[發明專利]具有懸臂式微機電探針的探針模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201710506344.3
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107656107B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 許育禎;王裕文;范宏光;沈茂發
• 申請（專利權）人: 旺矽科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 關暢;王燕秋

本發明涉及一種具有懸臂式微機電探針的探針模塊的制造方法，其提供一電路基板，所述電路基板具有朝向相反方向的第一、二表面，先利用微機電制程在所述第一表面形成一懸臂式微機電探針，所述懸臂式微機電探針具有一與所述第一表面的一電性接點電性連接的支撐部、一與所述支撐部連接的懸臂，以及一與所述懸臂連接的針頭，然后利用一刀具以從所述第二表面朝所述第一表面的方向在所述電路基板加工出一穿孔，使得所述穿孔的位置對應于所述針頭及所述懸臂；由此，本發明能以較簡便、較省時且成本較低的方式使懸臂式微機電探針具有較短的支撐部但仍可避免碰撞電路基板。

技術領域

本發明與探針卡的探針模塊有關，特別是指一種具有懸臂式微機電探針的探針模塊及其制造方法。

背景技術

習知具有懸臂式探針的探針模塊主要包含有一電路基板，以及設于所述電路基板的一下表面的復數個懸臂式探針，各所述懸臂式探針通常包含有一懸臂、一自所述懸臂一端向下延伸的針頭，以及一自所述懸臂另一端向上延伸的支撐部，所述支撐部電性連接于所述電路板的下表面的一電性接點。所述支撐部使得所述懸臂與所述電路基板的下表面有一段距離，可避免所述懸臂在受力而彎曲變形時碰撞所述電路基板，可想而知，為達到此功能，所述支撐部需具有相當長度。

對于具有懸臂式微機電探針的探針模塊，其懸臂式微機電探針為通過微機電制程形成于電路基板的下表面，即，所述電路基板的下表面需一層一層地形成出犧牲層，以在各所述犧牲層內一層一層地電鍍出所述探針的支撐部、懸臂及針頭，因此所述電路基板的下表面需概呈完整且平坦狀，而無法讓出空間給受力變形的懸臂式微機電探針，在此狀況下，所述支撐部的長度需大于所述探針的最大針測行程(over drive)，才可確保所述懸臂在達到最大變形量時仍不會碰撞所述電路基板，因此懸臂式微機電探針制程復雜且費時、成本高，并且制作質量不穩定。

雖然在先前技術中也有相關制程，在電路基板上設有凹槽以容置彎曲變形的懸臂式微機電探針，例如中國臺灣專利編號為I413775所提供的制程，然而，在所述制程中，需先在電路基板上依序形成出一導電層及一犧牲層，以利用所述導電層及所述犧牲層填補所述凹槽，才可在所述電路基板的下表面及所述犧牲層上一層一層地形成出懸臂式微機電探針，且在探針形成后，還需將所述凹槽中的導電層及犧牲層去除，如此的制程過于繁復。

發明內容

針對上述問題，本發明的主要目的在于提供一種具有懸臂式微機電探針的探針模塊的制造方法，其能以較簡便、較省時且成本較低的方式使懸臂式微機電探針具有較短的支撐部但仍可避免碰撞電路基板。

本發明的另一目的在于提供一種具有懸臂式微機電探針的探針模塊的制造方法，其能制造出適用于影像傳感器(例如CMOS Image Sensor；簡稱CIS)的探針模塊。

為達到上述目的，本發明所提供的一種具有懸臂式微機電探針的探針模塊的制造方法，包含有下列步驟：

a)提供一電路基板，所述電路基板具有朝向相反方向的一第一表面及一第二表面，且所述第一表面具有一電性接點；b)利用微機電制程在所述電路基板的第一表面形成一懸臂式微機電探針，所述懸臂式微機電探針具有一與所述第一表面的電性接點電性連接的支撐部、一與所述支撐部連接的懸臂，以及一與所述懸臂連接的針頭；c)利用一刀具以從所述第二表面朝所述第一表面的方向在所述電路基板加工出一貫穿所述電路基板的第一表面及第二表面的穿孔，使得所述穿孔的位置對應于所述針頭及所述懸臂。

由此，在步驟c)進行之前，電路基板的第一表面可維持完整且平坦狀，以利步驟b)的微機電制程進行，而在步驟c)完成之后，穿孔可容置因受力而彎曲變形的懸臂，因此，本發明不需采用在電路基板的第一表面形成凹槽、填補凹槽，以及在探針形成后去除凹槽內的填補物等繁復程序，而能以較簡便、較省時且成本較低的方式使懸臂式微機電探針具有較短的支撐部但仍可避免碰撞電路基板。此外，穿孔可供光線通過而照射于針頭，因此所述探針模塊適用于影像傳感器。