[發(fā)明專利]異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710506882.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107706236B | 公開(公告)日: | 2021-04-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 大部功;梅本康成;吉田茂;柴田雅博 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社村田制作所 |
| 主分類號(hào): | H01L29/737 | 分類號(hào): | H01L29/737;H01L29/08 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;李洋 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 異質(zhì)結(jié)雙極型 晶體管 | ||
本發(fā)明提供一種異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管,能夠維持控制穩(wěn)定性同時(shí)降低基極?集電極間電容的集電極電壓依存性。所述異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管(HBT)具備:具有對(duì)置的第一主面和第二主面的半導(dǎo)體基板、依次層疊于半導(dǎo)體基板的第一主面?zhèn)鹊募姌O層、基極層、以及發(fā)射極層,集電極層包括分散有多個(gè)金屬原子耦合而形成的金屬微粒的第一半導(dǎo)體層。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管。
背景技術(shù)
在便攜式電話等移動(dòng)體通信機(jī)中,為了放大向基站發(fā)送的無(wú)線頻率(RF:RadioFrequency)信號(hào)的功率,廣泛使用異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管(HBT:Heterojunction BipolarTransistor)。HBT中,在高頻的RF信號(hào)的放大時(shí),基極-集電極間電容對(duì)應(yīng)于集電極電壓的變動(dòng)而變動(dòng),從而有時(shí)失真特性惡化。因此,為了改善失真特性,要求相對(duì)于集電極電壓的變動(dòng)而基極-集電極間電容的變動(dòng)較小(即,基極-集電極間電容的集電極電壓依存性較低)。例如,專利文獻(xiàn)1中公開了一種通過(guò)研究集電極層的摻雜分布來(lái)降低基極-集電極間電容的集電極電壓依存性的HBT。
專利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開第2015/005037號(hào)
專利文獻(xiàn)1所公開的HBT中,由于根據(jù)復(fù)雜的摻雜分布來(lái)形成集電極層,所以集電極層的制造時(shí)的摻雜工序變得復(fù)雜,從而有缺乏控制穩(wěn)定性、量產(chǎn)時(shí)成品率降低的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的事情而完成的,其目的在于提供維持控制穩(wěn)定性、同時(shí)降低基極-集電極間電容的集電極電壓依存性的HBT。
為了實(shí)現(xiàn)這樣的目的,本發(fā)明的一個(gè)方案的HBT具備:具有對(duì)置的第一主面和第二主面的半導(dǎo)體基板、依次層疊于半導(dǎo)體基板的第一主面?zhèn)鹊募姌O層、基極層、以及發(fā)射極層,集電極層包括第一半導(dǎo)體層,在該第一半導(dǎo)體層分散有多個(gè)金屬原子耦合而形成的金屬微粒。
根據(jù)本發(fā)明,能夠提供維持控制穩(wěn)定性、同時(shí)降低基極-集電極間電容的集電極電壓依存性的HBT。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的HBT100A的剖視圖。
圖2A是使用了普通的HBT的功率放大電路的電路圖的一個(gè)例子。
圖2B是示出普通的HBT的集電極電壓Vc與集電極電流Ic的關(guān)系的曲線圖。
圖2C是示出普通的HBT的集電極層中的耗盡層擴(kuò)展的形態(tài)的示意圖。
圖3是示出普通的HBT的基極-集電極間電壓Vbc與基極-集電極間電容Cbc的關(guān)系的模擬結(jié)果的曲線圖。
圖4A是分散有As微粒的GaAs的透射式電子顯微鏡照片。
圖4B是分散有As微粒的GaAs的透射式電子顯微鏡照片的放大圖。
圖5A是一個(gè)As微粒以及其周邊區(qū)域的示意圖。
圖5B是多個(gè)As微粒以及其周邊區(qū)域的示意圖。
圖6是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的變形例的HBT100B的剖視圖。
圖7是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的其它變形例的HBT100C的剖視圖。
圖8是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的其它變形例的HBT100D的局部剖視圖。
圖9A是示出本發(fā)明的第一實(shí)施方式的其它變形例的HBT100C的制造方法的順序的圖。
圖9B是示出本發(fā)明的第一實(shí)施方式的其它變形例的HBT100C的制造方法的順序的圖。
圖9C是示出本發(fā)明的第一實(shí)施方式的其它變形例的HBT100C的制造方法的順序的圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





