[發(fā)明專(zhuān)利]抗硫化電阻器及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710508430.8
• 申請(qǐng)日: 2017-06-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107331486A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 暢玢;韓玉成;張鐸;郭娜;茍廷剛;朱威禹;廖東;劉艷
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中國(guó)振華集團(tuán)云科電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01C1/032
• 分類(lèi)號(hào): H01C1/032;H01C17/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11371
• 代理人: 吳開(kāi)磊

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域，具體而言，涉及一種在高濃度硫化物環(huán)境中能夠長(zhǎng)期、穩(wěn)定使用的具有抗硫化能力的抗硫化電阻器及其制備方法。更具體的，本發(fā)明涉及一種以Au作電極、在96％氧化鋁絕緣陶瓷基板上形成一層電阻膜層、位于其兩端的側(cè)面金屬電極，以及覆蓋在電阻膜層上的外涂層的具有抗硫化性能的片式固定電阻器，通過(guò)表面貼裝的方式焊接在電路板上，導(dǎo)通電路，起到分壓、限流作用。

背景技術(shù)

片式電阻器亦稱(chēng)表面貼裝電阻器，與其它片式元器件(SMC及SMD)類(lèi)似，是一種適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的新一代無(wú)引線或短引線微型電子元件，其引出端的焊接面在同一平面上。片式膜電阻器是片式電子元器件的一種，其由氧化鋁陶瓷材料作為載體，并在載體上通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式使導(dǎo)體電子漿料、氧化釕等體系電阻漿料在陶瓷基板上成型，然后以高溫?zé)Y(jié)的方式最終牢固粘接在陶瓷基板上，或者采用磁控濺射的方式將電阻體材料鎳鉻合金等以物理態(tài)在陶瓷基板上沉積，所形成的片式膜電阻器。

普通片式膜固定電阻器的表面電極和背面電極均采用貴金屬銀電子漿料，并通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式在陶瓷基片上形成導(dǎo)電膜層，連通電阻膜層和外部電路。雖然普通電阻器在表面包封保護(hù)膜層以隔絕空氣，并通過(guò)金屬化形成電鍍膜層的方式以保護(hù)電阻體不受到外部環(huán)境的影響。但是，隨著片式膜固定電阻器使用環(huán)境的惡化，硫化氫氣體會(huì)通過(guò)包封材料上存在的空洞、縫隙、保護(hù)鍍層間隙等逐漸進(jìn)入電阻器內(nèi)部，對(duì)銀表面電極造成腐蝕，形成不導(dǎo)電、結(jié)構(gòu)疏松的硫化銀。片式電阻器電極部分逐漸被腐蝕，造成電阻器阻值漂移或者開(kāi)路的問(wèn)題。

有鑒于此，特提出本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的第一目的在于提供一種抗硫化電阻器，本發(fā)明抗硫化電阻器以難以硫化的金為導(dǎo)電電極材料，因而具有良好的導(dǎo)電性和穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)，從而能夠有效的防止環(huán)境中硫化物對(duì)于電極材料的腐蝕，并從根本上解決現(xiàn)有電阻器由于銀質(zhì)電極硫化而造成的片式電阻器斷路的情況。

本發(fā)明的第二目的在于提供一種所述的抗硫化電阻器的制備方法，本發(fā)明方法中，通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方法在基板非刻槽面上印制電極結(jié)構(gòu)，能夠避免傳統(tǒng)電極印刷方法所導(dǎo)致的電極連通以及電阻體短路等現(xiàn)象。

本發(fā)明的第三個(gè)目的在于提供一種包含本發(fā)明抗硫化電阻器的電子元器件。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，特采用以下技術(shù)方案：

一種抗硫化電阻器，所述抗硫化片式厚膜固定電阻器包括基片、電極、電阻體以及保護(hù)涂層；其中，所述電極包括依次設(shè)置的內(nèi)部電極、中間電極以及外部電極；所述內(nèi)部電極包括設(shè)置于基片表面兩端的表面電極、設(shè)置于基片背面的背面電極，以及設(shè)置于基片側(cè)面用于連接表面電極和背面電極的側(cè)面電極；所述電阻體設(shè)置于基片表面，其兩端與表面電極相連接；所述保護(hù)涂層設(shè)置于電阻體表面；其中，所述表面電極為金電極。

可選的，本發(fā)明中，所述保護(hù)涂層包括直接設(shè)置于電阻體上表面的玻璃保護(hù)涂層，以及設(shè)置于玻璃保護(hù)涂層外的包封層或保護(hù)玻璃涂層；優(yōu)選的，所述包封層為環(huán)氧樹(shù)脂包封層；優(yōu)選的，所述玻璃保護(hù)涂層為耐酸性玻璃保護(hù)層。

可選的，本發(fā)明中，所述中間電極為鎳電極；和/或，所述外部電極為錫電極。

可選的，本發(fā)明中，所述背面電極為銀電極；和/或，所述側(cè)面電極為鎳鉻合金電極。

可選的，本發(fā)明中，所述抗硫化電阻器通過(guò)表面貼裝與電路進(jìn)行電氣連接。

同時(shí)，本發(fā)明還提供了所述抗硫化電阻器的制備方法，所述方法包括如下步驟：在基板的上表面沿長(zhǎng)度方向的兩端印刷表面電極，在基板的下表面印刷背面電極；通過(guò)絲網(wǎng)印刷或磁控濺射形成電阻體，并覆蓋表面電極間的區(qū)域；在電阻體表面通過(guò)印刷形成保護(hù)涂層；將基板沿寬度方向折裂，在折裂分離后的陶瓷基板的側(cè)面，通過(guò)磁控濺射形成側(cè)面電極，以連通表面電極和背面電極；在內(nèi)部電極外表面通過(guò)沉積依次形成中間電極以及外部電極。

可選的，本發(fā)明中，所述基板為陶瓷基板，并設(shè)置有折裂刻槽；優(yōu)選的，所述陶瓷基板為氧化鋁陶瓷基板。

可選的，本發(fā)明中，所述電阻體表面通過(guò)印刷形成保護(hù)涂層包括如下步驟：首先，通過(guò)印刷在電阻體外表面形成玻璃保護(hù)層；然后，對(duì)電阻體的阻值進(jìn)行修正；再在修正后的電阻體表面通過(guò)印刷形成包封層或保護(hù)玻璃層；優(yōu)選的，所述對(duì)電阻體的阻值進(jìn)行修正為采用激光切割的方式對(duì)電阻體的阻值進(jìn)行修正，以達(dá)到目標(biāo)值。

可選的，本發(fā)明中，所述方法還包括將形成側(cè)面電極的基板二次折裂，并得到單只電阻器半成品的步驟。

進(jìn)一步的，本發(fā)明還提供了包含所述抗硫化電阻器的電子器件。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：