[發明專利]一種指紋識別按鍵模組、移動終端及裝配方法

有效

• 申請號: 201710508788.0
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107316026B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 謝從軍;曾強
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;H05K5/06
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 王洪

本發明實施例提供一種指紋識別按鍵模組，包括：裝飾圈、蓋板和指紋芯片單元，所述指紋芯片單元設置在所述裝飾圈的內環中，所述裝飾圈的內環壁上設置有搭接部，所述蓋板設置在所述搭接部的一表面和所述指紋芯片單元的一表面上，所述蓋板和所述搭接部的相接觸的表面之間設置有第一密封膠。本發明實施例提供一種移動終端和一種上述的指紋識別按鍵模組的裝配方法。本發明實施例中，通過在裝飾圈的內環壁上設置有搭接部，蓋板可設置在搭接部的一表面上，使得蓋板將裝飾圈的內環覆蓋，可減少液體進入的路徑；蓋板和搭接部的相接觸的表面的面積較大，第一密封膠可有效地將該相接觸的表面之間的縫隙密封，使得該指紋識別按鍵模組的防水效果較好。

技術領域

本發明涉及移動終端技術領域，尤其涉及一種指紋識別按鍵模組、移動終端及裝配方法。

背景技術

隨著移動終端技術的迅猛發展，用戶對指紋識別按鍵模組體驗要求越來越高。如圖1所示，現有技術的指紋識別按鍵模組的蓋板101設置在裝飾圈102的內環中，蓋板101的側壁與裝飾圈102的內環壁接觸。指紋芯片單元103包括芯片1031、柔性電路板1032和補強片1033。芯片1031位于裝飾圈102的內環中。部分柔性電路板1032位于芯片1031和補強片1033之間。部分柔性電路板1032的一表面與芯片1031的一表面接觸，并在接觸面上點膠水密封。部分柔性電路板1032的一表面還與裝飾圈102的一端的表面搭接，并在搭接面上通過膠水密封。該部分柔性電路板1032的表面積大于芯片1031的表面積，為了較好地起到補強的作用，補強片1033的表面積大于芯片1031的表面積。

因此，現有技術的指紋識別按鍵模組的結構，使得該指紋識別按鍵模組的防水性較差。具體的，如圖1所示，蓋板101的側壁、芯片1031的側壁分別與裝飾圈102的內環壁之間存在縫隙，并且蓋板101的側壁、芯片1031的側壁分別與裝飾圈102的內環壁之間的接觸面的面積較小，使得密封膠的密封效果不好，防水效果往往達不到預期。液體(汗液、水漬等等)可從這些縫隙進入，裝飾圈102與柔性電路板1032之間的密封效果不好，進入的液體通過柔性電路板1032的一表面與裝飾圈102的一端的表面之間的縫隙進入到移動終端的內部，對移動終端內部的器件造成腐蝕、損傷，甚至使器件功能失效。液體還可通過柔性電路板1032的一表面與芯片1031的一表面之間的縫隙進入到柔性電路板1032與芯片1031之間，造成指紋識別按鍵模組的底部進液。進入移動終端中的液體可對連接指紋識別按鍵模組與移動終端的開關104的焊盤105進行腐蝕，從而導致焊盤105短路，出現線路漏電，短路等問題，使得指紋識別按鍵模組失效。

此外，基于上述的指紋識別按鍵模組的結構，在裝配該指紋識別按鍵模組時，先將蓋板101與芯片1031貼合，再裝配裝飾圈102。這種裝配方式，先貼合蓋板101和芯片1031，當芯片1031或SMT(surface mount technology，表面貼裝技術)錫膏的加工公差大時，再裝配裝飾圈102后，裝飾圈102與蓋板101的高度會存在段差，影響外觀效果與用戶體驗。

發明內容

本發明實施例提供一種指紋識別按鍵模組，移動終端及裝配方法，以解決現有技術的指紋識別按鍵模組的防水效果差的問題。

第一方面，提供一種指紋識別按鍵模組，包括：裝飾圈、蓋板和指紋芯片單元，所述指紋芯片單元設置在所述裝飾圈的內環中，所述裝飾圈的內環壁上設置有搭接部，所述蓋板設置在所述搭接部的一表面和所述指紋芯片單元的一表面上，所述蓋板和所述搭接部的相接觸的表面之間設置有第一密封膠。

第二方面，提供一種移動終端，包括：上述的指紋識別按鍵模組。

第三方面，提供一種上述的指紋識別按鍵模組的裝配方法，包括：將所述蓋板裝配在所述裝飾圈上；將所述指紋芯片單元裝配在所述裝飾圈的內環中；將所述裝飾圈裝配在移動終端的觸摸屏玻璃的裝配孔中。