[發明專利]微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構及焊接方法

有效

• 申請號: 201710512601.4
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107134606B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 李杰;周德錢
• 申請（專利權）人: 成都玖信科技有限公司
• 主分類號: H01P1/00
• 分類號: H01P1/00;H01P11/00
• 代理公司: 北京康盛知識產權代理有限公司 11331
• 代理人: 涂鳳霞

1.一種微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構，包括鍍金腔體壁和玻璃絕緣子，玻璃絕緣子焊接在鍍金腔體壁之間，位于中心位置，鍍金腔體壁上部臨近頂部處設置有焊錫槽，其特征在于：所述焊錫槽頂部設置有阻焊結構，所述阻焊結構的剖面結構為L臺階型，頂部與鍍金腔體壁頂部在同一水平面，所述阻焊結構的豎直面與水平面均為非鍍金面。

2.根據權利要求1所述的微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構，其特征在于：所述阻焊結構豎直方向的高度H為0.03-0.07mm，水平方向的寬度W為0.25-0.35mm。

3.根據權利要求1所述的微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構，其特征在于：所述非鍍金面為鋁合金面。

4.一種微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構的無錫漏焊接方法，其特征在于：所述方法采用權利要求1-3任一所述的玻璃絕緣子氣密封裝結構，該方法將玻璃絕緣子與鍍金腔體焊接，阻止錫基焊料向腔體壁漫延。