[發明專利]一種溫濕度傳感器及溫濕度傳感器的制造方法

有效

• 申請號: 201710502571.9
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN107087357B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 李冠華;顏丹
• 申請（專利權）人: 深圳刷新生物傳感科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/16;H05K1/02;G01D21/02
• 代理公司: 深圳倚智知識產權代理事務所(普通合伙) 44632
• 代理人: 霍如肖

1.一種溫濕度傳感器，其特征在于，包括2層以上的非導電基體層（1）、熱敏電阻單元（2）、導通線路層（3）、電容單元（4）、導電孔（5）或導電柱（6）；

2層以上的所述非導電基體層（1）從上到下依次設置，所述熱敏電阻單元（2）位于任意2層所述非導電基體層（1）之間、頂層所述非導電基體層（1）的上部或底層所述非導電基體層（1）的下部；

所述導通線路層（3）位于某層所述非導電基體層（1）的上部或下部，所述導通線路層（3）的層數在2層以上，所述導電孔（5）或導電柱（6）連通所述非導電基體層（1）的上層所述導通線路層（3）和下層所述導通線路層（3）；

所述電容單元（4）位于頂層所述非導電基體層（1）的上部或下部；

所述熱敏電阻單元（2）與所述導通線路層（3）、導電孔（5）或導電柱（6）電連接；

所述電容單元（4）與所述導通線路層（3）、導電孔（5）或導電柱（6）電連接。

2.如權利要求1所述溫濕度傳感器，其特征在于，所述電容單元（4）為梳齒型電容，所述梳齒型電容的線寬線距為（30~120 μm）/（30~120 μm）；

或，

所述電容單元（4）為雙螺旋線型電容，所述雙螺旋線型電容的線寬線距為（30~120 μm）/（30~120 μm）。

3.如權利要求1所述溫濕度傳感器，其特征在于，還包括豎向型電容（7），所述豎向型電容（7）包括：豎向分布的貫穿所述非導電基體層（1）的豎直孔和位于所述豎直孔的孔壁上的多條電容線條；

所述豎直孔為圓形孔、方形孔、相切孔或相交孔；

所述電容線條為沿所述豎直孔的孔壁豎直分布或螺旋分布。

4.如權利要求1所述溫濕度傳感器，其特征在于，還包括豎向型電阻（8）；

所述豎向型電阻（8）為豎向分布的貫穿所述非導電基體層（1）的豎直孔的孔壁電阻；或，

所述豎向型電阻（8）為豎向分布的填充在所述非導電基體層（1）的豎直孔的塞孔電阻。

5.如權利要求1所述溫濕度傳感器，其特征在于，還包括豎向型電容（7），所述豎向型電容（7）包括：豎向分布的貫穿某層所述非導電基體層（1）上下層的盲孔和位于所述盲孔的孔壁上的多條電容線條；

所述盲孔的下部為熱敏電阻單元（2）或，所述盲孔的下部連通有熱敏電阻單元（2）。

6.如權利要求1所述溫濕度傳感器，其特征在于，所述非導電基體層（1）為陶瓷層，所述熱敏電阻單元（2）為負溫度系數熱敏電阻或正溫度系數熱敏電阻。

7.一種溫濕度傳感器的制造方法，其特征在于，包括：

A. 在覆銅板上制作電容線路及導通線路；

B. 制作含熱敏電阻單元（2）的非導電基體層（1）；

C. 壓合所述覆銅板和所述非導電基體層（1），制作連通所述電容線路、導通線路和熱敏電阻單元的導電孔（5）或導電柱（6）；

其中，所述步驟A和步驟B可交換設置。

8.如權利要求7所述溫濕度傳感器的制造方法，其特征在于，所述覆銅板為陶瓷基覆銅板，所述非導電基體層（1）為陶瓷層；

所述步驟B包括：在非導電基體層（1）上制作熱敏電阻單元（2）；或，在非導電基體層（1）上開設槽或孔，在所述槽或孔內填充熱敏電阻漿料制作熱敏電阻；或，在非導電基體層（1）上開設槽或孔，在所述槽或孔內嵌入熱敏電阻組件。

9.如權利要求7所述溫濕度傳感器的制造方法，其特征在于，所述步驟C之前還包括：

D. 在所述覆銅板或非導電基體層（1）上制作豎向型電容（7）；

所述在所述覆銅板或非導電基體層（1）上制作豎向型電容（7）包括：

D1：在所覆銅板或非導電基體層（1）上鉆孔或開槽；

D2：電鍍所述已經鉆好的孔或開設的槽，使所述已經鉆好的孔的孔壁或開設的槽的槽壁鍍銅或其它導體；

D3：豎向分割所述孔壁或槽壁上的導體。

10.如權利要求9所述溫濕度傳感器的制造方法，其特征在于，所述豎向型電容（7）位于所述熱敏電阻單元（2）的上部；

所述豎向型電容（7）為所述熱敏電阻單元（2）的液體通道。