[發明專利]LED驅動用系統級封裝及含其的LED照明裝置

有效

• 申請號: 201710504095.4
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN108240613B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 陳成昊;韓相昱;李亨鎮
• 申請（專利權）人: 首爾半導體股份有限公司
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;F21V23/02;H05B45/30;F21Y115/10
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

本發明公開一種LED驅動用系統級封裝及含其的LED照明裝置。所述LED照明裝置包括：整流器，其整流從外部電源輸入的交流電壓生成驅動電壓；發光元件組，其包括獲得所述驅動電壓發光的多個LED發光元件；系統級封裝，其連接于所述整流器及發光元件組驅動及控制所述發光元件組，其中，所述系統級封裝包括驅動模塊、功能模塊及電阻元件，所述驅動模塊、功能模塊及電阻元件一體封裝于單一基板上構成一個IC芯片。根據本發明的能夠調光的交流驅動方式的LED照明裝置，形成將驅動LED發光元件的電路元件集成在一個封裝體內的系統級封裝，從而能夠減小產品的尺寸、最小化制造費用。

技術領域

本發明的實施例涉及交流驅動方式的LED照明裝置及包含于其的LED驅動用系統級封裝。

背景技術

通常，為了利用交流電壓驅動LED照明裝置，將電路構成為把交流電壓轉換為整流電壓，隨著所述整流電壓的大小變動調整發光的LED發光元件的個數。

最近除單純地提供預定的光輸出的LED照明裝置之外還廣泛使用能夠根據用戶的需求提供多種等級的光輸出的能夠調光的LED照明裝置。

但這種交流驅動方式的照明裝置用整流電壓驅動發光元件，因此不容易實現調光功能，調光控制方面具有難以確保線性度的問題。

另外，為解決這種缺點，可以在交流驅動方式的照明裝置設置多種電路元件，而這種情況下所述電路元件分別獨立封裝并安裝在基板上，因此具有產品尺寸增大且費用上升的問題。

發明內容

技術問題

本發明實施例的目的在于提供一種能夠調光的交流驅動方式的LED照明裝置，是形成將驅動LED發光元件的電路元件集成在一個封裝體內的系統級封裝(System InPackage：SIP)，從而能夠減小產品的尺寸、最小化制造費用的LED驅動用系統級封裝及含其的LED照明裝置。

技術方案

為達成上述目的，本發明實施例的LED照明裝置包括：整流器，其整流從外部電源輸入的交流電壓生成驅動電壓；發光元件組，其包括獲得所述驅動電壓發光的多個LED發光元件；系統級封裝，其連接于所述整流器及發光元件組驅動及控制所述發光元件組，其中所述系統級封裝包括驅動模塊、功能模塊及電阻元件，所述驅動模塊、功能模塊及電阻元件一體封裝于單一基板上構成一個IC芯片。

并且，所述驅動模塊可包括：驅動控制部，其判斷輸入的所述驅動電壓的大小并根據驅動電壓(Vin)的大小控制各所述發光元件組的驅動；驅動電流控制器，其連接于各所述發光元件組，根據所述驅動控制部的控制對各發光元件組中流動的驅動電流執行恒定電流控制。

并且，所述驅動模塊還可以包括：內部電源部，其利用輸入的驅動電壓生成在所述驅動模塊內部使用的內部電源；發光元件組驅動電流設定部，其根據發光元件驅動電流設定用電阻的電阻值按各動作區間設定各發光元件組的驅動電流值；照光控制部，其將分別對應于多個照光等級的信號提供給所述驅動控制部及/或發光元件組驅動電流設定部。

并且，所述功能模塊可包括接收從所述整流器輸出的驅動電壓，根據接收的驅動電壓檢測當前選擇的照光水準的照光水準檢測部。

并且，所述功能模塊還可以包括在所述發光元件組被施加過電壓、過電流中的至少任意一種的狀態下保護所述發光元件組的浪涌保護部。

并且，所述電阻元件可以是具有高電阻值的分泄電阻，防止所述驅動模塊消耗高電能。

并且，所述系統級封裝的構成要素中發熱最高的所述驅動模塊及電阻元件可以在所述封裝內的區域配置成相隔距離達到最大值。

并且，形成有所述系統級封裝的構成要素的單一基板還形成有放熱部，所述系統級封裝的驅動模塊及電阻元件可以與所述放熱部相接。