[發(fā)明專利]帶IC的側(cè)發(fā)光可編程控制LED

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710499632.0
• 申請(qǐng)日: 2017-06-27
• 公開（公告）號(hào): CN107275322A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉明劍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市歐思科光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司35203
• 代理人: 徐勛夫

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種具有多個(gè)引腳，并且各個(gè)引腳依據(jù)散熱量不同而具有不同散熱面積的帶IC的側(cè)發(fā)光可編程控制LED。

背景技術(shù)

側(cè)光源型LED支架結(jié)構(gòu)如中國發(fā)明CN202678400U所示，包括一對(duì)導(dǎo)電端子、及與導(dǎo)電端子一體成型的絕緣本體。其中，絕緣本體具有用于封裝LED芯片的收容部，一對(duì)導(dǎo)電端子有固焊區(qū)露出收容部，兩個(gè)焊接部經(jīng)多次折彎后收納于絕緣本體的兩側(cè)。這種現(xiàn)有的側(cè)光源LED支架有以下缺陷：只有一對(duì)導(dǎo)電端子，只能用于提供電源，其固焊區(qū)中的LED芯片為單色芯片，不能實(shí)現(xiàn)LED的全彩發(fā)光。其焊接部具有多次折彎，生產(chǎn)工序多，效率低下，并且折彎次數(shù)越多會(huì)導(dǎo)致其導(dǎo)電端子與絕緣本體之間的固持力不足，降低紅墨水測(cè)試合格率。

另一種側(cè)光源LED支架如中國發(fā)明CN205595372U所示，包括一長(zhǎng)方形絕緣主體和6PIN導(dǎo)電端子，由于有6個(gè)導(dǎo)電端子，因此有6個(gè)固晶焊盤，方便客戶依據(jù)需求而進(jìn)行LED芯片數(shù)量的調(diào)整，從而可以做成全彩發(fā)光。然而，各個(gè)導(dǎo)電端子的引腳并沒有依據(jù)不同的散熱量而改變散熱面積。此外，這些引腳也是具有多次折彎，增加了LED支架的高度和厚度，不利于小型化、迷你化的設(shè)計(jì)需求。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種帶IC的側(cè)發(fā)光可編程控制LED，其具有多個(gè)引腳，并且各個(gè)引腳依據(jù)散熱量不同而具有不同散熱面積，能有效延長(zhǎng)LED的使用壽命。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案：

一種帶IC的側(cè)發(fā)光可編程控制LED，包括絕緣主體和四個(gè)導(dǎo)電端子，該絕緣主體與四個(gè)導(dǎo)電端子為一體鑲嵌成型，所述絕緣主體的前側(cè)面向內(nèi)凹設(shè)有一反光杯，各導(dǎo)電端子均設(shè)有焊盤和以及與各自焊盤一體式連接的引腳，四個(gè)焊盤分別為第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤，四個(gè)引腳分別為第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳，

各焊盤均露出于反光杯，各焊盤的排布為：該第一焊盤露出于反光杯的左上側(cè)，該第二焊盤露出于反光杯的中部靠下及左下側(cè)，該第三焊盤露出于反光杯的右下側(cè)，該第四焊盤露出于反光杯中部靠上及右上側(cè)；各焊盤之間彼此隔離；

所述第二焊盤上焊接有第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片，所述第三焊盤上焊接有第三發(fā)光芯片，所述第四焊盤上焊接有驅(qū)動(dòng)IC，使驅(qū)動(dòng)IC分布于反光杯的上側(cè)，各個(gè)發(fā)光芯片分布于反光杯的下側(cè)；其中，該驅(qū)動(dòng)IC具有第一條導(dǎo)線焊接于第一焊盤，具有第二條導(dǎo)線焊接于第二焊盤，具有第三條導(dǎo)線焊接于第三焊盤，具有第四條導(dǎo)線焊接于第四焊盤，具有第五條導(dǎo)線和第六條導(dǎo)線分別焊接于第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片，具有第七條導(dǎo)線焊接于第三發(fā)光芯片；又，第一發(fā)光芯片之其一具有第八條導(dǎo)線焊接于第二焊盤，第三發(fā)光芯片具有第九條導(dǎo)線焊接于第二焊盤，所述驅(qū)動(dòng)IC為可編程控制集成芯片，可控制第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片、第三發(fā)光芯片分別單單獨(dú)點(diǎn)亮、兩兩點(diǎn)亮、或同時(shí)點(diǎn)亮；

各引腳均伸出絕緣主體的底面，在絕緣主體的底面排成一排，其中，第一引腳為信號(hào)輸入引腳DI，第二引腳為電源引腳VDD，第三引腳為信號(hào)輸出引腳DO，第四引腳為接地引腳GND；各引腳的排布序列為：按第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳從左到右依次排列；各引腳彼此之間保持間隙；各引腳的面積不同，其中第二引腳的面積＞第四引腳的面積＞第一引腳的面積＞第三引腳的面積。

作為一種優(yōu)選方案，各引腳的厚度相同、長(zhǎng)度相同、寬度不同，其中，各引腳的寬度為：第二引腳的寬度＞第四引腳的寬度＞第一引腳＞第三引腳的寬度。

作為一種優(yōu)選方案，各引腳為無折彎的貼片式引腳。

作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣主體的底面后側(cè)設(shè)有讓位槽，各引腳位于讓位槽內(nèi)，各引腳的底部平齊于絕緣主體的底邊沿。

作為一種優(yōu)選方案，各焊盤的面積為：第二焊盤的面積＞第四焊盤的面積＞第三焊盤的面積＞第一焊盤的面積。

作為一種優(yōu)選方案，所述第一焊盤為長(zhǎng)方形狀，所述第二焊盤為“﹄”形狀，所述第三焊盤為長(zhǎng)方形狀，該第四焊盤為“『”形狀。

作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣主體呈長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，具有左側(cè)面、右側(cè)面、前側(cè)面、后側(cè)面、頂面、底面，該前側(cè)面的面積大于其余各側(cè)面單獨(dú)的面積。

作為一種優(yōu)選方案，第一發(fā)光芯片位于第二焊盤左側(cè)的為綠光晶片，第二發(fā)光芯片位于第二焊盤右側(cè)的為紅光晶片，所述第三發(fā)光芯片為藍(lán)光晶片。

作為一種優(yōu)選方案，各個(gè)發(fā)光芯片分布于控制IC的下側(cè)并且位于同一水平線上。