[發明專利]LED驅動用系統級封裝及含其的LED照明裝置

有效

• 申請號: 201710504095.4
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN108240613B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 陳成昊;韓相昱;李亨鎮
• 申請（專利權）人: 首爾半導體股份有限公司
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;F21V23/02;H05B45/30;F21Y115/10
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

1.一種LED照明裝置，其特征在于，包括：

整流器，其整流從外部電源輸入的交流電壓生成驅動電壓；

發光元件組，其包括獲得所述驅動電壓發光的多個LED發光元件；以及

系統級封裝，其連接于所述整流器及發光元件組驅動及控制所述發光元件組，

其中，所述系統級封裝包括驅動模塊、功能模塊及電阻元件，所述驅動模塊、功能模塊及電阻元件一體封裝于單一基板上構成一個IC芯片，

所述驅動模塊包括：

驅動控制部，其判斷輸入的所述驅動電壓的大小并根據驅動電壓(Vi n)的大小控制各所述發光元件組的驅動；

驅動電流控制器，其連接于各所述發光元件組，根據所述驅動控制部的控制對各發光元件組中流動的驅動電流執行恒定電流控制；

發光元件組驅動電流設定部，其根據發光元件驅動電流設定用電阻的電阻值按各動作區間設定各發光元件組的驅動電流值；以及

照光控制部，其將分別對應于多個照光等級的信號提供給所述驅動控制部及發光元件組驅動電流設定部中的至少任意一個，

所述系統級封裝的構成要素中發熱最高的所述驅動模塊及電阻元件在所述封裝內的區域配置成相隔距離達到最大值，

形成有所述系統級封裝的構成要素的單一基板還形成有放熱部，

所述系統級封裝的驅動模塊及電阻元件與所述放熱部相接，

所述放熱部以彼此分離的圖案的形式形成于與所述驅動模塊及電阻元件對應的所述單一基板的下部面，

所述LED照明裝置還包括：

多個通路孔，其形成于所述單一基板使得所述驅動模塊及電阻元件分別與對應的放熱部相接。

2.根據權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述驅動模塊還包括：

內部電源部，其利用輸入的驅動電壓生成在所述驅動模塊內部使用的內部電源。

3.根據權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述功能模塊包括：

照光水準檢測部，其接收從所述整流器輸出的驅動電壓，根據接收的驅動電壓檢測當前選擇的照光水準。

4.根據權利要求3所述的LED照明裝置，其特征在于，所述功能模塊還包括：

浪涌保護部，其在所述發光元件組被施加過電壓、過電流中的至少任意一種的狀態下保護所述發光元件組。

5.根據權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于：

所述電阻元件為具有高電阻值的分泄電阻，能夠防止所述驅動模塊消耗高電能。

6.根據權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述系統級封裝還包括：

第一信號針，其輸入輸出用于控制所述發光元件組的動作的第一信號；以及

第二信號針，其輸入輸出用于控制所述驅動模塊的驅動的第二信號。

7.根據權利要求6所述的LED照明裝置，其特征在于：

所述第一信號針與第二信號針彼此分離配置。

8.根據權利要求7所述的LED照明裝置，其特征在于：

所述第一信號針配置在單一基板的第一側末端的狀態下，所述第二信號針配置在作為所述第一側的相反側的第二側末端。