[發(fā)明專利]成像裝置、成像裝置組件及電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710507513.5
• 申請(qǐng)日: 2017-06-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107241538B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂向楠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225;H05K7/20
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 方高明

本發(fā)明公開(kāi)了一種成像裝置、成像裝置組件及電子裝置。成像裝置包括外殼；收容于外殼內(nèi)的相機(jī)模組；連接相機(jī)模組的柔性電路板，柔性電路板包括伸出外殼外的延伸部；包裹外殼的第一散熱層；和包裹延伸部的第二散熱層，第二散熱層連接第一散熱層。上述成像裝置、成像裝置組件及電子裝置中，第一散熱層和第二散熱層增大成像裝置的散熱面積，使得成像裝置的熱量可以較快地傳到外界，避免電子裝置與成像裝置對(duì)應(yīng)的外表面的溫度較高，有利于提高用戶體驗(yàn)，并且保證成像裝置可以正常工作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及終端領(lǐng)域，尤其涉及一種成像裝置、成像裝置組件及電子裝置。

背景技術(shù)

在手機(jī)等具有拍攝功能的電子裝置中，攝像頭產(chǎn)生的熱量集中，使得電子裝置與攝像頭對(duì)應(yīng)的外表面的溫度較高，影響用戶體驗(yàn)，并且可能影響攝像頭正常工作。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種成像裝置、成像裝置組件及電子裝置。

本發(fā)明實(shí)施方式的成像裝置包括外殼；收容于所述外殼內(nèi)的相機(jī)模組；連接所述相機(jī)模組的柔性電路板，所述柔性電路板包括伸出所述外殼外的延伸部；包裹所述外殼的第一散熱層；和包裹所述延伸部的第二散熱層，所述第二散熱層連接所述第一散熱層。

在某些實(shí)施方式中，所述第一散熱層和/或所述第二散熱層為石墨片或石墨烯片。

在某些實(shí)施方式中，所述第一散熱層與所述第二散熱層為一體結(jié)構(gòu)。

在某些實(shí)施方式中，所述外殼包括底板和自所述底板的邊緣延伸的側(cè)板，所述成像裝置包括設(shè)置在所述底板上的電路板，所述相機(jī)模組設(shè)置在所述電路板上，所述柔性電路板連接所述電路板。

在某些實(shí)施方式中，所述相機(jī)模組的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述相機(jī)模組間隔設(shè)置在所述外殼內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，所述相機(jī)模組包括：

設(shè)置在所述電路板上的圖像傳感器；

設(shè)置在所述圖像傳感器上方的鏡頭；和

音圈馬達(dá)，所述鏡頭設(shè)置在所述音圈馬達(dá)中。

在某些實(shí)施方式中，所述柔性電路板包括安裝部，所述安裝部連接遠(yuǎn)離所述外殼的所述延伸部的一端，所述成像裝置包括設(shè)置在所述安裝部上的連接器。

本發(fā)明實(shí)施方式的成像裝置組件包括安裝殼和以上任一實(shí)施方式所述的成像裝置，所述成像裝置設(shè)置在所述安裝殼上。

在某些實(shí)施方式中，所述安裝殼包括基板及自所述基板的邊緣延伸的側(cè)壁，所述成像裝置固定在所述基板上。

本實(shí)施方式的電子裝置的包括以上任一實(shí)施方式的成像裝置組件和設(shè)置在所述安裝殼上的顯示屏，所述顯示屏與所述成像裝置分別位于所述安裝殼相背的兩側(cè)。

上述成像裝置、成像裝置組件及電子裝置中，第一散熱層和第二散熱層增大成像裝置的散熱面積，使得成像裝置的熱量可以較快地傳到外界，避免電子裝置與成像裝置對(duì)應(yīng)的外表面的溫度較高，有利于提高用戶體驗(yàn)，并且保證成像裝置可以正常工作。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的的成像裝置組件的平面示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的剖面示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的正面示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的側(cè)面示意圖。