[發(fā)明專利]微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構及焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710512601.4
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN107134606B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發(fā)明（設計）人: 李杰;周德錢
• 申請（專利權）人: 成都玖信科技有限公司
• 主分類號: H01P1/00
• 分類號: H01P1/00;H01P11/00
• 代理公司: 北京康盛知識產(chǎn)權代理有限公司 11331
• 代理人: 涂鳳霞

本發(fā)明公開了一種微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構，包括鍍金腔體壁和玻璃絕緣子，玻璃絕緣子焊接在鍍金腔體壁之間，位于中心位置，鍍金腔體壁上部臨近頂部處設置有焊錫槽，所述焊錫槽頂部設置有阻焊結構。與現(xiàn)有的相比，本發(fā)明阻止了錫基焊料向腔體壁漫延，大大降低了工藝控制和生產(chǎn)操作難度，提高了焊接后微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構的密封性。

技術領域

本發(fā)明涉及小型微波器件領域，特別涉及一種微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構及焊接方法。

背景技術

小型微波器件的腔體大多數(shù)是鋁合金，表面大多為鍍金處理，微波器件的射頻輸入輸出端以及饋電或者控制端口都是用玻璃絕緣子燒結，為實現(xiàn)微波器件的氣密封裝，玻璃絕緣子與腔體的結合方式一般采用焊錫燒結裝配方式。

現(xiàn)有的絕緣子焊接裝配方式時，所用的絕緣子裝配孔的結構存在以下缺點：①由于金在熔融的錫基焊料中有較高和較快的溶解度，所以錫基焊料在鍍金表面的漫延速度比較快。對于表面要鍍金的微波器件來說，是不能阻止焊錫槽的焊錫向外墻壁漫延，從而影響產(chǎn)品外觀，降低產(chǎn)品質量。②如果要實現(xiàn)外表鍍金的絕緣子焊接并且焊料無漫延，工藝控制相當困難，焊錫量、焊接時間、焊接溫度曲線、焊接設備等，需要投入的設備和人力成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一就在于提供一種微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構，該裝置結構阻止了錫基焊料向腔體壁漫延，大大降低了工藝控制和生產(chǎn)操作難度，提高了焊接后微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構的密封性，產(chǎn)品外形美觀，提高了產(chǎn)品的質量。

技術方案是：一種微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構，包括鍍金腔體壁和玻璃絕緣子，玻璃絕緣子焊接在鍍金腔體壁之間，位于中心位置，鍍金腔體壁上部臨近頂部處設置有焊錫槽，所述焊錫槽頂部設置有阻焊結構。

作為優(yōu)選，所述阻焊結構的剖面結構為L臺階型，頂部與鍍金腔體壁頂部在同一水平面。

作為優(yōu)選，所述阻焊結構豎直方向的高度H為0.03-0.07mm，水平方向的寬度W為0.25-0.35mm。

作為優(yōu)選，所述阻焊結構的豎直面與水平面均為非鍍金面。

作為優(yōu)選，所述非鍍金面為鋁合金面。

本發(fā)明的目的之一就在于提供一種微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構的無錫漏焊接方法。

技術方案是：一種微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構的無錫漏焊接方法，該方法將玻璃絕緣子與鍍金腔體焊接，所述方法采用上述的阻焊結構，阻止錫基焊料向腔體壁漫延。

本發(fā)明相對于傳統(tǒng)氣密封結構，具有以下優(yōu)點：

能輕松的阻止錫基焊料向腔體壁漫延，大大降低了工藝控制和生產(chǎn)操作難度，焊錫量、焊接時間、焊接溫度曲線、焊接設備可以在一個合格范圍。更為簡便的是可以使用溫控加熱臺來實現(xiàn)絕緣子焊接裝配，大大降低人為控制的焊錫量的難度，提高生產(chǎn)裝配的效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明整體結構示意圖；

圖2是圖1阻焊結構放大示意圖；

本發(fā)明中所有的圖示均為剖面圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發(fā)明作進一步說明。

實施例1

如圖1-2所示，一種微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構，包括鍍金腔體壁2和玻璃絕緣子3，玻璃絕緣子3焊接在鍍金腔體壁2之間，位于中心位置，鍍金腔體壁2上部臨近頂部處設置有焊錫槽1，焊錫槽1頂部設置有阻焊結構 4。

阻焊結構4為L臺階型，頂部與鍍金腔體壁2頂部在同一水平面。

阻焊結構4豎直方向的高度H為0.05mm，水平方向的寬度W為0.3mm。