[發明專利]一種側出型光電收發功能一體的SiP封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201710500187.5
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN107238901B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 顧驍;任慧
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

1.一種側出型光電收發功能一體的SiP封裝結構，其特征在于：它包括一基板(1)，所述基板(1)上貼裝有光發送器(2)和光接收器(3)，所述光發送器(2)包括多個第一銅塊(2.1)，所述多個第一銅塊(2.1)上貼裝有背光管(2.2)、第一熱敏電阻(2.3)、激光器(2.4)、第一透鏡(2.5)和隔離器(2.6)，所述光接收器(3)包括多個第二銅塊(3.1)，所述多個第二銅塊(3.1)上貼裝有前放IC(3.3)、第二熱敏電阻(3.2)和探測器(3.4)，所述激光器(2.4)與第一銅塊(2.1)之間通過金屬線10相連接，所述前放IC(3.3)與第二銅塊(3.1)之間通過金屬線(10)相連接，所述前放IC(3.3)與探測器(3.4)之間通過金屬線(10)相連接，所述光發送器(2)和光接收器(3)外均設置有金屬外殼(4)，所述金屬外殼(4)包括方形殼體(4.1)，所述方形殼體(4.1)外側設置有圓管(4.2)，所述圓管(4.2)內設置有第二透鏡(5)，所述金屬外殼(4)外部的基板(1)上貼裝有芯片(6)和無源器件(7)，所述芯片(6)通過金屬線(10)連接至基板(1)上，所述金屬外殼(4)、芯片(6)和無源器件(7)外包封有塑封料(8)，所述金屬外殼(4)的圓管(4.2)外端露出塑封料(8)形成光口(9)。

2.根據權利要求1所述的一種側出型光電收發功能一體的SiP封裝結構，其特征在于：所述光發送器(2)的元件和光接收器(3)分別設置于各自金屬外殼(4)的方形殼體(4.1)內。

3.根據權利要求1所述的一種側出型光電收發功能一體的SiP封裝結構，其特征在于：所述光發送器(2)的背光管(2.2)中心、激光器(2.4)中心、第一透鏡(2.5)中心、隔離器(2.6)中心與光發送器(2)外的金屬外殼(4)的圓管(4.2)中心及圓管(4.2)內的第二透鏡(5)中心依次在同一直線上。

4.根據權利要求1所述的一種側出型光電收發功能一體的SiP封裝結構，其特征在于：所述光接收器(3)的探測器(3.5)設置在光接收器(3)中靠近金屬外殼(4)的圓管(4.2)的一側，所述探測器(3.5)中心與圓管(4.2)中心以及圓管(4.2)內的第二透鏡(5)中心依次在同一直線上。

5.根據權利要求1所述的一種側出型光電收發功能一體的SiP封裝結構，其特征在于：所述金屬外殼(4)的圓管(4.2)內中心處設置有軟性填充物(11)，所述軟性填充物(11)位于第二透鏡(5)外側。

6.一種如權利要求1所述的側出型光電收發功能一體的SiP封裝結構的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、取一基板；

步驟二、在基板上貼裝多個第一銅塊和多個第二銅塊；

步驟三、在多個第一銅塊上貼裝激光器、背光管、第一熱敏電阻和第一透鏡形成光發送器，在第二銅塊上貼裝探測器、前放IC和第二熱敏電阻形成光接收器，并在光發送器和光接收器外圍的基板上進行裝片打線以及貼裝無源器件；

步驟四、在基板上相鄰的光發送器和光接收器外貼裝金屬外殼進行密封，金屬外殼為對稱結構，包括左右兩側的方形殼體，所述方形殼體外側設置有圓管，所述圓管連接兩個方形殼體，相鄰的光發送器和光接收器分別設置于左右兩側的方形殼體內，連接兩個方形殼體的圓管內設置有左右兩個第二透鏡；

步驟五、對產品進行塑封；

步驟六、通過切割工序將橫跨兩個單元的金屬外殼一切為二，得到單個封裝單元。

7.根據權利要求6所述的制造方法，其特征在于：步驟四中左右兩個透鏡之間設置有軟性填充物，軟性填充物位于相鄰兩個單元之間的切割道上，步驟六切割后將得到的單個封裝單元圓管內的軟性填充物取出以露出光口。

8.根據權利要求6所述的制造方法，其特征在于：步驟二中的在基板上貼裝多個第一銅塊和多個第二銅塊是由基板通過表面貼裝工藝實現，或由MIS通過電鍍銅凸塊的工藝實現。