[發明專利]一種基于復合真空鍍膜機的真空鍍膜方法

在審

• 申請號: 201710501027.2
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN107400856A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 樊召
• 申請（專利權）人: 樊召
• 主分類號: C23C14/22
• 分類號: C23C14/22
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司44214
• 代理人: 吳世民

技術領域

本發明涉及一種工件表面多層鍍膜工藝，具體的說是一種基于復合真空鍍膜機的真空鍍膜方法。

背景技術

目前應用的真空鍍膜設備特別是五金離子鍍膜設備都采用單個真空腔體，在腔體中設置濺射源，每次裝料卸料都將腔門打開進行操作。操作過程必須經過：抽真空-濺射鍍膜-恢復大氣三個步驟，整個周期大部分時間用在抽氣、前處理、冷卻、上下工件這些過程，設備的利用率很低。這種操作過程每個循環真空爐體都將暴露大氣，靶材與大氣接觸將會導致靶材的氧化，腔體會吸附大量的水蒸氣及其它雜氣，對第二次抽真空帶來不便同時會降低鍍膜質量和穩定性，對大批量和高要求生產帶來不利，目前需要完成復雜的多種膜層同時完成的鍍膜工藝無法很好的在同一臺機器上一次完成。目前，出現了，復合真空鍍膜機，即具備有多腔體，可以一個設備內完成多工序的鍍膜設置，但目前的鍍膜工藝無法應用在復合真空鍍膜機上，即便使用，其鍍膜完成效果仍差于一般鍍膜設備的多步序分離式鍍膜。具體的說，目前的工藝配合無法配合上述復合鍍膜設備在完成如圖1（圖1中至下而上分別是鍍膜件基體、打底過渡層、真空鍍膜顏色層、真空防指紋過渡層、真空防指紋防水層）所示的多層膜體結構。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術所存在的不足，提供一種基于復合真空鍍膜機的真空鍍膜方法。

現有的復合真空鍍膜機，其結構為：包括左爐體組件、中間爐體組件、右爐體組件，各爐體從左至右依序設置并相接；左爐體組件、右爐體組件與中間爐體組件間各設置有一個插板閥，兩插板閥用于將左爐體組件、右爐體組件與中間爐體組件分隔成三個獨立空間；插板閥是是可控活動結構，可進行電控伸縮，進而實現爐體隔離和相連；左爐體組件包括左端真空爐體、左爐工作架、左爐電弧濺射源、左爐真空均衡室、左爐主真空抽氣裝置、左爐低溫真空抽氣裝置，左爐工作架安裝在左端真空爐體內；左爐電弧濺射源安裝在左端真空爐體一側；左端真空爐體與左爐真空均衡室相接，并在相接處設置有一個檔板；左爐真空均衡室與左爐主真空抽氣裝置、左爐低溫真空抽氣裝置相連；左端真空爐體內還設有一個左爐熱蒸發源、一個左爐加熱器、多個左爐外磁控濺射源；中間爐體組件包括高真空爐體、高真空爐體真空均衡室、高真空爐主真空抽氣裝置、高真空爐低溫真空抽氣裝置，高真空爐體、高真空爐體真空均衡室相連，在相接位置上設置有一個檔板；高真空爐體真空均衡室與高真空爐主真空抽氣裝置、高真空爐低溫真空抽氣裝置相接；高真空爐體內設置有至少一個高真空爐加熱器、多個高真空爐磁控濺射源；右爐體組件包括右端真空爐體、右爐工作架、右爐電弧濺射源、右爐真空均衡室、右爐主真空抽氣裝置、右爐低溫真空抽氣裝置，右爐工作架安裝在右端真空爐體內；右爐電弧濺射源安裝在右端真空爐體一側；右端真空爐體與右爐真空均衡室相接，并在相接處設置有一個檔板；右爐真空均衡室與右爐主真空抽氣裝置、右爐低溫真空抽氣裝置相連；右端真空爐體內還設有一個右爐熱蒸發源、一個右爐加熱器、多個右爐磁控濺射源。左端真空爐體、高真空爐體、右端真空爐體內各設有充氣管，充氣管與外部送氣裝置相連。左爐工作架與右爐工作架均設置在可移動的托板上，并與托板絕緣，托板承載整個工件架在相鄰爐體間移動。左端真空爐體、高真空爐體、右端真空爐體內均設有若干導電頂桿，導電頂桿可垂直伸縮運動，導電頂桿與爐體間絕緣，導電頂桿用對對工作架進行定位并與工作架電性導通。

基于上述結構，本發明所采用的技術方案包括以下步驟：

步驟一：打開左爐熱蒸發源，裝入防指紋蒸發材料，在左端真空爐體中的左爐工件架上裝好被鍍工件，打開工件架旋轉，使工件架以每分鐘1~4轉的公轉速度旋轉，關好左端真空爐體門，對左端真空爐體進行抽氣，真空度達到0.05~0.02Pa，同時對工件進行加熱到溫度為100~160度，此時，右端真空爐體與左端真空爐體同樣完成上述操作；

步驟二：對左端真空爐體充入工作氣體氬氣，使真空度保持在1~3Pa，對工件架施加-200V~-500V偏壓，根據工件大小及數量調節偏壓大小，使工件表面形成輝光放電，保持3~30分鐘加壓時間，對工件進行輝光清洗處理；

步驟三：調節左端真空爐體氬氣充入量使真空度保持在0.02~0.08Pa，偏壓調節到-100V~-400V，依次打開電弧源，電弧源濺射材料為鉻或鈦中的一種，電弧電流控制在35~100A，每個電弧工作1~5分鐘，根據工件大小及數量調節電弧電流的大小以保證清洗效果；