[發(fā)明專利]電連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710506386.7
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN108336542B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設計）人: 朱德祥;金左鋒
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R13/50
• 分類號: H01R13/50;H01R13/24;H01R12/71
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊，其特征在于，包括：

一絕緣本體，設有多排收容槽上下貫穿所述絕緣本體，每相鄰兩所述收容槽之間形成一隔欄；所述絕緣本體向下凹設有一凹槽位于其中一所述隔欄上或其中一所述隔欄的正上方，所述凹槽具有一底面及自所述底面周緣向上延伸形成且封閉的一側面，所述凹槽用于供一頂針頂推以將所述絕緣本體從一模具中頂出；所述絕緣本體向上凸設有多數(shù)凸塊，用于支撐所述芯片模塊，其中與所述凹槽間隔的所有凸塊與所述凹槽均不位于同一所述隔欄上，沿所述收容槽的排列方向所述凹槽與所述凸塊對齊排列，任意相鄰兩所述凹槽之間具有所述凸塊；

多個端子，對應收容于所述收容槽，用于導接所述芯片模塊。

2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：多個所述凹槽和多個所述凸塊共同呈一個矩陣排列。

3.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述凹槽自所述隔欄的上表面向下凹陷形成。

4.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述凹槽高于所述隔欄的上表面,一支撐面連接所述側面的頂端，用于支撐所述芯片模塊。

5.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：每一凹槽位于兩凸塊之間。

6.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述凸塊具有一支撐面，用于支撐所述芯片模塊，所述支撐面和所述底面呈長方形，且所述支撐面的面積大于所述底面的面積。

7.如權利要求6所述的電連接器，其特征在于：所述支撐面的長邊和所述底面的長邊平行，所述支撐面的短邊和所述底面的短邊平行。

8.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述凹槽的數(shù)量小于所述凸塊數(shù)量。

9.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述端子為金屬板材沖壓形成，且具有一基部固持于所述收容槽，自所述基部向上彎折延伸形成一彈性臂，用于抵接所述芯片模塊，所述凸塊面對所述彈性臂的板面。

10.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于：自所述基部的一側豎直向上延伸形成一連料部，用于連接一料帶，所述凹槽位于相鄰的所述彈性臂和所述連料部之間。