[發(fā)明專利]微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結(jié)構(gòu)及焊接方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710512601.4 | 申請日： | 2017-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN107134606B | 公開（公告）日： | 2022-07-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李杰;周德錢 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都玖信科技有限公司 |
| 主分類號： | H01P1/00 | 分類號： | H01P1/00;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京康盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11331 | 代理人： | 涂鳳霞 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 微波 器件 玻璃 絕緣子 氣密 封裝 結(jié)構(gòu) 焊接 方法 | ||
1.一種微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結(jié)構(gòu)，包括鍍金腔體壁和玻璃絕緣子，玻璃絕緣子焊接在鍍金腔體壁之間，位于中心位置，鍍金腔體壁上部臨近頂部處設(shè)置有焊錫槽，其特征在于：所述焊錫槽頂部設(shè)置有阻焊結(jié)構(gòu)，所述阻焊結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)為L臺階型，頂部與鍍金腔體壁頂部在同一水平面，所述阻焊結(jié)構(gòu)的豎直面與水平面均為非鍍金面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述阻焊結(jié)構(gòu)豎直方向的高度H為0.03-0.07mm，水平方向的寬度W為0.25-0.35mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述非鍍金面為鋁合金面。
4.一種微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結(jié)構(gòu)的無錫漏焊接方法，其特征在于：所述方法采用權(quán)利要求1-3任一所述的玻璃絕緣子氣密封裝結(jié)構(gòu)，該方法將玻璃絕緣子與鍍金腔體焊接，阻止錫基焊料向腔體壁漫延。
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