[發(fā)明專(zhuān)利]一種三層PCB的制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710510320.5 | 申請(qǐng)日： | 2017-06-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107172834A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-09-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 唐國(guó)梁;陳志新;沈文;郭宏 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 奧士康科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K3/46 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 安化縣梅山專(zhuān)利事務(wù)所43005 | 代理人： | 謝艷紅 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 國(guó)省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 三層 pcb 制作方法 | ||
1.一種三層PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)在載體上制作金屬網(wǎng)格；
(2)固化金屬網(wǎng)格；
(3)三層金屬結(jié)構(gòu)制作；
(4)在三層金屬結(jié)構(gòu)上再制作金屬網(wǎng)格，從而得到三層PCB板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三層PCB的制作方法，其特征在于，步驟(1)中，在載體上制作金屬層Ⅰ，在金屬層Ⅰ上制作抗蝕層Ⅰ，在金屬層Ⅰ上部分加厚形成金屬層Ⅱ，在金屬層Ⅱ上制作抗蝕層Ⅱ；去除抗蝕層Ⅰ，蝕刻金屬層Ⅰ，去除抗蝕層Ⅱ，形成包含金屬層Ⅰ和金屬層Ⅱ的金屬網(wǎng)格。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三層PCB的制作方法，其特征在于，步驟(2)中，在金屬網(wǎng)格的間隙中涂布絕緣材料Ⅰ，固化絕緣材料Ⅰ，移除載體得到固化后的金屬網(wǎng)格。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的三層PCB的制作方法，其特征在于，步驟(3)中，對(duì)固化后的金屬網(wǎng)格表面處理后，在金屬網(wǎng)格上面依次放置絕緣材料Ⅱ和金屬層Ⅲ、下面依次放置絕緣材料Ⅱ和金屬層Ⅳ，固化得到三層金屬結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的三層PCB的制作方法，其特征在于，步驟(4)中，分別在金屬層Ⅲ和金屬層Ⅳ的基礎(chǔ)上再制作金屬網(wǎng)格，從而得到三層PCB板。
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