
發明目的:針對現有技術中存在的問題與不足,本發明提供一種背接觸太陽能電池雙玻璃組件及其制作方法,易于產業化,同時制造成本低,良率高,耐候性好,具備良好的經濟和社會效益。
技術方案:一種背接觸太陽能電池雙玻璃組件,包括由下至上依次層疊在一起的第一玻璃層、金屬導電線路芯板層、密封絕緣隔離材料層、導電介質連接點層、背接觸電池片層、封裝材料層以及第二玻璃層;
所述金屬導電線路芯板層包括底層膠膜和上層金屬電路,金屬電路粘附在底層膠膜上;金屬電路上設有導電介質連接點,該導電介質連接點位置與背接觸電池片層的電池背面的正負電極點一一對應;
所述密封絕緣隔離材料層上打有若干通孔,通孔與背接觸電池片層的電池背面的正負電極點一一對應;
所述背接觸電池片層包括多個太陽能電池,多個太陽能電池通過導電介質連接點層的導電介質連接點設置在密封絕緣隔離材料層上,導電介質連接點穿過密封絕緣隔離材料層的通孔,每一塊太陽能電池的電極與所述穿過通孔的導電介質連接點連接,背接觸電池片層上方依次鋪設封裝材料層和第二玻璃層。
所述金屬導電線路芯板層的導電線路的材質是銅箔或鋁箔。銅箔或鋁箔通過膠水或者熱壓和封裝膠膜附著在一起,封裝膠膜的材料是材質為EVA,POE,PVB,可以是透明的,也可以是白色的。
所述密封絕緣隔離材料層的絕緣層材料優選是EPE或玻纖EVA,厚度0.05mm-0.3mm,通孔的開孔直徑一般為2-5mm,與電池片正負電極部位一一對應,保證電池正負電極通過導電介質連接點與導電芯板接觸良好。
所述第一玻璃層為浮法平板鋼化或半鋼化玻璃,第二玻璃層為低鐵超白壓花鋼化或半鋼化玻璃。
所述封裝材料層的材質為EVA,POE,PVB等封裝材料,EVA或POE或PVB是高透光紫外截止的,用于電池接收太陽光,封裝材料位于第二玻璃層玻璃的內側,封裝材料厚度為0.2—0.7mm,膠膜表面可以是有不同圖案凸凹不同的花紋,意在增加與其他材料如玻璃,電池等的剝離力。
一種背接觸太陽能電池雙玻璃太陽能電池組件的制造方法,包括以下步驟:
1)鋪設和定位金屬導電線路芯板層,導電線路芯板層包括底層膠膜和上層金屬電路組成,金屬電路粘附在底層膠膜上;
2)在步驟1)所形成的金屬導電線路芯板層的金屬電路上印刷或者沉積導電介質連接點,該導電介質連接點的位置與背接觸電池片層的電池背面的正負電極點一一對應;
3)在步驟2)的基礎上再鋪設一層打若干通孔的密封絕緣隔離材料層,密封絕緣隔離材料層通孔與背接觸電池片層的電池背面的正負電極點一一對應,導電介質連接點穿過密封絕緣隔離材料層的通孔與背接觸電池片層的太陽電池電極相連接;
4)將至少若干太陽能電池放置在密封絕緣隔離材料層上,并使得每一塊太陽能電池的電極與所述通孔內的導電介質連接點相接觸,然后在所有太陽能電池上方依次鋪設封裝材料層和第二玻璃層。
5)翻轉以上疊層,再放置第一玻璃層,經過層壓、接線盒安裝等常規工序后完成組件制作。
所述第一玻璃層也可以放在第1)步驟進行,這樣可以省去翻轉的步驟。
本發明采用的金屬導電線路芯板層是以銅箔或鋁箔等金屬箔為原料,金屬箔通過膠水或者熱壓和封裝膠膜附著在一起,再用激光或者機械刻蝕的方法在金屬箔上形成所需的導電線路圖案。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





