[發(fā)明專利]具有懸臂式微機電探針的探針模塊及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710506344.3
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107656107B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發(fā)明（設計）人: 許育禎;王裕文;范宏光;沈茂發(fā)
• 申請（專利權）人: 旺矽科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 北京紀凱知識產(chǎn)權代理有限公司 11245
• 代理人: 關暢;王燕秋

1.一種具有懸臂式微機電探針的探針模塊的制造方法，包含有下列步驟：

a)提供一電路基板，所述電路基板具有朝向相反方向的一第一表面及一第二表面，且所述第一表面具有一電性接點；

b)利用微機電制程在所述電路基板的第一表面形成一懸臂式微機電探針，所述懸臂式微機電探針具有一與所述第一表面的電性接點電性連接的支撐部、一與所述支撐部連接的懸臂，以及一與所述懸臂連接的針頭；

c)利用一刀具以從所述第二表面朝所述第一表面的方向在所述電路基板加工出一貫穿所述電路基板的第一表面及第二表面的穿孔，使得所述穿孔的位置對應于所述針頭及所述懸臂。

2.如權利要求1所述的具有懸臂式微機電探針的探針模塊的制造方法，其特征在于：在所述步驟c)中，所述刀具在所述穿孔的一內壁形成出一鄰接于所述第一表面的尖端，以及一自所述尖端朝所述第二表面的方向延伸的導引面，使得所述穿孔的孔徑自所述尖端沿所述導引面漸增。

3.如權利要求2所述的具有懸臂式微機電探針的探針模塊的制造方法，其特征在于：所述導引面為一弧面及一平面二者其中之一。

4.如權利要求1所述的具有懸臂式微機電探針的探針模塊的制造方法，其特征在于：所述步驟b)的微機電制程在所述電路基板的第一表面形成一犧牲層，所述懸臂式微機電探針在所述步驟c)進行的過程中位于所述犧牲層內，所述犧牲層在所述步驟c)完成后去除。

5.如權利要求1所述的具有懸臂式微機電探針的探針模塊的制造方法，其特征在于：所述步驟b)的微機電制程在所述電路基板的第一表面形成復數(shù)個所述懸臂式微機電探針，所述電路基板在所述步驟c)之后被切割成復數(shù)個區(qū)塊，且各所述區(qū)塊上附有至少一所述懸臂式微機電探針。

6.一種具有懸臂式微機電探針的探針模塊，其特征在于包含有：

一電路基板，具有朝向相反方向的一第一表面及一第二表面，以及一貫穿所述第一表面及所述第二表面的穿孔，且所述第一表面具有一電性接點；

一懸臂式微機電探針，利用微機電制程形成于所述電路基板的第一表面，所述懸臂式微機電探針具有一與所述第一表面的電性接點電性連接的支撐部、一與所述支撐部連接的懸臂，以及一與所述懸臂連接的針頭；

其中，所述穿孔的位置對應于所述針頭及所述懸臂，所述懸臂受力時有一彎曲變形量，所述彎曲變形量為所述懸臂一端自未受力的位置朝所述穿孔的方向移動的距離，所述懸臂因受力彎曲變形能部份容置于所述穿孔內；

所述穿孔的一內壁具有一鄰接于所述第一表面的尖端，以及一自所述尖端朝所述第二表面的方向延伸的導引面，所述穿孔的孔徑自所述尖端沿所述導引面漸增。

7.如權利要求6所述的具有懸臂式微機電探針的探針模塊，其特征在于：所述導引面為一弧面及一平面二者其中之一。

8.如權利要求6所述的具有懸臂式微機電探針的探針模塊，其特征在于：所述穿孔的內壁具有一鄰接于所述第二表面的平坦部，所述穿孔的孔徑在所述平坦部維持一致，所述導引面為一自所述尖端延伸至所述平坦部的弧面。

9.如權利要求6所述的具有懸臂式微機電探針的探針模塊，其特征在于：所述導引面為一自所述尖端延伸至所述第二表面的平面。

10.如權利要求6所述的具有懸臂式微機電探針的探針模塊，其特征在于：所述穿孔的最大半徑與最小半徑的差值大于40微米且小于200微米。

11.如權利要求6所述的具有懸臂式微機電探針的探針模塊，其特征在于：所述尖端與所述支撐部的距離小于600微米。

12.如權利要求6所述的具有懸臂式微機電探針的探針模塊，其特征在于：所述懸臂在未受力變形時與所述第一表面的距離小于所述懸臂式微機電探針的最大針測行程。

13.如權利要求12所述的具有懸臂式微機電探針的探針模塊，其特征在于：所述懸臂在未受力變形時與所述第一表面的距離小于100微米。