[發明專利]多層薄膜電容器

有效

• 申請號: 201710505273.5
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN108022754B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 樸魯逸;申鉉浩;林承模;俞東植
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/232
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫麗妍;馬翠平

本發明提供一種多層薄膜電容器，所述多層薄膜電容器包括通過分離層在豎直方向上彼此分離的第一多層主體和第二多層主體。所述第二多層主體設置在所述第一多層主體的下表面上，所述第一多層主體構成頂部電容器，且所述第二主體構成底部電容器。第一外部端子、第二外部端子和第三外部端子可設置在所述第一多層主體的上表面上并連接到所述第一多層主體和所述第二多層主體的內電極層。

本申請要求分別于2016年10月28日以及于2016年11月10日在韓國知識產權局提交的第10-2016-0142170號以及第10-2016-0149448號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的全部公開內容通過引用被包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層薄膜電容器，更具體地，涉及一種焊盤側(land-side)電容器(LSC)型多層薄膜電容器。

背景技術

近來，為了支持安裝在智能電話中的下一代應用處理器(AP)或電源管理集成電路(PMIC)的輕薄化，比普通多層陶瓷電容器(MLCC)薄的多層薄膜電容器的開發已增多。具體地，根據抑制在智能電話在高頻帶內操作時所產生的噪聲的解耦電容器的輕薄化，已難以抑制在普通多層陶瓷電容器中產生的噪聲。因此，對多層電容器的要求已持續增加。期望將開發一種焊盤側電容器(LSC)型多層薄膜電容器，用于解耦并用于控制根據裝置的驅動操作的重復性由于高頻率導致的電力波動。

日本專利特開第2013-229582號公報已公開了一種薄膜電容器，其用于根據對于上述多層薄膜電容器的增加的開發的趨勢提高在內電極層和連接電極之間的電連接的穩定性，以努力提高薄膜電容器的連接的可靠性。然而，該參考文獻沒有提供除由根據現有技術的薄膜電容器所提供的功能以外的附加功能。

發明內容

本公開的一方面可提供一種多層薄膜電容器，所述多層薄膜電容器即使在由一個片構成的情況下也能夠實現電容的靈活性，也能夠提供可由根據現有技術的薄膜電容器所提供的功能。

根據本公開的一方面，一種多層薄膜電容器可包括第一多層主體和第二多層主體、第一外部端子、第二外部端子和第三外部端子以及分離層。所述第一多層主體具有多個內電極層和介電層交替地堆疊的結構。所述第二多層主體設置在所述第一多層主體的下表面上并具有多個內電極層和介電層交替地堆疊的結構。所述第一外部端子、第二外部端子和第三外部端子設置在所述第一多層主體的上表面上并連接到所述第一多層主體的所述內電極層和所述第二多層主體的所述內電極層。所述第一多層主體和所述第二多層主體可通過設置在所述第一多層主體和所述第二多層主體之間的所述分離層在豎直方向上彼此分開。

根據本公開的另一方面，一種多層薄膜電容器可包括第一多層主體和第二多層主體、第一外部端子、第二外部端子、第三外部端子和第四外部端子。所述第一多層主體具有多個內電極層和介電層交替地堆疊的結構。所述第二多層主體設置在所述第一多層主體的下表面上并具有多個內電極層和介電層交替地堆疊的結構。所述第一外部端子、第二外部端子、第三外部端子和第四外部端子設置在所述第一多層主體的上表面上。在這種情況下，通過所述第一多層主體形成的電容可不同于通過所述第二多層主體形成的電容。

根據本公開的又一方面，一種多層薄膜電容器包括第一主體和第二主體、電容分離部以及一個或更多個外電極層。所述第一主體包括交替的介電材料層與電極材料層的堆疊件。所述第二主體包括交替的介電材料層和電極材料層的堆疊件。所述電容分離部設置在沿所述第一主體的介電材料層與電極材料層的堆疊件的堆疊方向堆疊的所述第一主體和所述第二主體之間。所述一個或更多個外電極層分別電連接到所述第一主體中的所述電極材料層以及所述第二主體中的所述電極材料層中的一層或更多層。