[發明專利]一種三層PCB的制作方法

在審

• 申請號: 201710510320.5
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107172834A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 唐國梁;陳志新;沈文;郭宏
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 安化縣梅山專利事務所43005
• 代理人: 謝艷紅

技術領域

本發明涉及一種PCB的制作方法，具體涉及一種三層PCB的制作方法

背景技術

三層PCB在壓合制作過程中，由于介質層不對稱在壓合過程中應力釋放不一致而導致板彎翹曲問題，對后工序制作和終端裝配都是嚴重隱患。

目前，主要采用以下兩種方法來解決板彎翹曲問題：1、采用熱壓矯正，即通過在熱壓過程使用一定壓力將變形板矯直；2、調整結構使應力接近，如將結構中的中間金屬層載體層厚度降低兩面介質層差異，減小內應力，降低板彎翹曲。但是，采用矯正和調整結構只能起到修補和降低不良的作用，均未從根本上解決內應力不一致的問題，因此，不能從根本上解決三層板彎翹曲問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種能從根本解決非對稱結構PCB在壓合后板彎翹曲問題的三層PCB的制作方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種三層PCB的制作方法，包括以下步驟：

(1)在載體上制作金屬網格；

(2)固化金屬網格；

(3)三層金屬結構制作；

(4)在三層金屬結構上再制作金屬網格，從而得到三層PCB板。

進一步，步驟(1)中，在載體上制作金屬層Ⅰ，在金屬層Ⅰ上制作抗蝕層Ⅰ，在金屬層Ⅰ上部分加厚形成金屬層Ⅱ，在金屬層Ⅱ上制作抗蝕層Ⅱ；去除抗蝕層Ⅰ，蝕刻金屬層Ⅰ，去除抗蝕層Ⅱ，形成包含金屬層Ⅰ和金屬層Ⅱ的金屬網格。

進一步，步驟(2)中，在金屬網格的間隙中涂布絕緣材料Ⅰ，固化絕緣材料Ⅰ，移除載體得到固化后的金屬網格。

進一步，步驟(3)中，對固化后的金屬網格表面處理后，在金屬網格上面依次放置絕緣材料Ⅱ和金屬層Ⅲ、下面依次放置絕緣材料Ⅱ和金屬層Ⅳ，固化得到三層金屬結構。

進一步，步驟(4)中，分別在金屬層Ⅲ和金屬層Ⅳ的基礎上再制作金屬網格，從而得到三層PCB板。

本發明使用載體制作金屬網格，固化網格以后剝離載體，通過壓合制作三層結構，在此基礎上，進一步制作金屬網格；通過金屬網格制作和剝離技術方案能實現壓合結構的對稱，從而從根本上解決壓合過程中應力釋放不一致而導致板彎翹曲的問題。

附圖說明

圖1為本發明實施例制作金屬網格的某一狀態示意圖；

圖2為本發明實施例所得的金屬網格的示意圖；

圖3為本發明實施例固化金屬網格的某一狀態示意圖；

圖4為本發明實施例所得的固化后金屬網格的示意圖；

圖5為本發明實施例制作三層PCB的某一狀態示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖及實施例對本發明作進一步說明。

實施例

一種三層PCB的制作方法，包括以下步驟：

(1)在載體上制作金屬網格

在載體A上制作金屬層Ⅰ1-1，在金屬層Ⅰ1-1上制作抗蝕層Ⅰ1，在金屬層Ⅰ1-1上部分加厚形成金屬層Ⅱ1-2，在金屬層Ⅱ1-2上制作抗蝕層Ⅱ2，如圖1所示；去除抗蝕層Ⅰ1，蝕刻金屬層Ⅰ1-1，去除抗蝕層Ⅱ2，形成包含金屬層Ⅰ1-1和金屬層Ⅱ1-2的金屬網格3，如圖2所示；

(2)固化金屬網格

在金屬網格3的間隙中涂布絕緣材料Ⅰ4，固化絕緣材料Ⅰ4，如圖3所示，移除載體A得到固化后的金屬網格，如圖4所示；

(3)三層金屬結構制作

對固化后的金屬網格表面處理后，在金屬網格上面依次放置絕緣材料Ⅱ5和金屬層Ⅲ6、下面依次放置絕緣材料Ⅱ5和金屬層Ⅳ7，固化得到三層金屬結構，如圖5所示；該過程可以實現壓合結構的完全對稱，從而從根本上解決了應力釋放不一致的問題；

(4)分別在金屬層Ⅲ6和金屬層Ⅳ7的基礎上再制作金屬網格，從而得到三層PCB板。

本發明使用載體制作金屬網格，固化網格以后剝離載體，通過壓合制作三層結構，在此基礎上，進一步制作金屬網格。通過金屬網格制作和剝離技術方案能實現壓合結構的對稱，從而從根本上解決壓合過程中應力釋放不一致而導致板彎翹曲的問題。