[發(fā)明專利]一種溫濕度傳感器及溫濕度傳感器的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710502571.9
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN107087357B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李冠華;顏丹
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳刷新生物傳感科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/16;H05K1/02;G01D21/02
• 代理公司: 深圳倚智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44632
• 代理人: 霍如肖

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種溫濕度傳感器及溫濕度傳感器的制造方法。

背景技術(shù)

溫度傳感器和濕度傳感器廣泛應(yīng)用于我們生活的各個方面。

當前行業(yè)內(nèi)的溫度傳感器和濕度傳感器都是分立式的部件，體積比較大，使用起來不方便。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：提出一種集成式的、體積比較小的，使用方便的溫濕度傳感器。

一種溫濕度傳感器，包括2層以上的非導(dǎo)電基體層、熱敏電阻單元、導(dǎo)通線路層、電容單元、導(dǎo)電孔或?qū)щ娭?/p>

2層以上的非導(dǎo)電基體層從上到下依次設(shè)置，熱敏電阻單元位于任意2層非導(dǎo)電基體層之間、頂層非導(dǎo)電基體層的上部或底層非導(dǎo)電基體層的下部；

導(dǎo)通線路層位于某層非導(dǎo)電基體層的上部或下部，導(dǎo)通線路層的層數(shù)在2層以上，導(dǎo)電孔或?qū)щ娭B通非導(dǎo)電基體層的上層導(dǎo)通線路層和下層導(dǎo)通線路層；

電容單元位于頂層非導(dǎo)電基體層的上部或下部；

熱敏電阻單元與導(dǎo)通線路層、導(dǎo)電孔或?qū)щ娭娺B接；

電容單元與導(dǎo)通線路層、導(dǎo)電孔或?qū)щ娭娺B接。

優(yōu)選的，電容單元為梳齒型電容，梳齒型電容的線寬線距為30/30 μm、50/50 μm、100/100 μm或120/120 μm；

或，

電容單元為雙螺旋線型電容，雙螺旋線型電容的線寬線距為30/30 μm、50/50 μm、100/100 μm或120/120 μm。

優(yōu)選的，還包括豎向型電容，豎向型電容包括：豎向分布的貫穿非導(dǎo)電基體層的豎直孔和位于豎直孔的孔壁上的多條電容線條；

豎直孔為圓形孔、方形孔、相切孔或相交孔；

電容線條為沿豎直孔的孔壁豎直分布或螺旋分布。

優(yōu)選的，豎直孔的孔壁上還設(shè)置有豎向型電阻；豎向型電阻的長方向沿豎直孔的軸向或與軸向垂直的方向設(shè)置。

優(yōu)選的，還包括豎向型電阻；豎向型電阻為豎向分布的貫穿非導(dǎo)電基體層的豎直孔的孔壁電阻；或，豎向型電阻為豎向分布的填充在非導(dǎo)電基體層的豎直孔孔內(nèi)的塞孔電阻。

優(yōu)選的，還包括豎向型電容，豎向型電容包括：豎向分布的貫穿某層非導(dǎo)電基體層上下層的盲孔和位于盲孔的孔壁上的多條電容線條；

盲孔的下部為熱敏電阻單元或，盲孔的下部連通有熱敏電阻單元。

優(yōu)選的，非導(dǎo)電基體層為陶瓷層，熱敏電阻單元為負溫度系數(shù)熱敏電阻或正溫度系數(shù)熱敏電阻。

本發(fā)明還提供了一種溫濕度傳感器的制造方法。

一種溫濕度傳感器的制造方法，包括：

A. 在覆銅板上制作電容線路及導(dǎo)通線路；

B. 制作含熱敏電阻單元的非導(dǎo)電基體層；

C. 壓合覆銅板和非導(dǎo)電基體層，制作連通電容線路、導(dǎo)通線路和熱敏電阻單元的導(dǎo)電孔或?qū)щ娭?/p>

其中，步驟A和步驟B可交換設(shè)置。

其中，步驟C這一步，陶瓷燒結(jié)工藝導(dǎo)通線路會一起燒出來，只有表面焊盤需要做后處理；如果是其他工藝，如PCB工藝，則有可能，相當于埋入熱敏芯片，電容檢測功能用線路板做出來；如果是DBC陶瓷板，做多層（該工藝做多層的情形較少），有可能通孔后處理的。

優(yōu)選的，覆銅板為陶瓷基覆銅板，非導(dǎo)電基體層為陶瓷層；

步驟B包括：在非導(dǎo)電基體層上制作熱敏電阻單元；或，在非導(dǎo)電基體層上開設(shè)槽或孔，在槽或孔內(nèi)填充熱敏電阻漿料制作熱敏電阻；或，在非導(dǎo)電基體層上開設(shè)槽或孔，在槽或孔內(nèi)嵌入熱敏電阻組件。

優(yōu)選的，步驟C之前還包括：

D. 在覆銅板或非導(dǎo)電基體層上制作豎向型電容；

在覆銅板或非導(dǎo)電基體層上制作豎向型電容包括：

D1：在所覆銅板或非導(dǎo)電基體層上鉆孔或開槽；

D2：電鍍已經(jīng)鉆好的孔或開設(shè)的槽，使已經(jīng)鉆好的孔的孔壁或開設(shè)的槽的槽壁鍍銅或其它導(dǎo)體；

D3：豎向分割孔壁或槽壁上的導(dǎo)體。

優(yōu)選的，豎向型電容位于熱敏電阻單元的上部；

豎向型電容為熱敏電阻單元的液體通道。

豎向型電容呈陣列式設(shè)置，分為不同的孔徑，虹吸效果不同，使得進入到熱敏電阻單元的液體分階段；

可選步驟：D4：在已經(jīng)鉆好的孔內(nèi)或開設(shè)的槽內(nèi)填充電容介質(zhì)；

使用比已經(jīng)鉆好的孔的內(nèi)徑小的鉆頭切割孔壁或槽壁，也可以使用豎向電鋸、切割孔壁或槽壁。