[發明專利]一種貼片用無鉛焊膏及其制備方法

在審

• 申請號: 201710506646.0
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107199415A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 何飛
• 申請（專利權）人: 合肥市閔葵電力工程有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/36;B23K35/40
• 代理公司: 合肥道正企智知識產權代理有限公司34130
• 代理人: 武金花

技術領域

本發明涉及焊接材料領域，尤其是涉及一種貼片用無鉛焊膏及其制備方法。

背景技術

近年來隨著電子產品日益高速發展，表面貼裝技術的應用更為廣泛，因為這種技術允許尺寸縮小、高密度、高性能和成本低。但是傳統的焊錫膏產品由錫鉛焊料粉和助焊劑組成，焊錫膏中的重金屬鉛在焊接PCB以后，會隨以后廢棄的電子產品散布于環境中，經酸雨的長期浸蝕，鉛會滲入地下，溶入地下水系統，飲用后長期在人或動物的體內積累會造成鉛重毒，危害著人及動物的健康，正因為人們意識到保護環境的重要性，所以環保法規也在日趨完善和嚴格。因此，無鉛焊膏在微電子表面組裝技術領域中的應用已經是不可回避，現有無鉛錫膏種類少，有的易干燥，有的焊接性能不理想。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的問題，提供一種具有良好焊接性能的電子工業貼片用無鉛焊膏，從而為電子信息產品無鉛化提供優質產品。

為了達到上述目的，本發明通過以下技術方案來實現的：

一種貼片用無鉛焊膏，它由下述重量百分比的無鉛合金焊料和助焊劑組成：無鉛合金焊料93～97％，助焊劑3～7％；

其中，所述的無鉛合金焊料由下述重量百分比原料組成：銅75～85％、鋁6～10％、錫4～8％、硅0.6～1.4％和余量為鎳；

其中，所述的助焊劑由下述重量百分比原料制備而成：松香改性酚醛樹脂35～45%、松香甘油酯15～25%、觸變劑3～10%、穩定劑2～8%、表面活性劑0.5～2%、成膜劑0.2～0.8%和余量為有機溶劑。

優選的，所述的觸變劑為氫化蓖麻油或酰胺化合物。

優選的，所述的穩定劑為杯芳烴化合物或石蠟。

優選的，所述的表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉或脂肪酸甘油酯。

優選的，所述的成膜劑為硝酸纖維。

優選的，所述的有機溶劑為乙醇、丙醇、丁醇、出酸乙烯和醋酸丁脂中的一種或兩種以上。

一種貼片用無鉛焊膏的制備方法，它按下述步驟制備：

（1）將35～45％松香改性酚醛樹脂和15～25%松香甘油酯加入容器內加熱并攪拌至完全熔化，在200～250℃溫度下加入3～10%觸變劑、2～8%穩定劑、0.5～5％表面活性劑和余量的有機溶劑攪拌；

（2）停止加熱和攪拌，封好容器口，將其放置在溫度為1～6℃的冷藏室，冷藏12-18h制成助焊劑；

（3）最后將助焊劑和無鉛合金焊料按配比混合，先將3～7％助焊劑放置于攪拌器中，然后再加入93～97％無鉛合金焊料，將攪拌器密封，然后啟動攪拌裝置攪拌，停止攪拌，即得貼片用無鉛焊膏。

其中，所述步驟（1）攪拌條件為：以200～300r/min攪拌10-20min。

其中，所述步驟（3）中的攪拌條件為：以350～400r/min攪拌20-40min。

本發明與現有技術相比，具有如下的有益效果：本發明提供一種具有良好焊接性能的電子工業貼片用無鉛焊膏，具有良好的擴展率，且焊后殘留腐蝕性小，是很好的焊接用材料，而且制備工藝簡單，易于實現，從而為電子信息產品無鉛化提供優質產品，具體如下：

（1）本發明通過使用銅、鋁、錫、硅和鎳作為無鉛合金焊料的原料，其在擴展率、潤濕性、焊點拉伸等方面均達到無鉛焊料的使用標準，具有良好的焊接性能；

（2）本發明通過在無鉛合金焊料中添加助焊劑，進一步提高焊料的焊接性能，使焊料具有良好的擴展率，較好的絕緣性，及焊后殘留腐蝕性小。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。

實施例１

一種貼片用無鉛焊膏，它由下述重量百分比的無鉛合金焊料和助焊劑組成：無鉛合金焊料95％，助焊劑5％；

其中，所述的無鉛合金焊料由下述重量百分比原料組成：銅80％、鋁8％、錫6％、硅1％和余量為鎳；

其中，所述的助焊劑由下述重量百分比原料制備而成：松香改性酚醛樹脂40%、松香甘油酯20%、觸變劑7%、穩定劑5%、表面活性劑1.2%、成膜劑0.5%和余量為有機溶劑。

其中，所述的觸變劑為氫化蓖麻油或酰胺化合物。

其中，所述的穩定劑為杯芳烴化合物或石蠟。

其中，所述的表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉或脂肪酸甘油酯。

其中，所述的成膜劑為硝酸纖維。

其中，所述的有機溶劑為乙醇、丙醇、丁醇、出酸乙烯和醋酸丁脂中的一種或兩種以上。