[發(fā)明專利]一種側出型光電收發(fā)功能一體的SiP封裝結構及其制造方法

有效

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• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN107238901B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設計）人: 顧驍;任慧
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本發(fā)明涉及一種側出型光電收發(fā)功能一體的SiP封裝結構及其制造方法，所述結構包括一基板(1)，所述基板(1)上貼裝有光發(fā)送器(2)和光接收器(3)，所述光發(fā)送器(2)和光接收器(3)外均設置有金屬外殼(4)，所述金屬外殼(4)包括方形殼體(4.1)，所述方形殼體(4.1)外側設置有圓管(4.2)，所述圓管(4.2)內設置有第二透鏡(5)，所述金屬外殼(4)外部的基板(1)上貼裝有芯片(6)和無源器件(7)，所述金屬外殼(4)、芯片(6)和無源器件(7)外包封有塑封料(8)。本發(fā)明采用金屬外殼部件，將光電模塊的發(fā)送模塊和接收模塊集成在一個SiP封裝中，縮減了現(xiàn)有產品繁雜的工藝，提高生產效率，同時提升了產品的抗外力能力及密閉性。

技術領域

本發(fā)明涉及一種側出型光電收發(fā)功能一體的SiP封裝結構及其制造方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

光纖技術已經越來越普及，光電模塊已經被廣泛的應用。目前的光電模塊主要由接收光學子裝配、發(fā)送光學子裝配、光接口、內部電路板、導熱架和外殼等部分組裝而成(參見圖1)。其中發(fā)送光學子裝配是將光發(fā)送器件組裝于發(fā)送側PCB上，光發(fā)送器件一般又由激光器(激光二極管)、背光管(背光檢測管)、熱敏電阻、TEC制冷器以及光學準直機構等元部件集成在一個金屬管殼內部；接收光學子裝配是將光接收器件組裝于接收側PCB上，光接收器件一般又由光電探測器(APD管或PIN管)、前置放大器以及熱敏電阻等元部件集成在一個金屬管殼內部。完成一個完整的光電收發(fā)一體模塊結構，需要一級一級組裝完成，整個過程工序多，生產效率比較低，并且組裝式光電收發(fā)一體模塊結構的抗外力能力比較差，組裝式光電收發(fā)一體模塊結構的密閉性也不夠好，容易遭受水汽侵蝕。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術提供一種側出型光電收發(fā)功能一體的SiP封裝結構及其制造方法，它通過特殊的金屬外殼部件，配合SiP封裝工藝，將光電模塊的發(fā)送模塊和接收模塊以及光電模塊的控制電路集成在一個SiP封裝中，縮減了現(xiàn)有產品繁雜的工藝，提高生產效率，同時提升了產品的抗外力能力及密閉性。

本發(fā)明解決上述問題所采用的技術方案為：一種側出型光電收發(fā)功能一體的SiP封裝結構，它包括一基板，所述基板上貼裝有光發(fā)送器和光接收器，所述光發(fā)送器包括多個第一銅塊，所述多個第一銅塊上貼裝有背光管、第一熱敏電阻、激光器、第一透鏡和隔離器，所述光接收器包括多個第二銅塊，所述多個第二銅塊上貼裝有前放IC、第二熱敏電阻和探測器，所述激光器與第一銅塊之間通過金屬線相連接，所述前放IC與第二銅塊之間通過金屬線相連接，所述前放IC與探測器之間通過金屬線相連接，所述光發(fā)送器和光接收器外均設置有金屬外殼，所述金屬外殼包括方形殼體，所述方形殼體外側設置有圓管，所述圓管內設置有第二透鏡，所述金屬外殼外部的基板上貼裝有芯片和無源器件，所述芯片通過金屬線連接至基板上，所述金屬外殼、芯片和無源器件外包封有塑封料，所述金屬外殼的圓管外端露出塑封料形成光口。

所述光發(fā)送器的元件和光接收器的元件分別設置于各自金屬外殼的方形殼體內。

所述光發(fā)送器的背光管中心、激光器中心、第一透鏡中心、隔離器中心與其外側的金屬外殼的圓管中心及圓管內的第二透鏡中心依次在同一直線上。

所述光接收器的探測器靠近其外側的金屬外殼的圓管，所述探測器中心與圓管中心以及圓管內的第二透鏡中心依次在同一直線上。

所述金屬外殼的圓管內中心處設置有軟性填充物，所述軟性填充物位于第二透鏡外側。

一種側出型光電收發(fā)功能一體的SiP封裝結構的制造方法，所述方法包括以下步驟：

步驟一、取一基板；

步驟二、在基板上貼裝第一銅塊和第二銅塊；