[發明專利]電連接器

有效

• 申請號: 201710506386.7
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN108336542B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 朱德祥;金左鋒
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/50
• 分類號: H01R13/50;H01R13/24;H01R12/71
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電連接器用以電性連接一芯片模塊包括：一絕緣本體，設有多排收容槽上下貫穿所述絕緣本體，每相鄰兩所述收容槽之間形成一隔欄；所述絕緣本體向下凹設有一凹槽位于其中一隔欄上，所述凹槽具有一底面及自所述底面周緣向上延伸形成且封閉的一側面，所述凹槽用于供一頂針頂推以將所述絕緣本體從一模具中頂出；所述絕緣本體向上凸設有多數凸塊，用于支撐所述芯片模塊，其中與所述凹槽間隔的所有凸塊均位于其余隔欄上；多個端子，對應收容于所述收容槽，用于導接所述芯片模塊，利于端子密集化排列。

技術領域

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種用以電性連接芯片模塊至電路板的電連接器。

背景技術

現有用以連接一芯片模塊至一電路板的電連接器，包括一絕緣本體，所述絕緣本體貫穿其表面設有多個收容槽，多個端子固持于所述收容槽，其一端抵接所述芯片模塊，另一端焊接至所述電路板，實現所述芯片模塊和所述電路板的電性導通，相鄰的所述收容槽之間具有一隔欄，自所述隔欄向上凸伸形成凸塊，使用時，將所述芯片模塊安裝至所述電連接器上，然后對所述芯片模塊施加向下的作用力，使得所述芯片模塊向下抵接所述端子，以保證芯片模塊與所述端子的良好接觸。由于所述凸塊向上支撐所述芯片模塊，可避免芯片模塊被壓壞，及防止端子受壓時過度變形。在所述絕緣本體成型過程中，在一模具中注塑成型所述絕緣本體,注塑完成后，所述絕緣本體還需與模具分離，故所述隔欄上還設有多個凹槽，人們用一頂針推頂所述凹槽，使所述絕緣本體與模具分離。然而，所述隔欄表面需要同時設置間隔的所述凸塊和所述凹槽，造成所述隔欄表面面積過大，導致端子與端子之間的間隔較大，不利于所述電連接器的端子密集化的發展。

因此有必要設計一種改良的電連接器，以克服上述問題。

發明內容

針對背景技術所面臨的問題，本發明的目的在于提供一種利于端子密集化發展的電連接器。

為實現上述目的，本發明采用以下技術手段：一種電連接器，包括：一絕緣本體，設有多排收容槽上下貫穿所述絕緣本體，每相鄰兩所述收容槽之間形成一隔欄或其中一隔欄的正上方；所述絕緣本體向下凹設有一凹槽位于其中一隔欄上或其中一所述隔欄的正上方，所述凹槽具有一底面及自所述底面周緣向上延伸形成且封閉的一側面，所述凹槽用于供一頂針頂推以將所述絕緣本體從一模具中頂出；所述絕緣本體向上凸設有多數凸塊，用于支撐所述芯片模塊，其中與所述凹槽間隔的所有凸塊與所述凹槽均不位于同一所述隔欄上；多個端子，對應收容于所述收容槽，用于導接所述芯片模塊；

進一步，多個所述凹槽和多個所述凸塊共同呈一個矩陣排列；

進一步，所述凹槽自所述隔欄的上表面向下凹陷形成；

進一步，所述凹槽高于所述隔欄的上表面,一支撐面連接所述側面的頂端，用于支撐所述芯片模塊；

進一步，每一凹槽位于兩凸塊之間；

進一步，所述凸塊具有一支撐面，用于支撐所述芯片模塊，所述支撐面和所述底面呈長方形，且所述支撐面的面積大于所述底面的面積；

進一步，所述支撐面的長邊和所述底面的長邊平行，所述支撐面的短邊和所述底面的短邊平行；

進一步，所述凹槽的數量小于所述凸塊數量；

進一步，所述端子為金屬板材沖壓形成，且具有一基部固持于所述收容槽，自所述基部向上彎折延伸形成一彈性臂，用于抵接所述芯片模塊，所述凸塊面對所述彈性臂的板面；

進一步，自所述基部的一側豎直向上延伸形成一連料部，用于連接一料帶，所述凹槽位于相鄰的所述彈性臂和所述連料部之間。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：