[發(fā)明專利]成像裝置、成像裝置組件及電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710507513.5
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107241538B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂向楠
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H05K7/20
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 方高明

1.一種成像裝置，其特征在于，包括：

外殼；

收容于所述外殼內(nèi)的相機模組；

連接所述相機模組的柔性電路板，所述柔性電路板包括伸出所述外殼外的延伸部；

包裹所述外殼的第一散熱層；和

包裹所述延伸部的第二散熱層，所述第二散熱層連接所述第一散熱層；

所述延伸部不與所述外殼直接接觸；

所述成像裝置的底面支撐在支撐體上，使所述成像裝置的底面與成像裝置組件之間的安裝殼之間形成間隙；所述間隙中填充空氣；

所述支撐柱為多個，多個所述支撐柱分別連接所述底面的角落位置。

2.如權(quán)利要求1所述的成像裝置，其特征在于，所述第一散熱層和/或所述第二散熱層為石墨片或石墨烯片。

3.如權(quán)利要求1所述的成像裝置，其特征在于，所述第一散熱層與所述第二散熱層為一體結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求1所述的成像裝置，其特征在于，所述外殼包括底板和自所述底板的邊緣延伸的側(cè)板，所述成像裝置包括設(shè)置在所述底板上的電路板，所述相機模組設(shè)置在所述電路板上，所述柔性電路板連接所述電路板。

5.如權(quán)利要求4所述的成像裝置，其特征在于，所述相機模組的數(shù)量為兩個，兩個所述相機模組間隔設(shè)置在所述外殼內(nèi)。

6.如權(quán)利要求4所述的成像裝置，其特征在于，所述相機模組包括：

設(shè)置在所述電路板上的圖像傳感器；

設(shè)置在所述圖像傳感器上方的鏡頭；和

音圈馬達，所述鏡頭設(shè)置在所述音圈馬達中。

7.如權(quán)利要求1所述的成像裝置，其特征在于，所述柔性電路板包括安裝部，所述安裝部連接遠離所述外殼的所述延伸部的一端，所述成像裝置包括設(shè)置在所述安裝部上的連接器。

8.一種成像裝置組件，其特征在于，包括：

安裝殼；和

權(quán)利要求1-7任意一項所述的成像裝置，所述成像裝置設(shè)置在所述安裝殼上。

9.如權(quán)利要求8所述的成像裝置組件，其特征在于，所述安裝殼包括基板及自所述基板的邊緣延伸的側(cè)壁，所述成像裝置固定在所述基板上。

10.一種電子裝置，其特征在于，包括：

權(quán)利要求8或9所述的成像裝置組件；和

設(shè)置在所述安裝殼上的顯示屏，所述顯示屏與所述成像裝置分別設(shè)置于所述安裝殼相背的兩側(cè)。