[發明專利]一種三層PCB的制作方法在審
| 申請號： | 201710510320.5 | 申請日： | 2017-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN107172834A | 公開（公告）日： | 2017-09-15 |
| 發明（設計）人： | 唐國梁;陳志新;沈文;郭宏 | 申請（專利權）人： | 奧士康科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 安化縣梅山專利事務所43005 | 代理人： | 謝艷紅 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 三層 pcb 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種三層PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)在載體上制作金屬網格；
(2)固化金屬網格；
(3)三層金屬結構制作；
(4)在三層金屬結構上再制作金屬網格，從而得到三層PCB板。
2.根據權利要求1所述的三層PCB的制作方法，其特征在于，步驟(1)中，在載體上制作金屬層Ⅰ，在金屬層Ⅰ上制作抗蝕層Ⅰ，在金屬層Ⅰ上部分加厚形成金屬層Ⅱ，在金屬層Ⅱ上制作抗蝕層Ⅱ；去除抗蝕層Ⅰ，蝕刻金屬層Ⅰ，去除抗蝕層Ⅱ，形成包含金屬層Ⅰ和金屬層Ⅱ的金屬網格。
3.根據權利要求2所述的三層PCB的制作方法，其特征在于，步驟(2)中，在金屬網格的間隙中涂布絕緣材料Ⅰ，固化絕緣材料Ⅰ，移除載體得到固化后的金屬網格。
4.根據權利要求3所述的三層PCB的制作方法，其特征在于，步驟(3)中，對固化后的金屬網格表面處理后，在金屬網格上面依次放置絕緣材料Ⅱ和金屬層Ⅲ、下面依次放置絕緣材料Ⅱ和金屬層Ⅳ，固化得到三層金屬結構。
5.根據權利要求4所述的三層PCB的制作方法，其特征在于，步驟(4)中，分別在金屬層Ⅲ和金屬層Ⅳ的基礎上再制作金屬網格，從而得到三層PCB板。
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