[發(fā)明專利]一種貼片用無鉛焊膏及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710506646.0 | 申請日： | 2017-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN107199415A | 公開（公告）日： | 2017-09-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 何飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 合肥市閔葵電力工程有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30;B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司34130 | 代理人： | 武金花 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 貼片用無鉛焊膏 及其 制備 方法 | ||
1.一種貼片用無鉛焊膏，其特征在于，它由下述重量百分比的無鉛合金焊料和助焊劑組成：無鉛合金焊料93～97％，助焊劑3～7％；
所述的無鉛合金焊料由下述重量百分比原料組成：銅75～85％、鋁6～10％、錫4～8％、硅0.6～1.4％和余量為鎳；
所述的助焊劑由下述重量%數(shù)原料制備而成：松香改性酚醛樹脂35～45%、松香甘油酯15～25%、觸變劑3～10%、穩(wěn)定劑2～8%、表面活性劑0.5～2%、成膜劑0.2～0.8%和余量為有機溶劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片用無鉛焊膏，其特征在于，所述的觸變劑為氫化蓖麻油或酰胺化合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片用無鉛焊膏，其特征在于，所述的穩(wěn)定劑為杯芳烴化合物或石蠟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片用無鉛焊膏，其特征在于，所述的表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉或脂肪酸甘油酯。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片用無鉛焊膏，其特征在于，所述的成膜劑為硝酸纖維。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片用無鉛焊膏，其特征在于，所述的有機溶劑為乙醇、丙醇、丁醇、出酸乙烯和醋酸丁脂中的一種或兩種以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6任一項所述的貼片用無鉛焊膏的制備方法，其特征在于，它按下述步驟制備：
（1）將35～45％松香改性酚醛樹脂和15～25%松香甘油酯加入容器內(nèi)加熱并攪拌至完全熔化，在200～250℃溫度下加入3～10%觸變劑、2～8%穩(wěn)定劑、0.5～5％表面活性劑和余量的有機溶劑攪拌；
（2）停止加熱和攪拌，封好容器口，將其放置在溫度為1～6℃的冷藏室，冷藏12-18h制成助焊劑；
（3）最后將助焊劑和無鉛合金焊料按配比混合，先將3～7％助焊劑放置于攪拌器中，然后再加入93～97％無鉛合金焊料，將攪拌器密封，然后啟動攪拌裝置攪拌，停止攪拌，即得貼片用無鉛焊膏。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼片用無鉛焊膏的制備方法，其特征在于，所述步驟（1）攪拌條件為：以200～300r/min攪拌10-20min。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼片用無鉛焊膏的制備方法，其特征在于，所述步驟（3）中的攪拌條件為：以350～400r/min攪拌20-40min。
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